Artikel-ID: 000079914 Inhaltstyp: Fehlerbehebung Letzte Überprüfung: 22.04.2015

Trägt die freigelegte Pad eines EQFP-Pakets zur Wärmeableitung bei?

Umgebung

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Beschreibung

Die freiliegende Platte auf EQFP-Gehäusen ist eine Erdplatte, die mit der Erdungsebene auf Ihrer Platine verbunden werden muss. Diese freiliegende Pad wird nur für elektrische Verbindungen und nicht für thermische Zwecke verwendet.

 

Zugehörige Produkte

Dieser Artikel bezieht sich auf 3 Produkte

MAX® V CPLDs
Cyclone® III FPGAs
เอฟพีจีเอ Cyclone® IV E

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