Unterstützte Module für Intel® Server der Produktfamilie D50DNP

Die Intel® Server der Produktfamilie D50DNP bieten eine Vielzahl von Modulen, die auf unterschiedliche Workloads in den modernen Rechenzentren von heute eingehen. Von prozessorintensiven Workloads wie KI-Beschleunigungen (künstliche Intelligenz) bis hin zu High-Performance-Computing (HPC) stehen Intel® D50DNP-Module zur Unterstützung jeder dieser Workload-Anforderungen zur Verfügung. Die unten stehenden Informationen bieten einen Überblick über die Funktionen und Funktionen jedes Moduls, das von der Intel® Server D50DNP-Reihe unterstützt wird.

Gehäuse mit leerem Modulschacht

Jedes Modul in einem System wird unabhängig von den anderen betrieben. Die installierten Module in einem Systemgehäuse teilen sich Ressourcen wie Leistung und Kühlung. Die folgende Tabelle beschreibt die verschiedenen Möglichkeiten, wie ein Intel® Serversystem D50DNP konfiguriert werden kann.

Die Tabelle unten beschreibt die verschiedenen Möglichkeiten, wie ein Intel® Server D50DNP konfiguriert werden kann. Weitere Informationen zu den Konfigurationsoptionen finden Sie im Konfigurationsleitfaden für Intel® Server der Produktfamilie D50DNP.

Siehe Anhang E von Technische Produktspezifikation für die Intel® Server D50DNP Produktreihe für detaillierte Informationen zur Thermodesign-Nennleistung (TDP).

Das Mischen verschiedener Arten von Modulen im gleichen Gehäuse kann nur wie folgt durchgeführt werden:
Bis zu zwei luftgekühlte 1-HE-Rechenmodule mit einem 2-HE-Managementmodul.

Bei Konfigurationen mit gemischten Modulen muss der Kunde die niedrigste Umgebungstemperatur berücksichtigen, die von den in den Modulen installierten Prozessoren erforderlich ist. Das Modul, das die niedrigste Umgebungstemperatur benötigt, definiert die Umgebungsanforderungen für das gesamte System, selbst wenn andere installierte Module eine höhere Umgebungstemperatur zulassen. Der Intel® Server Board D50DNP1SB ist das Herzstück der Module der Produktreihe und unterstützt die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 4. Generation und Intel® Xeon® Prozessoren der CPU Max-Reihe. Jeder Modultyp unterstützt einen anderen Funktionssatz in Bezug auf die Art der Kühlung, Speicheroptionen, Speicheroptionen und PCIe* Erweiterungskartenunterstützung. Die folgenden Unterabschnitte geben Details zur Differenzierung, die jedes Modul bietet.