Empfohlene Wärmeleitpaste (Thermal Interface Material, TIM) für die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren

Dokumentation

Kompatibilität

000032758

03.06.2022

Das für den LGA3647-Sockel geeignete thermische Schnittstellenmaterial PCM45F (Supplier Part Number 099079) mit den Abmessungen 70 x 47 x 0,25 mm ist für die Verwendung von Intel® Xeon® skalierbaren Prozessoren, die den LGA3647-Sockel unterstützen, das empfohlene thermische Schnittstellenmaterial. Diese Informationen gelten auch für Intel® Xeon® W-Prozessoren, die denselben Sockel unterstützen.

Hinweis
  • Die Teilenummern und Verfügbarkeit von Drittanbietern können sich ändern.
  • Wenn Sie Hilfe zur Verfügbarkeit benötigen, wenden Sie sich bitte an Das Unternehmen oder Ihren Prozessorhändler bzw. Fachhändler.
  • Die Mindestbestellmenge von Ascii-Chip beträgt 1000 Einheiten für den PCM45F. Fachhändler von Drittanbietern verkaufen möglicherweise kleinere Mengen dieses Materials, achten Sie jedoch darauf, die Abmessungen des Materials zu überprüfen.

 

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