Prozessorunterstützung für Intel® Server der Produktfamilie M50FCP
Die Intel® Server der Produktfamilie M50FCP verfügen über zwei Sockel-E LGA4677 Prozessorsockel, die mit der 4. Generation Intel® Xeon® skalierbaren Prozessorreihe kompatibel sind.
Dieser Artikel enthält Informationen zu Prozessorkühlkörpern, Thermal Design Power (TDP) und Populationsregeln, einschließlich einer Übersicht über die Prozessorfamilie.
| Hinweis | Intel® Xeon® Prozessoren der vorherigen Generation sowie skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren und deren unterstützte Prozessorkühler sind nicht mit in diesem Dokument beschriebenen Server-Mainboards kompatibel. |
Überblick über die Prozessorreihe
Unterstützte Prozessor-SKUs für diese Intel® Serverproduktreihe können wie folgt identifiziert werden:
Intel® Xeon® Platinum 84xxxx
Intel® Xeon® Gold 64xxxx
Intel® Xeon® Gold 54xxxx
Intel® Xeon® Silver 44xxxx
Intel® Xeon® Bronze 34xxxx
Die folgende Abbildung zeigt, wie Sie unterstützte Prozessor-SKUs identifizieren.
| Hinweis |
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Funktionsvergleich für skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 4. Generation
| Feature | Platin 8xxx Prozessoren | Gold 6xxx Prozessoren | Gold 5xxx Prozessoren | Silber 4xxx Prozessoren |
| Anzahl der Intel® UPI Links | 3 | 3 | 3 | 2 |
| Intel® UPI Geschwindigkeit | 16 GT/s | 16 GT/s | 16 GT/s | 16 GT/s |
| Unterstützte Topologien | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI |
| Unterstützung für Knotencontroller | Nein | Nein | Nein | Nein |
| RAS-Funktion | Erweiterte | Erweiterte | Erweiterte | Standard |
| Intel® Turbo-Boost-Technik | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) ISA-Support | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel® AVX-512 – Anzahl der 512b FMA-Einheiten | 2 | 2 | 1 | 2 |
| Anzahl der PCIe*-Lanes | 80 | 80 | 80 | 80 |
| Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Hinweis | Die Funktionsmerkmale können zwischen den Prozessor-SKUs variieren |
Unterstützte Technologien
Die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 4. Generation kombinieren mehrere wichtige Systemkomponenten in einem Prozessorpaket, einschließlich der Prozessorkerne, integrierter Speichercontroller (IMCs) und integriertem IO-Modul.
Zu den Wichtigsten Funktionen und Technologien für die Prozessorreihe gehören:
- Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI): unterstützt bis zu 16 GT/s
- Intel® Speed Shift Technology
- Intel® 64-Architektur
- Verbesserte Intel® SpeedStep-Technik®
- Intel® Turbo-Boost-Technik 2.0
- Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology)
- Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) für IA-32, Intel® 64 und Intel® Architektur (Intel® VT-x)
- Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) für direkte I/O- (Intel® VT-d)
- Execute-Disable-Bit
- Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT)
- Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX-512)
- Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI)
- Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) über VNNI
- Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) bei bestimmten Prozessor-SKUs
- Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
Überblick über das Prozessorkühlkörper-Modul (PHM)
Das Server-Mainboard umfasst zwei Prozessorsockelbaugruppen, die jeweils aus einem Prozessorsockel und einer Bolsterplatte bestehen. Die werkseitig installierte Montageplatte ist am Server-Mainboard befestigt und wird im Allgemeinen zur Ausrichtung verwendet
die Kühlhardware des Prozessors über dem Prozessorsockel und befestigen Sie sie am Server-Mainboard.
Die Prozessorkühlungsoptionen in einem Serversystem können einen passiven oder aktiven Kühlkörper verwenden, der den Luftstrom verwendet, um die von den Prozessoren erzeugte Wärme abzuleitung. Andere Prozessorkühlungsoptionen können Flüssigkeitskühlplatten verwenden,
wo kühle Flüssigkeit durch die Kühlplatten gefördert wird, um die Wärme aus dem Prozessor zu absorbiert und zu evakuieren. Für luftgekühlte Systeme. Prozessor und Kühlkörper sind in der Regel in einem einzigen Prozessor vorgebaut
Kühlkörpermodul (Heat-Sink Module, PHM), bevor es auf die Prozessorsockelbaugruppe installiert wird. Das PHM-Konzept reduziert das Risiko, dass pins innerhalb des Prozessorsockels während der Prozessorinstallation beschädigt werden.
| Hinweis | Die Intel® Server der Produktfamilie M50FCP unterstützen nur passive luftgekühlte Optionen |
Eine PHM-Baugruppe besteht aus einem Prozessor, einem Prozessor-Trägerclip und dem Prozessorkühler. Die folgende Abbildung identifiziert jede Komponente, die mit dem PHM und der Prozessorsockel-Baugruppe verbunden ist.
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| Referenzdiagramm für PHM-Komponenten und Prozessorsockel |
| Hinweis | Abbildung oben dient als allgemeiner Verweis auf Komponenten, aus denen die PHM- und Prozessorsockel-Baugruppen bestehen. Die gezeigten Komponenten entsprechen möglicherweise nicht genau dem, was verwendet werden kann. Das Diagramm |
Prozessor-Trägerclips
Es gibt zwei Arten von Prozessor-Trägerclips, die von der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessorreihe der 4. Generation für diese Serverproduktreihe unterstützt werden. Sie werden als E1A und E1B identifiziert.
