Artikel-ID: 000034831 Inhaltstyp: Produktinformationen und Dokumente Letzte Überprüfung: 08.07.2021

Was sind die Spannungsanforderungen für die Intel® Thermal Solution BXTS13X und BXTS15A?

Umgebung

Intel® Core™ i7-6700K Prozessor

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Zusammenfassung

Informationen zu Intel® Boxed Desktop Thermal Solutions

Beschreibung

Was ist für die mit dem Intel® Core™ i7-6700K Prozessor kompatible Lüfter-/Wärmelösung die erforderliche Spannung für die Intel® Thermal Solution BXTS13X und die Intel® Thermal Solution BXTS15A? Was sind auch die Spezifikationen der Intel® Thermal Solution BXTS13X und der Intel® Thermal Solution BXTS15A?

Lösung

Die Spannungsanforderung ist mit der standardmäßigen thermischen Lösung von Intel identisch, 12 V ±5 Prozent V.

Merkmale der Intel® Thermal Solution BXTS13X:

  • 120 mm x 25-mm-Lüfter
  • Unterstützt 140-W-Prozessoren
  • Unterstützung für die LGA1366-, LGA115X- und LGA2011-Sockel
  • Low-Profile-Pump
  • Blaue LED-Beleuchtung mit EIN/AUS-Switch
  • Beschränkte 3-Jahres-Garantie

Merkmale der Intel® Thermal Solution BXTS15A:

  • Unterstützt 130-W-Prozessoren
  • Unterstützt den LGA 1151/1156/1150
  • Kompatibel mit Intel Prozessoren der 4. Generation
  • Beschränkte 3-Jahres-Garantie
  • Lüftergeschwindigkeiten: 1000 – 3850 (4-drahtes PWM)
  • Abmessungen: 94 mm Die – 90 mm Höhe
  • Unite Rauschpegel:
    • 25 dBA bei 2100 U/min
    • 40 dBA bei 3850 U/min
  • Gesamtgewicht der thermischen Lösung: 435g
  • Material für die wärmeleitende Schnittstelle: CORNING TC-5630
Weitere Informationen

Links:

Intel® Thermal Solution BXTS13A, Spannungsanforderungen für die Intel® Thermal Solution BXTS15A

Produktdetails:

Intel®Lösung BXTS15A

Intel®-Lösung BXTS13A

Intel®-Lösung BXTS13X

Mainboard-Formfaktors: Informationen werden bereitgestellt, um beim Design und der Entwicklung von entsprechenden, mit dem Mainboard-Formfaktor kompatiblen Computersystemen zu helfen. Einige der Informationen werden als veraltet betrachtet und als Formfaktor-Referenz bereitgestellt.

Die Systemlüftergeschwindigkeiten werden durch PWM-Signale (Pulse Width Modulation) gesteuert, die für jede Domäne durch integrierte PWM-Hardware separat gesteuert werden. Die Lüftergeschwindigkeit wird durch Anpassung des Taktzyklus geändert, der der prozentuale Anteil der Zeit ist, an der das Signal bei jedem Puls hochgefahren wird.
Der BMC steuert den durchschnittlichen Leistungszyklus jedes PWM-Signals über Direktsteuerung.

 

BIOS-Optionen:

Im BIOS gibt es mehrere Optionen.

Lüfterprofil festlegen:Diese Option wird verwendet, um das gewünschte Lüfterprofil zu setzen. Verfügbare Einstellungen sind:

  • Akustik – bietet das beste akustische Erlebnis und eine angemessene Kühlkapazität, die den Großteil der verwendeten Add-in-Karten unterstützt
  • Performance – ausgelegt für ausreichend Kühlkapazität für alle Arten von Add-in-Cards auf dem Markt

PwM-Offset-Lüfter: Diese Option ist für die manuelle Anpassung an die Mindestlüftergeschwindigkeitsbogen reserviert. Der gültige Bereich ist von [0 bis 100], was für 0 Prozent bis 100 Prozent PWM steht, was zur Mindestlüftergeschwindigkeit beiträgt.

  • Diese Funktion gilt, wenn der Ruhelüfter-Leerlaufmodus aktiviert ist. Die Standardeinstellung ist [0].

Ruhelüfter im Leerlauf: Diese Funktion kann Sein:

  • Aktiviert – Lüfter werden entweder auf eine niedrigere Geschwindigkeit umgeschaltet oder stoppen, wenn die Aggregatsensortemperaturen erfüllt sind, was darauf hinweist, dass das System bei idealen Temperatur-/Lichtladebedingungen ist.
    • Wenn die Aggregatsensortemperaturen nicht erfüllt sind, werden die Lüfter auf normale Steuerungsbogen zurück verlagert.
  • Deaktiviert – Lüfter werden niemals in niedrigere Lüftergeschwindigkeiten verlagert oder stehen, unabhängig davon, ob die Temperatur des Aggregatsensors erfüllt ist oder nicht.
    • Die Standardeinstellung ist "Deaktiviert".

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