Prozessorunterstützung für Intel® Server der Produktfamilie D50DNP
Inhaltstyp: Installation und Setup | Artikel-ID: 000093182 | Letzte Überprüfung: 10.02.2023
Support-Wissensdatenbank
Als Teil der Intel® Server der Produktfamilie D50DNP umfasst die Intel® Server Board D50DNP1SB zwei E LGA4677 Prozessorsockel, die mit der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessorreihe der 4. Generation oder Intel® Xeon® Prozessoren der CPU Max-Reihe kompatibel sind. In diesem Kapitel finden Sie Informationen zu Prozessorkühlkörpern, der Thermodesign-Nennleistung (TDP) und den Populationsregeln. Im Kapitel finden Sie auch eine Übersicht der Prozessorfamilie.
Dieser Artikel enthält Informationen zu Prozessorkühlkörpern, Thermal Design Power (TDP) und Populationsregeln, einschließlich einer Übersicht über die Prozessorfamilie.
| Hinweis | Intel® Xeon® Prozessoren der vorherigen Generation sowie skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren und deren unterstützte Prozessorkühler sind nicht mit in diesem Dokument beschriebenen Server-Mainboards kompatibel. |
Überblick über die Prozessorkühlung
Das Server-Mainboard umfasst zwei Prozessorsockelbaugruppen, die jeweils aus einem Prozessorsockel und einer Bolsterplatte bestehen. Die werkseitig installierte Montageplatte ist am Server-Mainboard befestigt und wird verwendet, um die Prozessorkühlhardware am Prozessorsockel anzugleichen und am Server-Mainboard zu befestigen.
Die Prozessorkühlungsoptionen in einem Serversystem können einen passiven Kühlkörper verwenden, der Luftstrom verwendet, um die von den Prozessoren erzeugte Wärme abzuleitung. Andere Prozessorkühlungsoptionen können Flüssigkeitskühlplatten verwenden, bei denen kühle Flüssigkeit durch die Kühlplatten pumpen wird, um die Vom Prozessorwärme zu absorbiert.
Bei luftgekühlten Systemen werden Prozessor und Kühlkörper in der Regel in einem Einzigen Prozessorkühlkörpermodul (PHM) vorgebaut, bevor sie auf der Prozessorsockel-Baugruppe installiert werden.
Das PHM-Konzept reduziert das Risiko, dass Pins im Prozessorsockel während der Prozessorinstallation beschädigt werden.
Eine PHM-Baugruppe besteht aus einem Prozessor, einem Prozessor-Trägerclip und dem Prozessorkühler. Die folgende Abbildung identifiziert jede Komponente, die mit dem PHM und der Prozessorsockel-Baugruppe verbunden ist (der 1-HE-Kühlkörper wird in der Abbildung angezeigt).
| Hinweis | Ausführliche Anleitungen zur Prozessorfertigung und -installation finden Sie im Integrations- und Service-Leitfaden für Intel® Server der Produktfamilie D50DNP. |
Anforderungen an die Prozessorkühlung
Damit das Serversystem den optimalen Betrieb und die langfristige Zuverlässigkeit unterstützen kann, muss die Temperaturverwaltungslösung des ausgewählten Servergehäuses und Moduls die im Gehäuse erzeugte Wärme ableiten, um die Prozessoren und andere Systemkomponenten innerhalb ihrer spezifizierten Temperaturgrenzwerte zu halten.
Für optimalen Betrieb und langfristige Zuverlässigkeit müssen Prozessoren der skalierbaren Prozessorreihe Intel® Xeon® der 4. Generation oder Intel® Xeon® Prozessoren der CPU Max-Reihe innerhalb ihrer definierten Mindest- und Maximalfalltemperatur (TCASE) arbeiten. Weitere Informationen zu den Temperaturgrenzwerte für Prozessoren finden Sie in den Sapphire Rapids Thermischen und mechanischen Spezifikationen und Design-Leitfaden (TMSDG).
| Hinweis | Es liegt in der Verantwortung des Systems und der Komponentenarchitekten, die Einhaltung der thermischen Spezifikationen des Prozessors sicherzustellen. Kompromisse bei den thermischen Anforderungen des Prozessors wirken sich auf die Prozessorleistung und Zuverlässigkeit aus. |
Prozessorkühler (Luftgekühlt)
Die Intel® Server der Produktreihe D50DNP unterstützen Kühlkörper mit einer Höhe von 1 HE und Kühlkörper mit 2 HE Höhe, wie in den folgenden Abbildungen dargestellt. Das Rechenmodul verwendet Kühlkörper mit 1 HE Höhe. Das Management-Modul und das Beschleunigermodul verwenden Kühlkörper mit 2 HE Höhe.
