Intel® Xeon® skalierbare Prozessornummern und Suffixe
Die Nummern und Suffixe von Intel® Xeon® Prozessoren können die Leistung, Funktionen und Generation anzeigen. Spezifische Informationen finden Sie in den folgenden Informationen.
Die erste Ziffer der vierstelligen Zahlenfolge gibt die Prozessorstufe an
Prozessor-Ebene | |
8,9 | Platin |
6 | Gold |
5 | Gold |
4 | Silber |
3 | Bronze |
Die zweite Ziffer gibt die Prozessorgeneration an
Prozessorgeneration | |
1 | Intel® Xeon® der 1. Generation |
2 | Intel® Xeon® der 2. Generation |
3 | Intel® Xeon® der 3. Generation |
4 | Intel® Xeon® der 4. Generation |
5 | Intel® Xeon® der 5. Generation |
Die dritte und vierte Ziffer geben die SKU-Nummer an
Diese Zahlen stellen kein bestimmtes Merkmal dar. Im Allgemeinen hat der bessere Prozessor eine größere SKU-Nummer.
Anmerkung | Um bestimmte Funktionen (z. B. Anzahl der Kerne, maximale Turbo-Taktfrequenz usw.) Intel® Xeon® Prozessoren anzuzeigen oder zu vergleichen, besuchen Sie die Website mit den Intel Produktspezifikationen und suchen oder navigieren zu den spezifischen Prozessornummern. |
Optionen | Intel® Xeon® Prozessoren der 1. Generation (ehemals Skylake) | Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation | Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation (früher Ice Lake-SP oder Cooper Lake) | Intel® Xeon® Prozessoren der 4. Generation (ehemals Sapphire Rapids) und Intel® Xeon® Prozessoren der 5. Generation (ehemals Emerald Rapids) |
F | Unterstützung für die Fabric-Version des Prozessors mit integriertem Intel® Omni-Path Connector | N/A | N/A | N/A |
H | N/A | N/A | Prozessoren nur zur Verwendung in 4- oder 8-Sockel-Konfigurationen. Diese Prozessoren trugen früher den Codenamen Cooper Lake. Alle anderen skalierbaren Prozessoren der 3. Generation Intel Xeon (ohne das Suffix H ) trugen früher den Codenamen Ice Lake und unterstützen 1- oder 2-Sockel-Konfigurationen. Cooper Lake und Ice Lake Prozessoren sind innerhalb eines Systems nicht austauschbar. | Datenbank und Analysen bis zu 4 S und 8 S je nach SKU |
M | Große Speicherebene (siehe Speicherkapazitätstabelle.) | N/A | Prozessorspezifikationen, die für KI und Medienverarbeitungs-Workloads optimiert sind. | Prozessorspezifikationen, die für KI und Medienverarbeitungs-Workloads optimiert sind. |
N | N/A | Spezialisiert auf Netzwerk-/Netzwerkfunktionsvirtualisierungs-Workloads | Die Prozessorspezifikationen sind für Kommunikations-/Netzwerk-/NFV-Workloads (Network Function(s) Virtualization) und Betriebsumgebungen optimiert. | Netzwerk/5G/Edge (Hohe TPT-Technik / geringe Latenz) Die Prozessorspezifikationen sind für Kommunikations-/Netzwerk-/NFV-Workloads (Network Function(s) Virtualization) und Betriebsumgebungen optimiert. |
P | Unterstützung für integrierte Intel® FPGA | N/A | Für IaaS-Cloud-Umgebungen optimierte Prozessorspezifikationen, wie z. B. effiziente Orchestrierung in hochfrequenten VM-Umgebungen. | Für IaaS-Cloud-Umgebungen optimierte Prozessorspezifikationen, wie z. B. effiziente Orchestrierung in hochfrequenten VM-Umgebungen. |
Q | N/A | N/A | SKUs mit niedrigerem Speicherbedarf, die auf Flüssigkeitskühlung ausgerichtet sind | SKUs mit niedrigerem Speicherbedarf, die auf Flüssigkeitskühlung ausgerichtet sind |
R | N/A | Legt fest, dass eine SKU von der vorherigen Generation aktualisiert wurde | N/A | N/A |
