Artikel-ID: 000075294 Inhaltstyp: Fehlerbehebung Letzte Überprüfung: 22.08.2012

Kann ich auf einem bleifreien BGA-Ball eine bleifreie Lötpaste (ZT) verwenden?

Umgebung

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Beschreibung

Nein, Altera empfiehlt nicht, dass Sie einen gemischten alloy-Reflow-Prozess haben.  Ein gemischter alloy-Reflow-Prozess ist nicht einfach zu steuern.  Eine zuverlässige Lötverbindung ist eine Verbindung, bei der sich die Lötpaste und die Lötkugel (bei Rücklauftemperaturen) mischen, was zu einem Konsistenz- oder Nichterlötgen im gesamten Fugenbereich führt.

Bei einem gemischten Rückflussverfahren ist die Mischung von Lötpaste und Lötkugel nicht konsistent.  Die Bleilötpaste verflüchtigt sich, bevor sie alle Oxide in der bleifreien Lötkugel entfernen kann.  Bleigelötete Bleipasten werden zur Säuberung der bleiierten Lötstelle bei einem niedrigeren Temp (unter 183°) eingesetzt, wo die bleifreie Lötstelle gereinigt werden muss (200C bis 215C).

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