Beschreibung
Nein. Intel® PDN1926 bietet Benachrichtigungen über Änderungen für mehrere Gerätefamilien:
- Arria® II GX
- Arria® V
- Stratix® III
- Stratix® IV
Bei den Arria-V- und Stratix-III-Geräten wechselt das Gehäuse von einem deckellosen Gehäuse zu einem geformten thermischen Verbundgehäuse, das ebenfalls ohne Deckel ist. Diese Änderungen haben keinen Einfluss auf die thermische Leistung der Geräte, und ihre Wärmewiderstandsspezifikationen bleiben unverändert.
Die Abbildung zeigt das deckellose Paket (N) und das geformte Wärmeverbundpaket (G). Beachten Sie, dass beide Gehäuse einen direkten thermischen Kontakt mit dem Chip aufweisen.
Lösung
Diese Änderungen haben keinen Einfluss auf die thermische Leistung der Geräte, und ihre Wärmewiderstandsspezifikationen bleiben unverändert.