Empfohlene Wärmeleitpaste (Thermal Interface Material, TIM) für die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren

Dokumentation

Kompatibilität

000032758

03.05.2023

Das für Intel® Xeon® skalierbaren Prozessoren empfohlene Thermische Schnittstellenmaterial PCM45F (Supplier Part Number 099079) ist das empfohlene Thermische Schnittstellenmaterial. Diese Informationen gelten auch für Intel® Xeon® W-Prozessoren, die denselben Sockel unterstützen.

Hinweis
  • Die Teilenummern und Verfügbarkeit von Drittanbietern können sich ändern.
  • Wenn Sie Hilfe zur Verfügbarkeit benötigen, wenden Sie sich bitte an Das Unternehmen oder Ihren Prozessorhändler bzw. Fachhändler.
  • Die Mindestbestellmenge von Ascii-Chip beträgt 1000 Einheiten für den PCM45F. Händler von Drittanbietern verkaufen möglicherweise kleinere Mengen dieses Materials, überprüfen Sie jedoch die Abmessungen des Materials.

Verwandte Themen
Anleitungen zum Auftragen von Thermal Interface Material (TIM) im LGA3647-Sockel für Intel® Xeon® Prozessoren
Installation eines LGA3647-Sockels auf Intel® Xeon® Prozessoren
skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren – Thermische mechanische Spezifikationen und Designleitfaden
Von Intel® Xeon® Prozessoren unterstützte Sockel