Artikel-ID: 000076045 Inhaltstyp: Fehlerbehebung Letzte Überprüfung: 13.02.2006

Verwendet Altera eine chemisch-mechanische Planarisierung, um die Oberfläche des integrierten Schaltkreises (IC) während der Produktion zu planen?

Umgebung

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Beschreibung Ja. Altera nutzt die chemisch-mechanische Planarisierung, um die IC-Oberfläche während der Produktion zu planen.

Die chemisch-mechanische Planarisierung von Silizium-Wafern ist ein wichtiger Schritt bei der Verarbeitung von mehrschichtigen ICs: es wird verwendet, um ICs mit Weniger als 5 μm Dick zu machen. Dieses Polieren verwendet eine Flüssigkeitsschlammung, die sehr feine Partikel enthält, um die Oberfläche des Silizium-Wafers zu planarisieren.

Die Gürstschicht befindet sich oben auf dem Wafer und wird zwischen den Wafer und ein flexibles, kreisförmiges Gerät gedrückt. Drehendes Pad, etwas ähnlich wie bei Verwendung eines Puffers zur Polierung des Finishs auf einem Auto.

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