Fehlerbehebung und Lösungen für den Hochtemperatur- und System-Bluescreen eines Prozessors in i-Café

Dokumentation

Fehlerbehebung

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22.03.2023

Dies ist ein allgemeiner Leitfaden zur Fehlerbehebung bei Problemen mit hoher Prozessortemperatur und Bluescreen, insbesondere in der Umgebung von i-café (Internet Café).


Computerüberhitzung, hohe Prozessortemperatur oder häufige Bluescreen-Fehler sind häufige Probleme, auf die viele Spieler und Internetcafé-Besitzer stoßen. Insbesondere leistungsorientierte Player und Highend-Internet-Anbieter achten besonders auf die Entstehung solcher Probleme. Dieser Artikel liefert eine Analyse.

  • Häufige Ursachen für den Blauen Bildschirm des Absterbens und der Überhitzung des Prozessors oder Systems.
  • Durchführung der Fehlerbehebung und der entsprechenden Lösungen!

Die folgenden Faktoren tragen zur hohen Prozessortemperatur und den Bluescreen-Fehlern bei:

  • Falsche Wahl der Thermischen Lösungen.
  • Unsachgemäße BIOS-Einstellung des Mainboards.
  • Einige kostengünstige Netzteile führen zu einer schwachen Stromversorgung des Mainboards.
  • Wärmeableitung des Computergehäuses.
  • CPU-Übertaktung.
  • Zu hohe Umgebungstemperatur.

Die meisten Prozessor- und Systemüberhitzung und das zugehörige Bluescreen-Problem können behoben werden, und alle Computer können mit den unten aufgeführten Fehlerbehebungstipps einen stabilen Betrieb aufrechterhalten.

Arten von thermischen Lösungen

Unabhängig von der Art der verwendeten thermischen Lösungen muss zunächst die Wattzahl der Thermal Design Power (TDP), die mit den Spezifikationen für die Wärmeableitung gekennzeichnet ist, überprüft werden, um sicherzustellen, dass die Spezifikationen höher oder gleich der TDP-Wattzahl der verwendeten CPU sind.

Luftkühlung – Tower-Typ (Einzelturm, Doppelturm) und Niedrigerdrucktyp

Air cooling

Vorteile:

  • Sie kann die Wärmeableitung optimieren, indem der Luftkanal des Gehäuses ausreichend genutzt wird, und gleichzeitig die Luftführung des gesamten Gehäuses gestärkt und die Ableitung von heißer Luft gefördert wird.
  • Der geringere Drucktyp kann gleichzeitig die Wärmeableitung der Mainboard-Komponenten berücksichtigen.
  • Lange Lebensdauer.

Nachteile:

  • Je höher die Spezifikationen, desto mehr Platz wird in Anspruch genommen.
  • Aufgrund des häufigen ATX-Gehäuses befindet sich die CPU direkt über der Grafikkarte, wodurch sie leicht von der Grafikkartentemperatur betroffen ist.
  • Die Temperaturkontrolle ist nicht so kalt wie Wasser. Es erreicht schnell die höchste Temperatur

Tipps für die Installation der kühlenden Luftlösung

  • Schrauben Sie die Befestigung nicht zu fest oder zu lose. Dies soll Schäden an der Hardware oder einen unzureichenden Druck auf die Kontaktfläche verhindern.
  • Ziehen Sie die Schraube der Befestigung so fest, dass sie nur eine mäßige Dichtheit hat. Üben Sie keine übermäßige Gewalt aus oder ziehen Sie sie nur gelegentlich an.
  • Drücken Sie den Kühler nach der Installation vorsichtig, um zu überprüfen, ob er gut installiert ist.
  • Der Kühlersockel muss horizontal installiert werden, damit sich die Wärmeleitpaste gleichmäßig ausbreiten kann. Ziehen Sie die Schrauben an den gegenüberliegenden Ecken separat an halfway und ziehen Sie sie dann vollständig an.

