Prozessorunterstützung für Intel® Server Board D50TNP1SB
Inhaltstyp: Installation und Setup | Artikel-ID: 000059184 | Letzte Überprüfung: 05.09.2025
Support-Wissensdatenbank
Prozessorkompatibilität
Das Intel® Server Board D50TNP1SB umfasst zwei Socket-P4 LGA4189 Prozessorsockel, die mit der skalierbaren Prozessorreihe Intel® Xeon® der 3. Generation kompatibel sind.
Dieser Artikel enthält Informationen zu Prozessorkühlkörpern, thermischer Designleistung (TDP) und Auffüllungsregeln, einschließlich einer Übersicht über die Prozessorfamilie.
| Anmerkung | Intel® Xeon® Prozessoren der vorherigen Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessorfamilien und ihre unterstützten Prozessorkühlkörper sind mit den in diesem Dokument beschriebenen Server-Mainboards nicht kompatibel. |
Prozessorkühlkörpermodul (PHM) Baugruppe
Der Prozessor muss vor der Installation auf dem Server-Mainboard am Kühlkörper vormontiert werden.
Die Baugruppe wird auf dem Prozessorsockel (Lademechanismus) installiert.
| Anmerkung | Die folgende Abbildung zeigt die Komponenten des Prozessorkühlkörpermoduls (PHM), nicht den Prozessorinstallationsprozess. |
Referenzdiagramm für PHM-Komponenten und Prozessorsockel
| Anmerkung | Ausführliche Anweisungen zum Zusammenbau und zur Installation des Prozessors finden Sie im Integrations- und Servicehandbuch für die Intel® Server D50TNP Produktreihe. |
Prozessorkühler (luftgekühlt)
Die® Intel Serverreihe D50TNP unterstützt Kühlkörper mit 1-HE-Höhe und 2-HE-Höhe, wie in den folgenden Abbildungen dargestellt. Das Rechenmodul verwendet Kühlkörper mit einer Höhe von 1HE. Obwohl es sich bei dem Speichermodul um ein 2U-Höhenmodul handelt, verwendet es die Kühlkörper mit 1U-Höhe. Das Managementmodul und das Beschleunigermodul verwenden Kühlkörper mit einer Höhe von 2HE.
Wie die folgenden Abbildungen zeigen, gibt es zwei Arten von 2U-Kühlkörpern und drei Arten von 1U-Kühlkörpern:
- Vorderer Kühlkörper
- Rückseitiger Kühlkörper
- Kühlkörper mit erweitertem Volumenluftkühlungssystem (EVAC) (nur vordere Position)
Der vordere Kühlkörpertyp wird für CPU 0 und der hintere Kühlkörpertyp für CPU 1 verwendet. Die Explosionszeichnungen in den Abbildungen zeigen den Unterschied. Die hinteren Kühlkörpertypen haben mehr Wärmeentlüftungslamellen.
| Anmerkung | Kühlkörper sind nicht austauschbar. Die obigen Beschreibungen müssen befolgt werden. |
1-HE-unterstützte reguläre Prozessorkühlkörper
Der EVAC-Kühlkörper wird nur an der Vorderseite für CPU 0 verwendet. Das Rechenmodul, das den EVAC-Kühlkörper unterstützt, verwendet den Standard-Rückkühlkörper für CPU 1.
1-HE-unterstützte EVAC Prozessorkühler
Unterstützte 2-HE-Prozessorkühlkörper
Die folgende Abbildung zeigt ein Modul mit installierten 1U-Kühlkörpern auf der Vorder- und Rückseite. Es werden nur der vordere 1U-Standardkühler und der hintere 1U-Kühlkörper angezeigt. Das Konzept gilt jedoch für Module mit 1 HE EVAC vorderem Kühlkörper und 1 HE hinterem Kühlkörper oder 2 HE vorderem Kühlkörper und 2 HE hinterem Kühlkörper.
1U-Kühler im Modul installiert
Unterstützung für Thermal Design Power (TDP) des Prozessors
Um einen optimalen Betrieb und eine langfristige Zuverlässigkeit Intel® Serversystem D50TNP-basierten Systemen zu gewährleisten, muss der Prozessor die Spezifikationen für die minimale und maximale Gehäusetemperatur (TCASE) einhalten.
Wenn die Intel® Server Board D50TNP in ein Intel® D50TNP-Modul eingebaut ist, unterstützt sie eine maximale Prozessor-TDP von bis zu 270 W. Je nach Systemmodul und Konfiguration kann der Intel® Serversystem D50TNP eine TDP von bis einschließlich 270 W unterstützen. Einzelheiten finden Sie im Anhang E der technischen Produktspezifikation für die Intel® Server D50TNP Produktreihe.
Überblick über die Prozessorfamilie
Die Intel® Server Board D50TNP-Familie unterstützt die skalierbare Intel® Xeon®-Prozessorreihe der 3. Generation. Die Prozessorregale innerhalb der Produktreihe sind wie in der folgenden Abbildung dargestellt gekennzeichnet.
Identifizierung skalierbarer Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation
| Anmerkung | Unterstützte skalierbare Intel® Xeon®-Prozessor-SKUs der 3. Generation dürfen nicht mit (H), (L) oder (U) enden. Alle anderen Prozessor-SKUs werden unterstützt. |
| Merkmal | Platinum 8300 Prozessoren | Gold 6300 Prozessoren | Gold 5300 Prozessoren | Silberner 4300 Prozessor |
| # der Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) Links | 3 | 3 | 3 | 2 |
| Intel® UPI Geschwindigkeit | 11,2 GT/s | 11,2 GT/s | 11,2 GT/s | 10,4 GT/s |
| Unterstützte Topologien | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI |
| Unterstützung für Knoten-Controller | Nein | Nein | Nein | Nein |
| RAS-Fähigkeit des Prozessors | Fortgeschritten | Fortgeschritten | Fortgeschritten | Norm |
| # der integrierten DDR4-Speichercontroller (IMC) | 4 | 4 | 4 | 4 |
| # DDR4-Kanäle | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Intel® Turbo-Boost-Technik | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) ISA-Unterstützung | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel® AVX-512 - # der 512b FMA-Einheiten | 2 | 2 | 2.0 | 2 |
| # der PCIe*-Lanes | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Notizen | Die Funktion kann je nach Prozessor-SKU variieren. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern und Produktbeschreibungen für skalierbare Prozessoren der 3. Generation Intel® Xeon®. |
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