Beschreibung
BGA-Pakete für bestimmte Geräte haben kleine Metallstöße zwischen oder neben der Lötfläche des Pakets, die als Bodenplatten fungieren, um die Vias zu decken, die die Erdungsspuren des Geräts mit der Bodenebene des Pakets verbinden.
Diese Pads sind kleiner als die Lötpaste des Geräts und sind weit genug von den einzelnen Lötstellen entfernt, dass sie während des Rückflusses keine Shorts verursachen. Diese Unebenheiten bestehen aus Lötkörpern hoher Temperatur, die während eines regelmäßigen Rückflusses nicht schmilzen, wenn die maximale Rückflusstemperatur Altera der angegebenen Spitzentemperatur (220 8°C) nicht übersteigt.
Achten Sie bei der Auswahl und Platzierung auf eine korrekte Ausrichtung des Teils, indem Sie das Teil basierend auf dem Paketkonturen und nicht am Ort des Drehs ausrichten. Stellen Sie sicher, dass die Lötpaste nicht zu hoch ist. Wenn das Lot zu hoch ist, führt dies zu Shorts vom Lötkörper, der in andere Blöcke und die Bodenplatten migriert.