Intel® Core™ Ultra Desktop-Prozessoren (Serie 2) bringen eine neue Sockelanforderung und Überlegungen zur Chipsatzkompatibilität mit sich. Bei der Bewertung der Intel® Core™ Ultra Desktop-Prozessoren (Serie 2) ist es wichtig für Benutzer zu verstehen, dass diese Prozessoren nicht mit älteren Plattformen kompatibel sind.
- Steckdose: Intel® Core™ Ultra Desktop-Prozessoren (Serie 2) sind so konzipiert, dass sie in den neuen LGA1851 Sockel passen, um eine höhere Pinanzahl zu ermöglichen. Für Benutzer ist es wichtig zu beachten, dass der LGA1851 Sockel zwar die gleiche Größe und Abmessungen wie sein Vorgänger, der LGA1700, hat, aber nicht abwärtskompatibel mit älteren Sockeln ist. Das bedeutet, dass diejenigen, die auf die Intel® Core™ Ultra Desktop-Prozessoren (Serie 2) aufrüsten möchten, ein neues Motherboard benötigen, das speziell für den LGA1851 Sockel entwickelt wurde.

- Chipsatz: Neben dem neuen Sockel sind die Intel® Core™ Ultra Desktop-Prozessoren (Serie 2) mit neuen Desktop-Chipsätzen der Intel® 800er Reihe gekoppelt und nicht mit älteren Chipsätzen wie den Desktop-Chipsätzen der ® Intel 700er und Intel® 600er Serie kompatibel.
- Thermische Lösung: Intel hat die mechanische Kompatibilität mit Kühllösungen beibehalten. Die Befestigungsbohrungen für die LGA1700 Buchse sind so konzipiert, dass sie mechanisch mit der LGA1851 Buchse kompatibel sind. Genaue Angaben zur thermischen Kompatibilität erhalten Sie direkt von Ihrem Anbieter der thermischen Lösung. Weitere Informationen finden Sie unter Kompatibilität thermischer Lösungen: LGA1700- und LGA-1851-Sockel.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die neuen Intel® Core™ Ultra Desktop-Prozessoren (Serie 2) den LGA1851 Sockel nutzen, der trotz gleicher physischer Größe und Abmessungen nicht mit älteren Sockeln wie dem LGA 1700 kompatibel ist. Darüber hinaus können diese Prozessoren nicht mit Mainboards verwendet werden, die mit den® Intel 700 und Intel® 600 Chipsätzen ausgestattet sind. Bei Kühllösungen bleiben die Befestigungsbohrungen aus der LGA1700 Steckdose jedoch mechanisch kompatibel mit dem LGA1851, so dass bestehende thermische Lösungen, die für LGA1700 ausgelegt sind, ohne Modifikation weiterverwendet werden können.