Empfohlene Wärmeleitpaste für skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren
Für die Verwendung von Intel® Xeon® skalierbaren Prozessoren, die den LGA3647-Sockel unterstützen, empfiehlt sich das thermotechnische Schnittstellenmaterial PCM45F (Supplier Part Number 099079) mit den Abmessungen 70 x 47 x 0,25 mm. Diese Informationen gelten auch für Intel® Xeon® W-Prozessoren, die denselben Sockel unterstützen.
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