Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren bestehen in der Regel aus Ein-Chip-Modulen. Jeder Prozessor besteht aus einem einzigen Stück Silizium, das auch als monolithischer Chip bezeichnet wird und alle Kerne, den Cache, die Speichercontroller und andere Funktionen enthält. Dies ist traditionell bei den meisten CPUs der Serverklasse der Fall, einschließlich derjenigen der skalierbaren Xeon-Familie.
Angesichts des technologischen Fortschritts und der steigenden Anzahl von Kernen haben Intel und andere CPU-Hersteller jedoch Multi-Chip-Modul-Designs (MCM) erforscht und entwickelt. Bei MCMs kann ein Prozessor aus mehreren kleinen Chipsätzen bestehen, die in einem einzigen Gehäuse miteinander verbunden sind. Dies kann die Ausbeute verbessern, die Kosten senken und skalierbarere Designs ermöglichen.
Die skalierbaren Prozessoren der 4. Generation Intel® Xeon® (früher Codename Sapphire Rapids) und die skalierbaren Prozessoren der 5. Generation Intel® Xeon® (früher Codename Emerald Rapids) verwenden unterschiedliche Architekturen.
Beispielsweise verwenden die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 4. Generation, die auf der Sapphire Rapids-Architektur basieren, einen Multi-Tile-Ansatz (Multi-Chip). Dies ist Teil der Strategie von Intel, mit der Kernanzahl und den Leistungsanforderungen moderner Rechenzentren und High-Performance-Computing-Anwendungen Schritt zu halten.
Bei den skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 5. Generation handelt es sich um Single-Die-Paketprozessoren für MCC- (Medium Core Count) und LCC-SKUs (Low Core Count) oder Multi-Chip-Module für XCC-SKUs (Extreme Core Count).
Diese Single-Die-Konstruktion verbessert die Gesamtproduktausbeute und ist als ein einziger monolithischer Chip mit einer vollständigen Mesh-Architektur aufgebaut, die bis zu 32 aktive Kerne ermöglicht. Beim Multi-Tile (Multi-Chip) Ansatz sind die Module durch eine Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) verbunden.
Es ist wichtig zu beachten, dass sich die Spezifikationen mit jeder neuen Prozessorgeneration ändern können. Die aktuellsten Informationen finden Sie daher in den neuesten ® Intel Produktspezifikationen.