S | N/A | Optimierungen für Suchmaschinenanbieter | Unterstützt die maximale Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Enklavenkapazität von 512 GB (pro Prozessor) mit bis zu 1 TB Intel® SGX Enklavenkapazität in einer Zwei-Sockel-Konfiguration. 8368Q unterstützt außerdem bis zu 512 GB Intel® SGX Enklavenkapazität. | Speicheroptimierte SKU mit aktivierten vollständigen Beschleunigern (DSA, QAT, DLB)
|
T | Unterstützung für Wärmeableitung und lange Lebensdauer | Unterstützung für Wärmeableitung und lange Lebensdauer | Unterstützung für bis zu 10 Jahre Zuverlässigkeit und Unterstützung für höheres Tcase. Diese SKUs werden häufig in Betriebsumgebungen mit Anforderungen an eine lange Nutzungsdauer verwendet und erfordern eine Unterstützung für das Network Equipment Building System (NEBS) – wärmefreundliche Spezifikation. | Unterstützung für bis zu 10 Jahre Zuverlässigkeit und Unterstützung für höheres Tcase. Diese SKUs werden häufig in Betriebsumgebungen mit Anforderungen an eine lange Nutzungsdauer verwendet und erfordern eine Unterstützung für das Network Equipment Building System (NEBS) – wärmefreundliche Spezifikation. |
U | N/A | Optimierte Einzelsockel | Wird nur in Konfigurationen mit einem Steckplatz unterstützt. Hinweis: Einige Workload-optimierte SKUs (z. B. N und V) können auch für 1 Sockel optimiert sein. Einzelheiten zur SKU finden Sie in ARK.intel.com . | Wird nur in Konfigurationen mit einem Steckplatz unterstützt. Hinweis: Einige Workload-optimierte SKUs (z. B. N und V) können auch für 1 Sockel optimiert sein. Einzelheiten zu SKUs finden Sie in ARK.intel.com . |
V | N/A | Auf VM-Dichte spezialisierte Dichte | Prozessorspezifikation optimiert für SaaS-Cloud-Umgebungen./em> | Prozessorspezifikation optimiert für SaaS-Cloud-Umgebungen. |
Y | N/A | Unterstützung für Intel® Speed Select Technology - Performance Profile (Intel® SST-PP) | Unterstützung für Intel® Speed Select Technology - Performance Profile (Intel® SST-PP) 2.0. Einige Workload-optimierte SKUs (S, N, V usw.) unterstützen auch Intel® Speed Select Technology – Performance Profile 2.0. Einzelheiten zur SKU finden Sie unter ARK.intel.com. | Unterstützung für Intel® Speed Select Technology - Performance Profile (Intel® SST-PP) 2.0. Einige Workload-optimierte SKUs (S, N, V usw.) unterstützen auch Intel® Speed Select Technology – Performance Profile 2.0. Einzelheiten zur SKU finden Sie unter ARK.intel.com. |
+ | N/A | N/A | N/A | Feature plus(+) SKU enthält 1 von jedem aktivierten Beschleuniger (DSA, DLB, QAT, IAA) |
Anmerkung: Suffix kann den folgenden Optionen folgen. Weitere Informationen zu SKUs finden Sie unter: Intel® Produktspezifikationen
Es kann ein Suffix folgen, das die Speicherkapazität angibt
Speicherkapazität | Intel® Xeon® Prozessoren der 1. Generation (ehemals Skylake) | Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation | Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation (früher Cooper Lake – diese SKUs haben ein H-Suffix) | Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation (früher Ice Lake – diese SKUs haben kein H-Suffix) | Intel® Xeon®-Prozessoren der 4. Generation (ehemals Sapphire Rapids-SP) und Intel® Xeon®-Prozessoren der 5. Generation (ehemals Emerald Rapids) |
Kein Suffix | Bis zu 768 GB pro Sockel | Bis zu 1 TB pro Sockel (außer 9xxxx SKUs, die bis zu 3 TB pro Sockel unterstützen) | Bis zu 1,12 TB pro Sockel | Bis zu 6 TB pro Sockel | Bis zu 4 TB pro Sockel |
L | N/A | Bis zu 4,5 TB pro Sockel | Bis zu 4,5 TB pro Sockel | N/A | N/A |
M | Bis zu 1,5 TB pro Sockel | N/A | N/A | N/A | N/A |