Wie die folgenden Abbildungen zeigen, sind zwei Arten von 2-HE-Kühlkörpern und drei Arten von 1-HE-Kühlkörpern verfügbar: vorderer Kühlkörper, hinterer Kühlkörper und erweiterter Volumenkühlkörper (EVAC) (nur Vorderansicht). Der vordere Kühlkörpertyp wird für CPU 0 und der hintere Kühlkörpertyp für CPU 1 verwendet.
Die explosionsartig dargestellten Ansichten in den Figuren zeigen den Unterschied. Die Hinterkühlkörpertypen haben mehr Wärmeablassschlitze.
| Hinweis | Kühlkörper sind nicht austauschbar. Die oben stehenden Beschreibungen müssen befolgt werden. |
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| 1-HE-unterstützte reguläre Prozessorkühler |
Der EVAC-Kühlkörper wird nur vorne für CPU 0 verwendet. Das Rechenmodul, das den EVAC-Kühlkörper unterstützt, verwendet den standardmäßigen rückwärmten Kühlkörper für CPU 1.
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| 1-HE-unterstützte EVAC-Prozessorkühlkörper |
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| 2-HE-unterstützte Prozessorkühler |
Die folgende Abbildung zeigt ein Modul mit installierten 1-HE-Kühlkörpern an der Vorder- und Rückseite. Es werden nur 1U Standard-Vorderkühlkörper und 1U hinterer Kühlkörper angezeigt. Das Konzept gilt jedoch für Module, die den vorderen 1-HE-EVAC-Kühlkörper und den 1-HE-Kühler auf der Rückseite oder den vorderen 2-HE-Kühlkörper und den 2-HE-Rückkühlkörper verwenden.
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| 1-HE-Kühlkörper, die im Modul installiert sind |
Prozessor-Trägerclips
Zwei Trägerclips sind für die skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe der 4. Generation und eines für Intel® Xeon® Prozessoren der CPU Max-Reihe verfügbar. Die Wahl des Trägerclips hängt vom Prozessortyp ab.
• XCC-SKUs der Intel® Xeon® skalierbaren Prozessorreihe der 4. Generation verwenden den E1A-Trägerclip.
• MCC-SKUs der 4. Generation Intel® Xeon® der skalierbaren Prozessorreihe verwenden den E1B-Trägerclip.
• Intel® Xeon® SKUs der CPU Max-Prozessorreihe verwenden den E1C-Trägerclip.
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| Trägerclip E1A | Trägerclip E1B | Trägerclip E1C |
Die Trägerclip-Bezeichnung (E1A, E1B oder E1C) ist an jedem Trägerclip gekennzeichnet. Die Bezeichnung für den benötigten Trägerclip ist auch auf jedem Prozessorpaket gekennzeichnet. Die Kühlkörper für Intel® Server der Produktfamilie D50DNP sind mit allen drei Trägerclips kompatibel.
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| Kennzeichnungen von Prozessor-Carrier-Clips (Identifizierungskennzeichnungen) |
TDP-Unterstützung (Thermal Design Power) des Prozessors
Elektrisch unterstützt das Intel® Server Board D50DNP1SB Prozessoren der 4. Generation Intel® Xeon® skalierbaren Prozessorreihe oder Intel® Xeon® Prozessoren der CPU Max-Reihe mit einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von 350 W.
| Hinweis | Die maximal unterstützte Prozessor-TDP auf Systemebene kann niedriger sein als die, die das Server-Mainboard unterstützen kann. Unterstützte Grenzwerte für Energieverbrauch, Kühlung und Konfiguration des gewählten Servergehäuses/Systems müssen berücksichtigt werden, um festzustellen, ob das System die maximale Prozessor-TDP-Begrenzung des Server-Mainboards unterstützen kann oder nicht. Weitere Anleitungen zur Prozessorunterstützung finden Sie in der ausgewählten Servergehäuse-/Systemdokumentation. |
Je nach Systemmodul und Konfiguration kann der Intel® Serversystem D50DNP eine TDP bis zu 350 W unterstützen.
Überblick über die Prozessorreihe
Die unterstützten Intel® Xeon® Prozessoren der 4. Generation sind in der folgenden Abbildung aufgeführt:
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| Unterstützte Prozessor-SKU |
Unterstützte SKUs für skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 4. Generation dürfen nicht in N oder U enden. Alle anderen Prozessor-SKUs werden unterstützt.
