Prozessorunterstützung für Intel® Server Board D50TNP1SB
Das Intel® Server Board D50TNP1SB umfasst zwei Socket-P4 LGA4189 Prozessorsockel, die mit der skalierbaren Prozessorfamilie der 3. Intel® Xeon® sind.
Dieser Artikel enthält Informationen zu Prozessor-Kühlkörpern, Thermal Design Power (TDP) und Denkregeln für die Prozessorfamilie, einschließlich einer Übersicht über die Prozessorfamilie.
| Hinweis | Prozessoren der Intel® Xeon® vorherigen Generation und skalierbare Intel® Xeon®-Prozessorfamilien und deren unterstützter Prozessor/Kühlkörper sind nicht mit in diesem Dokument beschriebenen Server-Mainboards kompatibel. |
PHM(Processor Heat Sink Module) Montage und Prozessorsockelbaugruppe
Diese Generation von Serversystem erfordert, dass der Prozessor vor der Installation auf dem Server-Board am Kühlkörper vormontiert wird.
Die Prozessor/Kühlkörper-Baugruppe wird üblicherweise als Prozessor-Kühlermodul oder PHM bezeichnet. Die Baugruppe wird auf der Prozessorsockelbaugruppe (auch als Lademechanismus bezeichnet) auf dem Server-Board installiert.
| Hinweis | Die folgende Abbildung identifiziert die Komponenten des Prozessor-Kühlermoduls (PHM), nicht den Prozessorinstallationsprozess. |
Referenzdiagramm für PHM-Komponenten und Prozessorsockel
| Hinweis | Ausführliche Anweisungen zur Prozessormontage und -installation finden Sie in der Integrations- und Serviceanleitung für Intel® Server D50TNP Produktfamilie. |
Prozessorkühler (luftgekühlt)
Intel® Server der Produktfamilie D50TNP unterstützt wie in den folgenden Abbildungen gezeigt 1U Kühlkörper in Der Höhe und 2U Kühlkörper in der Höhe. Das Rechenmodul verwendet 1-U-Kühlkörper in der Höhe. Selbst wenn es sich beim Storage-Modul um ein 2-U-Höhenmodul handelt, verwendet es den 1U-Kühlkörper in Der Höhe. Das Verwaltungsmodul und das Beschleunigermodul verwenden 2-U-Kühlkörper in der Höhe.
Wie die folgenden Abbildungen zeigen, gibt es zwei Arten von 2-U-Kühlern und drei Arten von 1-U-Kühlern:
- Vorderer Kühler
- Rücker Kühlkörper
- Enhanced Volume Air Cooling (EVAC) Kühler (nur Vorderposition)
Der vordere Kühlkörpertyp wird für CPU 0 und der hintere Kühlkörpertyp für CPU 1 verwendet. Die explodierten Ansichten in den Zahlen zeigen den Unterschied. Die hinteren Kühlkörpertypen haben mehr Lüftungsschlitze.
| Hinweis | Kühlkörper sind nicht austauschbar. Die oben genannten Beschreibungen müssen befolgt werden. |
1-U-unterstützte normale Prozessor-Kühlkörper
Der EVAC-Kühler wird nur vorne für CPU 0 verwendet. Das Rechenmodul, das den EVAC-Kühler unterstützt, verwendet den standardmäßigen Rücksensinken für CPU 1.
1-HE-unterstützte EVAC-Prozessor-Kühler
2-U-unterstützte Prozessor-Kühler
Die folgende Abbildung zeigt ein Modul mit installierten 1U Vorder- und Rückseiten/Kühlkörpern. Es werden nur 1U standardmäßiger vorderer Kühlkörper und 1U rücker Kühlkörper angezeigt. Das Konzept gilt jedoch für Module mit 1U EVAC vorderen Kühlkörper und 1U rücken Kühlkörper oder 2U vorderen Kühlkörper und 2U rücken Kühlkörper.
Im Modul installierte 1-U-Kühler
Unterstützung von Thermal Design Power (TDP) des Prozessors
Um einen optimalen Betrieb und die langfristige Zuverlässigkeit von Systemen mit Intel® Server System D50TNP zu ermöglichen, muss der Prozessor innerhalb der festgelegten Mindest- und Maximalfalltemperatur (TCASE) bleiben.
Bei der Installation in einem Intel® D50TNP-Modul unterstützt die Intel® Server Board-Produktfamilie D50TNP eine maximale Prozessor-TDP von bis zu 270 W. Je nach Systemmodul und Konfiguration unterstützt die Intel® Server System D50TNP möglicherweise eine TDP von bis zu 270 W. Weitere Informationen finden Sie im Anhang E der technischen Produktspezifikation für die Intel® Server D50TNP Produktfamilie.
Überblick über die Prozessorfamilie
Die Intel® Server Board D50TNP-Familie unterstützt die skalierbare Intel® Xeon® 3. Generation. Die Regale für Prozessoren innerhalb der Produktfamilie sind wie in der folgenden Abbildung dargestellt gekennzeichnet.
3. Generation Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoridentifizierung
| Hinweis | Unterstützte SKUs für Intel® Xeon® prozessoren der 3. Generation dürfen nicht in (H), (L) oder (U) enden. Alle anderen Prozessor-SKUs werden unterstützt. |
| Feature | Platin-Prozessoren 8300 | Gold 6300 Prozessoren | Gold 5300 Prozessoren | Silber-Prozessor 4300 |
| Anzahl der Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) Links | 3 | 3 | 3 | 2 |
| Intel® UPI-Geschwindigkeit | 11,2 GT/s | 11,2 GT/s | 11,2 GT/s | 10,4 GT/s |
| Unterstützte Topologien | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI |
| Unterstützung von Knoten-Controllern | Nein | Nein | Nein | Nein |
| RAS-Funktion des Prozessors | Erweiterte | Erweiterte | Erweiterte | Standard |
| Anzahl der integrierten DDR4-Speichercontroller (IMC) | 4 | 4 | 4 | 4 |
| Anzahl DDR4-Kanäle | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Intel® Turbo-Boost-Technik | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel®-Threading-Technik (Intel® HT-Technik) | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) ISA-Support | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel® AVX-512 – Anzahl der 512b FMA-Einheiten | 2 | 2 | 2.0 | 2 |
| Anzahl der PCIe*-Lanes | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Notizen | Die Funktion kann zwischen den Prozessor-SKUs variieren. Weitere Informationen dazu finden Sie Intel® Xeon® der 3. Generation der skalierbaren Prozessorspezifikationsblätter und Produktbeschreibungen. |