Unterstützte Module für Intel® Serversystem D50TNP-Familie

Die Intel® Serversystem D50TNP-Familie bietet eine Vielzahl von Modulen, die unterschiedliche Workload-Anforderungen in den heutigen Rechenzentren erfüllen können. Diese Module sind zur Unterstützung jedes dieser Workload-Kriterien verfügbar, die in dasselbe 2-HE-Systemgehäuse passen.

Jedes Modul innerhalb einer Systemkonfiguration wird unabhängig von den anderen betrieben. Die Module, die im selben 2-HE-Systemgehäuse installiert sind, teilen sich Ressourcen wie Energie und Kühlung.

In der folgenden Tabelle werden die verschiedenen Konfigurationsmöglichkeiten für ein Intel® Serversystem D50TNP beschrieben. Weitere Informationen zu Konfigurationsoptionen finden Sie im Konfigurationshandbuch für die Intel® Server D50TNP Produktreihe.

* Siehe Anhang E von Technische Produktspezifikation für die Intel® Server D50TNP Produktreihe finden Sie ausführliche Informationen zur Thermal Design Power (TDP).

Das Mischen verschiedener Module innerhalb desselben Systemgehäuses kann wie folgt erfolgen:

1. Bis zu zwei luftgekühlte 1-HE-Rechenmodule und ein 2-HE-Verwaltungsmodul
2. Bis zu zwei luftgekühlte 1-HE-Rechenmodule und ein 2-HE-Speichermodul
3. Ein 2-HE-Verwaltungsmodul und ein 2-HE-Speichermodul

Intel® Server Board D50TNP1SB ist das Herzstück der verschiedenen Module innerhalb der Produktfamilie und unterstützt die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation.

Jeder Modultyp unterstützt einen anderen Funktionssatz in Bezug auf:

• Art der Kühlung
• Speicheroptionen
• Speicheroptionen
• Unterstützung für PCIe*-Erweiterungskarten