Prozessorunterstützung für Intel® Server Board D40AMP
Der Intel® Server Board D40AMP umfasst zwei Sockel-P4-LGA4189-Prozessorsockel, die mit der 3. Generation Intel® Xeon® skalierbaren Prozessorreihe kompatibel sind.
| Hinweis | Intel® Xeon® Prozessoren der vorherigen Generation sowie skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren und deren unterstützte Prozessorkühler sind nicht mit den in diesem Dokument beschriebenen Intel® Server-Mainboards kompatibel. |
Prozessorkühlkörper-Modul (PHM)-Baugruppe und Prozessorsockelbaugruppe
Diese Generation von Serversystem erfordert, dass der Prozessor vor der Installation auf dem Intel® Server Board am Kühlkörper vorgebaut wird.
Die Prozessorkühlkörperbaugruppe wird häufig als Prozessorkühlkörper-Modul oder PHM bezeichnet. Die Baugruppe ist auf der Prozessorsockelbaugruppe (auch als Lademechanismus bezeichnet) am Intel Server Board installiert.
| Hinweis | Die folgende Abbildung identifiziert die PHM-Komponenten (Processor Heat Sink Module) und nicht die Prozessorinstallation. |
| Hinweis | Ausführliche Anleitungen zur Prozessorfertigung und -installation finden Sie im Integrations- und Serviceleitfaden für Intel® Serversystem D40AMP Produktreihe. |
Prozessorkühler
Intel® Server Board D40AMP-Produktreihe unterstützt Kühlkörper mit 1 HE Höhe, wie in den folgenden Abbildungen gezeigt.
Wie die folgenden Abbildungen zeigen, gibt es zwei Arten von 2-HE-Kühlkörpern und drei Arten von 1-HE-Kühlkörpern:
- Vorderer Kühlkörper
- Kühlkörper auf der Rückseite
Der vordere Kühlkörpertyp wird für CPU 0 und der hintere Kühlkörpertyp für CPU 1 verwendet. Die explosionsartig dargestellten Ansichten in den Figuren zeigen den Unterschied. Die Hinterkühlkörpertypen haben mehr Wärmeablassschlitze.
| Hinweis | Kühlkörper sind nicht austauschbar. Die oben stehenden Beschreibungen müssen befolgt werden. |
Die folgende Abbildung zeigt ein Modul mit installierten 1-HE-Kühlkörpern an der Vorder- und Rückseite. Es werden nur 1U Standard-Vorderkühlkörper und 1U hinterer Kühlkörper angezeigt.
TDP-Unterstützung (Thermal Design Power) des Prozessors
Um einen optimalen Betrieb und eine langfristige Zuverlässigkeit Intel® Serversystem D40AMP-basierten Systemen zu ermöglichen, muss der Prozessor die definierten Mindest- und Maximalfalltemperaturspezifikationen (TCASE) erfüllen.
Wenn die Intel® Server Board D40AMP-Reihe in einem Intel® D40AMP-Modul installiert ist, unterstützt sie eine maximale Prozessor-TDP bis zu 205 W. Je nach Systemmodul und Konfiguration kann der Intel® Serversystem D40AMP eine TDP bis zu 205 W unterstützen. Weitere Informationen finden Sie in Anhang E der technischen Produktspezifikation für die Intel® Serversystem D40AMP Produktreihe.
Überblick über die Prozessorreihe
Die Intel® Server Board D40AMP-Reihe unterstützt die skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe der 3. Generation. Prozessor-Regale innerhalb der Produktfamilie sind in der folgenden Abbildung aufgeführt.
| Hinweis | Unterstützte SKUs für skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation dürfen nicht in (H), (L) oder (U) enden. Alle anderen Prozessor-SKUs werden unterstützt. |
| Hinweis | Die 8351N SKU ist eine für 1-Sockel optimierte SKU und wird von der Intel® Server Board D40AMP Produktreihe nicht unterstützt. |
| Feature | Platin-Prozessoren 8300 | Gold 6300 Prozessoren | Gold 5300 Prozessoren | Silber-Prozessor 4300 |
| Anzahl der Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)-Links | 3 | 3 | 3 | 2 |
| Intel® UPI Speed | 11,2 GT/s | 11,2 GT/s | 11,2 GT/s | 10,4 GT/s |
| Unterstützte Topologien | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI |
| Unterstützung für Knotencontroller | Nein | Nein | Nein | Nein |
| Ras-Funktion des Prozessors | Erweiterte | Erweiterte | Erweiterte | Standard |
| Anzahl der integrierten DDR4-Speichercontroller (IMC) | 4 | 4 | 4 | 4 |
| Anzahl DDR4-Kanäle | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Intel® Turbo-Boost-Technik | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) | Ja | Ja | Ja | Ja |
| ISA-Support für Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel® AVX-512 – Anzahl der 512b FMA-Einheiten | 2 | 2 | 2.0 | 2 |
| Anzahl der PCIe*-Lanes | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2,0 | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Hinweis | Die Funktion kann zwischen den Prozessor-SKUs variieren. Weitere Informationen finden Sie in Intel® Xeon® den Spezifikationen für skalierbare Prozessoren der 3. Generation und in den Produktbeschreibungen. |