Unterstützte Module für Intel® Serversystem D50TNP-Familie
Inhaltstyp: Produktinformationen und Dokumente | Artikel-ID: 000058489 | Letzte Überprüfung: 05.09.2025
Die Intel® Serversystem D50TNP-Familie bietet eine Vielzahl von Modulen, um unterschiedliche Workload-Anforderungen in modernen Rechenzentren zu erfüllen. Diese Module können in dasselbe 2-HE-Systemgehäuse passen und Ressourcen wie Strom und Kühlung gemeinsam nutzen.
Konfiguration des Moduls
In der folgenden Tabelle werden die verschiedenen Konfigurationsmöglichkeiten für ein Intel® Serversystem D50TNP beschrieben. Weitere Informationen zu Konfigurationsoptionen finden Sie im Konfigurationshandbuch für die Intel® Server D50TNP Produktreihe.
| Modultyp | Ipc | Höhe | Breite | Kühlung | Max. Prozessor Thermische Designleistung (TDP)* | Module pro Gehäuse |
| Berechnen | D50TNP1MHCPAC | 1 HE | Halbe Breite | Luftgekühlt | 205 W | Bis zu vier |
| D50TNP1MHCRAC | ||||||
| D50TNP1MHCRLC | 270W | |||||
| Flüssigkeitsgekühlt | ||||||
| Management | D50TNP2MHSVAC | 2 HE | Luftgekühlt | 270W | Bis zu zwei | |
| Lagerung | D50TNP2MHTAC | 205 W | ||||
| Beschleuniger | D50TNP2MFALAC | Volle Breite | 270W | Eins |
| Anmerkung | Ausführliche Informationen zur Thermal Design Power (TDP) finden Sie in Anhang E der technischen Produktspezifikation für die Intel® Server D50TNP Produktfamilie . |
Das Mischen verschiedener Module innerhalb desselben Systemgehäuses kann wie folgt erfolgen:
| Wichtig: | Das Mischen von luftgekühlten und flüssigkeitsgekühlten Rechenmodulen innerhalb eines Systems wird nicht unterstützt. |
Zusatzinformation
Der Intel® Server Board D50TNP1SB ist das Herzstück der verschiedenen Module innerhalb der Produktreihe und unterstützt die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation.
Jeder Modultyp unterstützt einen anderen Funktionssatz in Bezug auf:
| Anmerkung: | Weitere Informationen zu den verfügbaren Intel® Serversystem D50TNP-Familie finden Sie in ® den Produktspezifikationen der Intel Server-D50TNP-Familie |