Artikel-ID: 000077567 Inhaltstyp: Produktinformationen und Dokumente Letzte Überprüfung: 11.09.2012

Wie sehr kann ich erwarten, dass die gelöten Lötpasten eines BGA-Pakets nach dem Rückfluss verkleinert werden?

Umgebung

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Beschreibung

Es ist zu erwarten, dass die aufgelöten Ablösung eines BGA-Pakets nach dem Rückfluss um etwa ein Drittel verkleinert wird.

Wenn beispielsweise die Lötpaste vor dem Rückfluss eine Höhe von 0,3 mm hat, werden sie nach dem Rückfluss auf eine Höhe von etwa 0,2 mm verkleinert.

Zugehörige Produkte

Dieser Artikel bezieht sich auf 21 Produkte

Stratix® V FPGAs
Stratix® IV FPGAs
Stratix® III FPGAs
Stratix® II FPGAs
Stratix® FPGAs
Intel® MAX® 10 FPGAs
MAX® V CPLDs
MAX® II CPLDs
Intel® MAX® 9000 CPLD
Cyclone® V FPGAs und SoC FPGAs
Cyclone® IV FPGAs
Cyclone® III FPGAs
เอฟพีจีเอ Cyclone® II
Cyclone® FPGAs
Intel® Arria® 10 FPGAs und SoC FPGAs
Arria® V FPGAs und SoC FPGAs
Arria® II FPGAs
เอฟพีจีเอ Arria® GX
Apex™ II
Apex™ 20K
Acex® 1K

Benötigen Sie weitere Hilfe?

Support kontaktieren

Disclaimer/Rechtliche Hinweise

1

Alle Posts und die Nutzung der Inhalte auf dieser Website unterliegen den Intel.com Nutzungsbedingungen.

Der Inhalt dieser Seite ist eine Kombination aus menschlicher und computerbasierter Übersetzung des originalen, englischsprachigen Inhalts. Dieser Inhalt wird zum besseren Verständnis und nur zur allgemeinen Information bereitgestellt und sollte nicht als vollständig oder fehlerfrei betrachtet werden. Sollte eine Diskrepanz zwischen der englischsprachigen Version dieser Seite und der Übersetzung auftreten, gilt die englische Version. Englische Version dieser Seite anzeigen.