Das Wort Eutektisch trifft auf Engpässe oder andere Lösungen zu. Metalle haben oft Eigenschaften, die sich erstaunlicherweise von den Metallen unterscheiden, und im Fall von Sn-Pb-Lötpaste ist der Ableitungspunkt niedriger als der von Zinn oder Blei. Der Punkt ist je nach Verhältnis von Zinn zu Blei unterschiedlich. Eutektisch bezeichnet den niedrigsten möglichen Ausnüchterungspunkt oder den SN-Pb-Punkt, der über diese Abstützstelle verfügt.
Ein niedriger Verteilerpunkt kann besonders dann eingesetzt werden, wenn die zu lötenden Materialien höhere Punkte haben. So schmilzt beispielsweise die nicht eutektische Lötpaste auf QFP-Leads (Quad Flat Pack) nicht bei der Temperatur, die für das Schmilieren der eutektischen Lötpaste verwendet wird, wodurch die Platinierung auf den Leitungen bleibt. Lötverfahren für Oberflächenteile unterwerfen in der Regel die gesamte Bleilöttemperatur, daher ist dies wichtig. Im Gegensatz dazu durchlaufen Durchgangsloch-Leitungen, die oft mit eutektischem Solder getappt werden, in der Regel einem Wellenlötverfahren, bei dem nur die Bereiche der zu lötenden Leads der Löttemperatur ausgesetzt sind. BGAs haben im Wesentlichen keine Interessenten, daher ist es zulässig, dass die gesamte Lötkugel schmilzt.
Darüber hinaus ist eutektisches Lötmittel besser für bestimmte Anwendungen geeignet, da das Lot die Phasen zwischen fest und flüssig ändert. Nicht-eutektisches Lötmittel ist in der Regel pastiert, während es abläuft (daher eignet es sich für das Plattieren von Feinabstands-Leads, ohne eine Lötüberbrückung zu verursachen). Eutektische Lötstellen lassen sich leichter verflüssigen, sodass die Schnittstellen schnell und sogar gelötet werden können. Dies ist ein wichtiger Grund dafür, warum eutektisches Löten bei Lötpaste und BGA-Lötpaste beliebt ist.