Die Speichertemperatur (Tstg) bezieht sich auf die Temperatur, bei der das Gerät sicher gespeichert werden kann, wenn das Gerät nicht betrieben wird. Die Umgebungstemperatur bezieht sich auf die Temperatur der Umgebung (in der Regel Luft), wenn das Gerät betrieben wird. Die Sperrschichttemperatur bezieht sich auf die Temperatur des Silizium-Chip innerhalb des Gehäuses des Geräts, wenn das Gerät mit Strom versorgt wird. Die Sperrschichttemperatur kann auch als Betriebstemperatur bezeichnet werden.
Die spezifischen Werte und Bereiche dieser verschiedenen Temperaturspezifikationen finden Sie in den entsprechenden Gerätedaten. Weitere Informationen finden Sie im Abschnitt "Thermal Management" in den Early Power Estimators (EPE) und Power Analyzer und AN 358: Thermal Management for FPGAs (PDF).