Funktionsvergleich für skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren
Funktion1 | Platin-Prozessoren 84xx | Gold 64xx Prozessoren | Gold 54xx Prozessoren |
Skalierbarkeit auf zwei Sockeln | Ja | Ja | Ja |
Anzahl der Intel® UPI 2.0-Links | 42 | 3 | 3 |
Intel® UPI 2,0 Geschwindigkeit | 16 GT/s | 16 GT/s | 16 GT/s |
Anzahl der integrierten DDR5-Speichercontroller (IMC) | 4 | 4 | 4 |
Anzahl der DDR5-Kanäle | 8 | 8 | 8 |
Persistenter Intel® Optane™ Speicher der Produktreihe 300 | Ja | Ja | Ja |
Anzahl der PCIe*-5.0/CXL-Lanes | 80 | 80 | 80 |
Intel® Turbo-Boost-Technik | Ja | Ja | Ja |
Intel® Hyper-Threading Technology | Ja | Ja | Ja |
Intel® Advanced Vector Extensions 512 | Ja | Ja | Ja |
Intel® AVX-512 – Anzahl der 512b FMA-Einheiten | 2 | 2 | 2 |
Ras-Funktion des Prozessors | Erweiterte | Erweiterte | Erweiterte |
Intel® VMD 3.0 | Ja | Ja | Ja |
1 Die Funktionsmerkmale können sich zwischen den Prozessor-SKUs unterscheiden.
2 Die Intel® Server Board D50DNP1SB kann nur bis zu 3 Intel® UPI 2.0 Links unterstützen.
Funktionsvergleich für Intel® Xeon® Prozessoren der Cpu-Max-Reihe
Funktion1 | Platinum 9xxx Prozessoren | Gold 64xx/54xx Prozessoren |
HBM2e-Kapazität pro Sockel2 | 64 GB | 64 GB |
Skalierbarkeit auf zwei Sockeln | Ja | Ja |
Anzahl der Intel® UPI 2.0-Links | 43 | 3 |
Intel® UPI 2,0 Geschwindigkeit | 16 GT/s | 16 GT/s |
Anzahl der integrierten DDR5-Speichercontroller (IMC) | 4 | 4 |
Anzahl der DDR5-Kanäle | 8 | 8 |
Anzahl der PCIe*/CXL-Lanes | 80 | 80 |
Intel® DL Boost – Advanced Matrix Extensions (AMX) | Ja | Ja |
Intel® Turbo-Boost-Technik | Ja | Ja |
Intel® Hyper-Threading Technology | Ja | Ja |
Intel® Data Streaming Accelerator (DSA), 4 Geräte | Ja | Ja |
Intel® AVX-512 – Anzahl der 512b FMA-Einheiten | 2 | 2 |
SGX-Enklavengröße bis zu (GB)4 | 512 GB | 128 GB |
Ras-Funktion des Prozessors | Erweiterte | Erweiterte |
Intel® VMD 3.0 | Ja | Ja |
1 Die Funktionsmerkmale können sich zwischen den Prozessor-SKUs unterscheiden.
2 Zeigt neue Funktionen im Vergleich zu skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 4. Generation an.
3 Die Intel® Server Board D50DNP1SB kann nur bis zu 3 Intel® UPI 2.0 Links unterstützen, (4) SGX nur für DDR5 im Flachmodus.
Weitere Informationen dazu finden Sie in den Spezifikationen und Produktbeschreibungen für die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 4. Generation oder in den Intel® Xeon® Prozessoren der CPU Max-Reihe.
Regeln für die Prozessor-Population
Wenn zwei Prozessoren installiert sind, gelten die folgenden Regeln:
- Beide Prozessoren müssen über eine identische Erweiterte Produktfamilie, erweiterte Modellnummer und einen Prozessortyp verfügen.
- Beide Prozessoren müssen über die gleiche Anzahl von Kernen verfügen.
- Beide Prozessoren müssen die gleiche Cache-Größe für alle Prozessor-Cache-Speicherebenen haben.
- Beide Prozessoren müssen identische DDR5-Speicherfrequenzen unterstützen.
| Hinweis | Prozessoren mit verschiedenen Steppings können in einem System gemischt werden, solange die in der vorherigen Liste der Aufsätze genannten Regeln erfüllt sind. |
Die Populationsregeln gelten für jede Kombination von Prozessoren der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessorreihe der 4. Generation. Weitere Informationen zu den Regeln für die Prozessordichte finden Sie in der BIOS-Firmware-Externen Produktspezifikation (EPS).
| Hinweis | Das Server-Mainboard kann Konfigurationen mit zwei Prozessoren unterstützen, die aus verschiedenen Prozessoren bestehen, die die definierten Kriterien erfüllen. Allerdings führt Intel keine Validierungstests für diese Konfiguration durch. Darüber hinaus stellt Intel nicht sicher, dass ein Serversystem, das mit unübertroffenen Prozessoren konfiguriert ist, zuverlässig funktioniert. Das System-BIOS versucht, mit Prozessoren zu arbeiten, die nicht übereinstimmen, aber im Allgemeinen kompatibel sind. Für optimale Systemleistung in Konfigurationen mit zwei Prozessoren empfiehlt Intel, dass identische Prozessoren installiert werden. |
Anwendbare Produkte innerhalb der Intel® Server D50DNP Reihe
| Ipc |
| D50DNP1MHCPAC |
| D50DNP1MHEVAC |
| D50DNP1MHCPLC |
| D50DNP2MHSVAC |
| D50DNP1MFALLC |
| D50DNP2MFALAC |
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