Artikel-ID: 000080147 Inhaltstyp: Fehlerbehebung Letzte Überprüfung: 13.02.2006

Welcher Typ eines 256-poligen Ball-Grid-Arrays (BGA)-Pakets wird für die MAX® EPM7512AE und EPM7512B-Geräte verwendet?

Umgebung

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Beschreibung Das Verpackungsdatenblatt zeigt zwei Paketabmessungen für den 256-poligen BGA:

    - 256-polige thermisch verbesserte BGA-Technik
    - 256-polige, nicht thermisch verbesserte BGA-Wärmeablösung

    Sowohl MAX EPM7512AE als auch EPM7512B verwenden die 256-polige thermisch verbesserte BGA nicht weiter.

    Hinweis: Die einzige physische Dimension, die sich zwischen den beiden Paketen unterscheidet, ist die Pakethöhe. Alle anderen Abmessungen sind identisch.

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