Nein. Tabelle 2. Konfigurations-/JTAG-Pins in Intel® MAX® 10 FPGA Gerätefamilie Pin-Verbindungsrichtlinien Version 2017.12.15 hat die folgenden Richtlinien für CONFIG_SEL Pin:
Verbinden Sie während der Hochfahren-Phase einen schwachen 10-KSFÄHIGKEIT-Pull-up- oder einen schwachen 10-KSFÄHIGKEIT-Pulldown mit diesem Stift extern.
Wenn Sie den Dual-Configuration-Image-Modus verwenden, müssen Sie einen schwachen Pull-up-Widerstand oder einen schwachen Pull-down-Widerstand an der CONFIG_SEL-Pin extern anschließen, um während der Hochfahrphase eines von zwei Konfigurationsbildern auszuwählen.
Wenn Sie jedoch den Zweikonfigurationsbildmodus nicht verwenden, müssen Sie keinen schwachen Pull-up-Widerstand oder einen schwachen Pulldown-Widerstand mit dem CONFIG_SEL Stift verbinden. Im Einzelkonfigurationsbildmodus wird Bild 0 nach dem Hochfahren geladen, ohne dass die CONFIG_SEL-Pins abtasten müssen.
Weitere Informationen finden Sie in Tabelle 2. Konfigurations-/JTAG-Pins in Intel® MAX® 10 FPGA Gerätefamilie Pin-Verbindungsrichtlinien.