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| Unterstützte Prozessor-Trägerclips | |
Jeder Prozessorschnipslertyp enthält Identifizierungskennzeichnungen, wie in abbildung unten dargestellt. Die ausgewählte Prozessor-SKU bestimmt, welcher Prozessorclip beim Zusammenbau der Prozessorhierwärme verwendet werden soll
Sink-Modul (PHM). Eine Kennzeichnung der Trägerclip-Kennung des Prozessors wird wie in unten dargestellt auf den Wärmeverteiler des Prozessors geätzt.
| Kennzeichnungen der Prozessorschnipse-Kennung |
| Hinweis | Die geätzte Identifizierungsposition in der obigen Abbildung dient nur Illustrationszwecken. Die tatsächliche Position und Farbe können sich beim eigentlichen Prozessor und Trägerclip unterscheiden. |
Haftungsausschluss: Intel® Server-Mainboards enthalten und unterstützen mehrere Komponenten mit hoher Dichte für die NSDS und die Energiebereitstellung, die einen ausreichenden Luftstrom benötigen, um zu kühlen und ihre temperaturspezifischen Grenzwerte einzuhalten. Intel
stellt durch seine eigene Gehäuseentwicklung und -tests sicher, dass das vollständig integrierte System die thermischen Anforderungen dieser Komponenten erfüllt, wenn ein Intel Server-Mainboard und Intel Gehäuse zusammen verwendet werden. Es liegt in der Verantwortung des Systemarchitekten oder Systemintegrators, der sich dafür entscheidet, ein eigenes Serversystem mit einem Intel Server-Mainboard und einem Nicht-Intel-Gehäuse zu entwickeln, um relevante Spezifikationen und Datenblätter zu konsultieren, um die Grenzwerte für den thermischen Betrieb und den notwendigen Luftstrom zu bestimmen, um vorgesehene Systemkonfigurationen und Workloads zu unterstützen, wenn das System innerhalb der Grenzwerte für die Umgebungstemperatur betrieben wird. Es liegt auch in ihrer Verantwortung, angemessene Umweltvalidierungstests durchzuführen, um einen zuverlässigen Systembetrieb zu gewährleisten. Intel kann nicht haftbar gemacht werden, wenn Komponenten ausfallen oder das Server-Mainboard bei Veröffentlichung der Betriebs- und Betriebsgrenzwerte nicht korrekt funktioniert.
Anforderungen an die Prozessorkühlung
Damit das Serversystem den optimalen Betrieb und die langfristige Zuverlässigkeit unterstützen kann, muss die Kühlmanagementlösung des ausgewählten Servergehäuses genügend Wärme ableiten, die innerhalb des Gehäuses entsteht, um die Prozessoren und andere Systemkomponenten innerhalb ihrer spezifizierten Temperaturgrenzwerte zu halten. Für optimalen Betrieb und langfristige Zuverlässigkeit müssen Prozessoren der 4. Generation Intel® Xeon® skalierbaren Prozessorreihe innerhalb ihrer definierten Mindest- und Maximalfalltemperatur (TCASE) arbeiten. In den thermischen mechanischen Spezifikationen und dem Designleitfaden für die 4. Generation Intel® Xeon® Prozessoren finden Sie weitere Informationen zu den Temperaturgrenzwerte für Prozessoren.
| Hinweis | Es liegt in der Verantwortung des Systems und der Komponentenarchitekten, die Einhaltung der thermischen Spezifikationen des Prozessors sicherzustellen. Kompromisse bei den thermischen Anforderungen des Prozessors wirken sich auf die Prozessorleistung und Zuverlässigkeit aus. |
Thermodesign-Nennleistung (TDP) des Prozessors
Die Intel® Server Board M50FCP2SBSTD unterstützt die skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe der 4. Generation mit einer maximalen Temperaturentwicklungsleistung (TDP) von 350 W
| Hinweis | Die maximal unterstützte Prozessor-TDP auf Systemebene kann niedriger sein als die, die das Server-Mainboard unterstützen kann. Grenzwerte für unterstützten Energieverbrauch, Kühlung und Konfiguration des gewählten Servergehäuses/Systems |
Regeln für die Prozessor-Population
| Hinweis | Das Server-Mainboard kann Konfigurationen mit zwei Prozessoren unterstützen, die aus verschiedenen Prozessoren bestehen und die folgenden definierten Kriterien erfüllen. Allerdings führt Intel keine Validierungstests für diese Konfiguration durch. |
Wenn Sie eine Konfiguration für einen einzelnen Prozessor verwenden, muss der Prozessor im Prozessorsockel installiert werden, der CPU_0 gekennzeichnet ist.
| Hinweis | Einige Server-Mainboard-Funktionen funktionieren möglicherweise nur, wenn ein zweiter Prozessor installiert ist. Für den Intel® Server Board M50FCP2SBSTD siehe Übersicht über die Server-Mainboard-Architektur im Dokument mit den technischen Produktspezifikationen. |
Wenn zwei Prozessoren installiert sind, gelten die folgenden Populationsregeln:
- Beide Prozessoren müssen über eine identische Erweiterte Produktfamilie, erweiterte Modellnummer und einen Prozessortyp verfügen
Auch:
- Beide Prozessoren müssen über die gleiche Anzahl von Kernen verfügen.
- Beide Prozessoren müssen die gleiche Cache-Größe für alle Prozessor-Cache-Speicherebenen haben.
- Beide Prozessoren müssen identische DDR5-Speicherfrequenzen unterstützen.
| Hinweis | Prozessoren mit verschiedenen Steppings können in einem System gemischt werden, wenn die oben genannten Regeln erfüllt sind. |
Die Populationsregeln gelten für jede Kombination von Prozessoren der 4. Generation Intel® Xeon® skalierbaren Prozessorreihe