Artikel-ID: 000081920 Inhaltstyp: Produktinformationen und Dokumente Letzte Überprüfung: 16.09.2013

Wie erstelle ich die Paketoption meines 1152 Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA)-Flip Chip Geräts?

Umgebung

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Beschreibung

Ihre Altera® Das Gerät ist ein 2-Flip-Chip-Paket mit 1152-poliger FineLine Ball-Grid Array (FBGA)-Option, wenn es von Benachrichtigung zu Prozessänderungen (PCN) 0902 (PDF), Andernfalls handelt es sich beim Gerät um ein 1152-polige FineLine Ball-Grid Array (FBGA)-Option 1-Flip Chip-Paket.

Mechanische Zeichnungen und Spezifikationen finden Sie im Datenblatt (PDF) zum Altera-Gerätepaket.

Zugehörige Produkte

Dieser Artikel bezieht sich auf 21 Produkte

เอฟพีจีเอ Arria® GX
เอฟพีจีเอ Stratix® V GX
เอฟพีจีเอ Stratix® V GS
เอฟพีจีเอ Stratix® IV GX
เอฟพีจีเอ Stratix® IV E
เอฟพีจีเอ Stratix® II GX
Stratix® GX FPGA
HardCopy™ IV GX ASIC-Geräte
HardCopy™ IV E ASIC-Geräte
HardCopy™ III ASIC-Geräte
เอฟพีจีเอ Cyclone® V GX
เอฟพีจีเอ Cyclone® V GT
Intel® Arria® 10 GT SoC-FPGA
เอฟพีจีเอ Intel® Arria® 10 GX
Arria® V SX SoC-FPGA
Arria® V ST SoC-FPGA
เอฟพีจีเอ Arria® V GZ
เอฟพีจีเอ Arria® V GX
เอฟพีจีเอ Arria® V GT
เอฟพีจีเอ Arria® II GZ
เอฟพีจีเอ Arria® II GX

Der Inhalt dieser Seite ist eine Kombination aus menschlicher und computerbasierter Übersetzung des originalen, englischsprachigen Inhalts. Dieser Inhalt wird zum besseren Verständnis und nur zur allgemeinen Information bereitgestellt und sollte nicht als vollständig oder fehlerfrei betrachtet werden. Sollte eine Diskrepanz zwischen der englischsprachigen Version dieser Seite und der Übersetzung auftreten, gilt die englische Version. Englische Version dieser Seite anzeigen.