Artikel-ID: 000081503 Inhaltstyp: Fehlerbehebung Letzte Überprüfung: 26.03.2015

Warum werden einige Stiftkontakte von angrenzenden Banken an verschiedenen Kanten der Verpackung platziert?

Umgebung

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Beschreibung

Aufgrund der physischen Verpackungsanforderungen können Stiftkontakte von angrenzenden Banken an verschiedenen Kanten der Verpackung zu sehen sein. Die I/O-Banken sind angrenzend und halten sich an die Design-Regeln angrenzender Banken.

 

Zugehörige Produkte

Dieser Artikel bezieht sich auf 3 Produkte

เอฟพีจีเอ Intel® Arria® 10 GT
เอฟพีจีเอ Intel® Arria® 10 GX
Intel® Arria® 10 GT SoC-FPGA

Der Inhalt dieser Seite ist eine Kombination aus menschlicher und computerbasierter Übersetzung des originalen, englischsprachigen Inhalts. Dieser Inhalt wird zum besseren Verständnis und nur zur allgemeinen Information bereitgestellt und sollte nicht als vollständig oder fehlerfrei betrachtet werden. Sollte eine Diskrepanz zwischen der englischsprachigen Version dieser Seite und der Übersetzung auftreten, gilt die englische Version. Englische Version dieser Seite anzeigen.