    Radiator base

 

Kühllösung mit Wasserkühlung

Water cooling thermal solution 1 Water cooling thermal solution 2

Arten von kalten Auspuffspezifikationen: 120 mm, 240 mm, 280 mm, 360 mm, 480 mm.

Vorteile:

  • Wasser verfügt über eine höhere spezifische Wärmekapazität und kann mehr Wärme aufnehmen, was es schwierig macht, die höchste Temperatur zu erreichen.
  • Mit Ausnahme des kalten Auspuffs wird nicht viel Platz im Gehäuse belegt.
  • Sie ist weniger vom Luftkanal des Gehäuses und der Grafikkartentemperatur betroffen als von der Luftkühlung.

Nachteile:

  • Risiko von Flüssigkeitslecks.
  • Seine Lebensdauer ist nicht so kalt wie die Luftkühlung.

Tipps für eine kühlende Wasserlösung

  • Aufgrund der Fertigungsbeschränkungen wird die integrierte Wasserkühlung, die derzeit auf dem Markt ist, 10 % ~ 20 % Luft enthalten. Basierend auf den physikalischen Prinzipien beträgt der Wasserstand im gleichen Container immer die gleiche Höhe und die Blasen bewegen sich immer zum höchsten Punkt. Wenn der kalte Kopf also höher als die Position des kalten Auslasses ist, steigt die Blase bis zum höchsten Punkt an. Daher kann die Hitze des kalten Kopfes nicht vollständig auf das Wasser übertragen werden, was zu einem Temperaturanstieg führt, und langfristige Operationen können sogar dazu führen, dass der kalte Kopf beschädigt wird.
  • Bei der Installation der integrierten Wasserkühlung ist es am besten, den kalten Auslass oben zu installieren und den kalten Kopf mit Flüssigkeit zu füllen und so den besten Kühleffekt zu erzielen.
  • Wenn der kalte Auslass an der Seite installiert ist, sollte darauf hingewiesen werden, dass die Verbindung zwischen dem kalten Auslass und dem Wasserleitung an einer niedrigen Stelle platziert werden sollte. Wenn die Luft an einem hohen Ort platziert wird, befindet sich die Luft in dieser Position, was zu Luftblasengeräuschen führt. Diese Methode ermöglicht es Benutzern auch, die integrierte Wasserkühlung zu trennen.

    Installed integrated water cooling

Tipps für Wärmeleitpaste (Wärmeleitpaste)

  • Wärmeleitpaste (auch als Thermal Interface Material (TIM) bezeichnet) wird verwendet, um die Lücken zwischen den Ebenen verschiedener Materialien zu füllen, damit Wärme besser übertragen werden kann. Die thermische Effizienz von Wärmeleitpaste hängt von der Wärmeableitung und der Anwendungsmethode ab.
  • Vermeiden Sie zu viel oder zu wenig Auftragen, verwenden Sie die Wärmeleitpaste erneut und vermeiden Sie das Vorhandensein von Fremdstoffen, was zu einer geringeren Wärmeableitung und unvollständiger Füllung der Kontaktfläche führen kann.
  • Eine gängige einfache Anwendungsmethode kann sein, die Menge einer grünen Ane-Größe in der Mitte der CPU zu verwischen, entweder einen langen Streifen oder eine X-Form, und dann vom Kühlerabdruck anzuwenden, um sie gleichmäßig zu verbreiten. (Passen Sie die spezifische Menge der CPU-Oberfläche an.)

BIOS-Einstellung von Mainboards

Die meisten modernen BIOS-Großen Hersteller, insbesondere für einige Highend-Modelle, werden die Energieverbrauchsgrenze des Prozessors (PL1 und PL2) standardmäßig freisetzen und höhere Spannungen einstellen, um seine Leistung vollständig zu lösen.

