Erklärt das Solder Thermal Interface Material (STIM) für Intel® Prozessoren
Informationen zum Solder Thermal Interface Material (STIM) für Intel® Prozessoren
STIM ist ein gelöchtes thermisches Schnittstellenmaterial zwischen dem integrierten Wärmeverteiler (IHS) und dem Prozessor-Chip. STIM kann für eine erhöhte Wärmeableitung zwischen dem CPU-Chip und dem integrierten Wärmeverteiler (IHS) sorgen.
In diesem Dokument finden Sie weitere Informationen zum STIM.