Artikel-ID: 000079237 Inhaltstyp: Fehlerbehebung Letzte Überprüfung: 13.02.2006

Was ist die Regallebensdauer eines BGA-Geräts (Ball-Grid Array) nach dem Entfernen aus dem Trockenverpackungspaket?

Umgebung

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Beschreibung

Die Etiketten auf diesen Trockenverpackungen geben die Bodenlebensdauer (unter Werksbedingungen: <30 °C und <65 % relative Luftfeuchtigkeit) für das Gerät ab dem Zeitpunkt an, an dem es aus dem Beutel entfernt wird, an. Weitere Informationen zum Umgang mit feuchtigkeitsempfindlichen Geräten finden Sie in Anwendungshinweis 71: Richtlinien für die Handhabung von J-Lead-, QFP- und BGA-Paketen.

Altera verschickt seine feuchtigkeitsempfindlichen Pakete in Trockenverpackungen, um die Geräte vor feuchtigkeitsbedingten Risiken zu schützen. Schäden können auftreten, wenn ein Kunststoffgerät, das Feuchtigkeit absorbiert hat, der hohen Hitze durch das Abflusslöten unterliegt.

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Intel® programmierbare Geräte

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