Hier ist ein Beispiel für zwei BIOS-Einstellungen, die sich zwischen Mainboards unterscheiden können.

BIOS settings 1

BIOS settings 2

Tipps für BIOS-Einstellungen

  • Die meisten BIOS-Hersteller und -Anbieter, insbesondere Highend-Hersteller, werden die Energieverbrauchsgrenzwerte des Prozessors (PL1, PL2) standardmäßig freisetzen und höhere Spannungen einstellen, um seine Leistung vollständig zu lösen. Dadurch wird der Prozessor außerhalb der vordefinierten Thermodesign-Nennleistung (TDP) ausgeführt.
  • Um dies zu unterstützen, ist eine bessere Wärmeableitung erforderlich. Wenn keine ultimative Leistung erforderlich ist und keine starke Wärmeableitung vorhanden ist, kann diese auf den Standardwert des Prozessors gesetzt werden.
  • Die PL2 des Prozessors ist die kurzzeitige maximale Leistungsaufnahmegrenze. Nach Beibehaltung des Betriebs und Erreichen der festgelegten Zeit (Tau) wird sie auf die langfristige Leistungsaufnahmegrenze des PL1 reduziert, um ein optimales Leistungs- und Energieverbrauchsgleichgewicht zu erzielen.
  • Wenn sich die Spannung ändert, erzeugt sie Abweichungen. Die übermäßige Spannung wird als "Übertaktung" bezeichnet, was über den sicheren Spannungsbereich hinausgehen kann, was das System zu heiß und instabil macht. Um diese Situation zu vermeiden, kann die Auslastungsleitung installiert werden, wodurch die Spannung (Vdroop) gleichzeitig mit der Last angemessen reduziert werden kann. Der Zweck besteht darin, die Spannung in einem sicheren Bereich zu halten.

Hier ist ein Beispiel für die BIOS-Einstellung.

BIOS setting

Zur besseren Übertaktung kann dieses Verhalten auf dem Mainboard "korrigiert" werden (LLC: Load Line Calibration), führt aber auch zu einer hohen CPU-Temperatur und sogar Schäden.

Adjusted LLC

Spannungseinstellungen

In ähnlicher Weise wird die CPU-Temperatur auch von der LLC (Load Line Calibration) und dem SVID-Profil (verschiedene Hersteller haben unterschiedliche Namen) betroffen sein. Das Aktivieren des ersteren führt zu einer höheren Temperatur unter CPU-Belastungen, während letztere die Temperatur unter allen CPU-Bedingungen beeinflusst.

Voltage settings

Mainboard-Netzteil

Die Stromversorgung des Mainboards und die Stromquelle spielen eine entscheidende Rolle bei der Gesamtstabilität des Computers. Dies lässt sich auf einigen High-End-Mainboards erkennen: Beispielsweise wird der Netzteilteil der CPU das 8+4-polige oder sogar das 8+8-polige Netzteildesign übernehmen, das auf Stabilität bei Hochlastoperationen des High-End-Prozessors abzielt.

Ob eine Stromquelle gut oder schlecht ist, kann nicht nur durch die Wattzahl bestimmt werden. Es hängt auch vom Material der Komponenten, der Verarbeitung und der Ausgangsstabilität ab. Wenn die Stromquelle die Betriebsbedingungen nicht erfüllen kann, kann sie einen blauen oder schwarzen Bildschirm oder sogar einen Hardware-Burnout verursachen.

Motherboard power supply

Tipps für Netzteile

Betrachten Sie Folgendes:

  • Wärmeableitung des CPU-Netzteilteils
  • Im CPU-Netzteilteil verwendete Materialien

Achten Sie auf die Netzteilteile: Spannungsstabilität, Welligkeit, Geräusche, Überspannung, Boot-Zeitsequenz, Energiespeicherungszeit. Wählen Sie im Allgemeinen eine gute Marke beim Kauf eines Netzteils und befolgen Sie immer die Formel von mindestens einer RMB = ein Watt.

Wärmeableitung des Gehäuses

Wenn der Computer in Betrieb ist, erzeugt andere Hardware wie die CPU, Grafikkarte und das Mainboard-Netzteil Wärme. Wenn in dem Gehäuse kein Lüfter installiert ist, kann die interne Wärme nicht aus dem Gehäuse abgeleitet werden, was zu einer Wärmeansammlung führt. Dies wirkt sich auf die Wärmeableitung aller Hardware aus, und die Temperatur wird immer höher, wodurch ein Kreislauf entsteht. Einige Internet-SSDs stecken die Gehäuse möglicherweise in Schönheitsschranke und schaffen so einen abgeschlossenen Raum, der die Wärmeableitung erschwert.

Heat dissipation of the case

Tipps zur Wärmeableitung des Gehäuses

  • Halten Sie die Luftführungen in die richtige Richtung. Die gängigen Luftführungen für ATX-Gehäuse sind: von vorne und hinten, von unten und von oben.
  • Setzen Sie das Gehäuse in eine entlüftete Umgebung.
  • Die Wärmeableitungswirkung kann nicht ohne Kalt- und Wärmeaustausch, wie All-out oder All-in, erreicht werden.

Umgebungstemperatur

Im Sommer und Winter kann die Temperatur der Computerhardware aufgrund der Unterschiede in der Raumtemperatur um mehr als zehn Grad variieren.

Delta T

NT = T2 - T1

Ambient temperature

Tipps zur Aufrechterhaltung der Umgebungstemperatur

Die Temperatur des Computers wird auch von der Raumtemperatur beeinflusst. Im Sommer und Winter kann die Temperatur jeder Computerhardware aufgrund der Unterschiede in der Raumtemperatur um mehr als zehn Grad variieren. Um die Belüftung des Gehäuses beizubehalten, wird empfohlen, das System bei heißem Wetter in einem klimaanlagen Raum zu verwenden.

Overclocking

Wenn ein System außerhalb der vordefinierten Spezifikation funktioniert, wird es Übertaktung genannt. Wenn Eine Übertaktung erforderlich ist, ist bessere Hardware erforderlich, um sie zu unterstützen, wie z. B. Wärmeableitung, Mainboard und Netzteil.

CPU übertakten

  • Standardmäßig können Intel® Prozessoren eine maximale Frequenz (PL2) von 28 bis 56 Sekunden aufrecht erhalten (je nach Prozessor unterschiedlich) und fallen dann auf eine langfristige Frequenz (PL1).
  • Das moderne BIOS verfügt über eine CPU-Multicore-Erweiterungsfunktion (name variiert je nach Mainboards), die das Limit übersteigt, die maximale CPU-Frequenz lange Zeit aufrechterhält und sogar die All-Core-Frequenz auf die Single-Core-Frequenz erhöht und so die CPU-Leistung maximiert.
  • Wenn Sie die Spannung des Prozessors übertakten, wird ein höherer Wert erreicht, was mehr Wärme erzeugt. Die hohe Temperatur ist die größte Menge an elektronischen Komponenten und führt zu Bluescreens, Computerabstürzen und sogar Schäden.

Übertaktung des Speichers

Der Speichercontroller befindet sich innerhalb der CPU, und der DDR4 hat eine Standardfrequenz von 2133 MHz/2400 MHz/2666 MHz. Die überschrittene Frequenz gehört zum Übertaktungsbereich und ist sowohl von der CPU als auch vom Mainboard betroffen.

Beim Kauf von Speicher DRAM sollten Sie diese Faktoren berücksichtigen

  • Bei der Auswahl des Hochfrequenzspeichers lesen Sie die Dokumentation für das XMP-Profil.
  • Sehen Sie sich die Liste der Speicherkompatibilität für das gekaufte Mainboard an.

    XMP authentication

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