Dauerbetrieb für Intel® NUC-, Intel® NUC Element-, Intel® Compute Card- und Intel® Compute Stick Produkte
Eine PDF-Version dieses Artikels steht zum Download zur Verfügung (nur Englisch) | Intel® NUC-Kits, NUC Compute Element, Compute Card und Compute Stick-Sustained-Betrieb ![]() Größe: 273 KB Datum: November 2021 Version: 1.3 |
Dieser Artikel behandelt den nachhaltigen Betrieb des Intel® Compute Card, Compute Stick, NUC Compute Element und NUC-Kit. Dauerbetrieb oder 24x7-Unterstützung. wird zusammen mit dem definiert, was in der Definition enthalten ist und was nicht.
- Weitere Informationen über die Intel® Compute Card finden Sie auf der Intel® Compute Card Website.
- Weitere Informationen über die Intel® Compute Stick finden Sie auf der Intel® Compute Stick Website.
- Weitere Informationen über die Intel® NUC Compute Element finden Sie auf der Intel® NUC Compute Element Website.
- Weitere Informationen über die Intel® NUC finden Sie auf der Intel® NUC-Website.
Definition des Dauerbetriebs
24x7 Betrieb für 5 Jahre mit 50 % Systemauslastung im Durchschnitt mit einer erwarteten Service-Rate von 1 % pro Jahr in diesem Zeitraum.
Tabelle 1 und Tabelle 2 enthalten Einzelheiten zu dieser Definition. Klicken Sie auf das Thema, um weitere Informationen anzuzeigen:
Tabelle 1 – Was ist enthalten?
Artikel | Details |
Intel Compute Cards | Alle Versionen der Intel Compute Card. |
Intel Compute Card Docks | Alle Versionen des Intel Compute Card Dock. |
Intel Compute-Sticks | Alle Versionen der Intel Compute Sticks. |
Intel NUC Compute Element | Alle Versionen des Intel NUC Essentials Compute Element &Intel NUC Pro Compute Element. |
Intel NUC Board Element | Alle Versionen der Intel NUC Board Element. |
Intel NUC-Gehäuse und Baukomponente | Alle Versionen der Intel NUC Rugged Chassis Element, Intel NUC Chassis Element und Intel NUC Assembly Element. |
Intel NUC L10 Kits | Alle Hardwarekomponenten, die im L10 NUC-Kit enthalten sind. |
Intel NUC L6 Kits | Alle Hardwarekomponenten, die im L6 NUC-Kit enthalten sind. |
Hardware | Nur die Hardware, die mit der Compute Card, Compute Stick, Compute Card Dock, Compute Element, Board Element, Rugged Chassis Element, Chassis Element, Assembly Element, L10 NUC Kit & L6 NUC Kit. |
Die Lagerwärmelösung | Durch das Ändern oder Ändern der Lagerwärmelösung wird die oben genannte 24x7-Anweisung ungültig. |
Der Lagerlüfter | Durch das Ändern oder Ändern des Lagerlüfters wird die oben genannte 24x7-Anweisung ungültig. |
Das Lagergehäuse | Durch das Ändern oder Ändern des Lagergehäuses wird die oben genannte 24x7-Anweisung ungültig. |
Tabelle 2 – Was nicht enthalten ist
Artikel | Details |
Nur Mainboard-Produkte | Die Integration und Handhabung von nur Intel NUC Mainboards angebotenen Produkten kann zu Ausfällen führen. |
Betriebssystem | Probleme mit dem Betriebssystem können von der oben genannten 24x7-Anweisung nicht gedeckt werden. |
Alle installierten Software | Unbekannte Softwareinstallation und -verwendung können auch den 24x7-Betrieb beeinflussen. |
Umweltbedingungen | Die Verwendung des Produkts außerhalb der veröffentlichten Spezifikationen beeinflusst den 24x7-Betrieb. |
Elektrostatische Entladung | Die Integration in eine Umgebung, in der die elektrostatische Entladung nicht kontrolliert wird, beeinflusst den 24x7-Betrieb. |
Stromquelle für Stromversorger | Inkonsistente, fehlerhafte oder falsch geerdete Energiequellen beeinflussen den 24x7-Betrieb. |
Integrationsprozess der Dritten | Der Integrationsprozess kann den 24x7-Betrieb beeinflussen. |
Alle hinzugefügten Komponenten von Drittanbietern | Die Auswahl der dem System hinzugefügten Komponenten kann den 24x7-Betrieb beeinflussen. In der Liste der getesteten Intel Komponenten finden Sie Vorschläge dazu. |
Testen
Produkttests sind Teil des Entwicklungsprozesses. Tabellen 3 und 4 listen die Tests auf, die während der Validierung für alle in diesem Dokument aufgeführten Produkte durchgeführt wurden.
Tabelle 3 – Temperatur und Luftfeuchtigkeit
Test | Zweck |
Temperaturwechsel | Bewertet die Fähigkeit des Mainboards, der Komponenten und des Lötens, thermomechanischer Ermüdung standzuhalten. |
Thermische Ausgangsbasis | Bewertet die Fähigkeit des Kühlkörpers und des Thermischen Schnittstellenmaterials (thermische Lösung), akzeptable Betriebstemperaturen der Komponenten vor der Anwendung von Belastungsbedingungen beizubehalten. |
Backen | Bewertet die Auswirkungen der langfristigen Temperaturbelastung auf die Leistung der thermischen Lösung. |
Temperatur Feuchtigkeit | Bewertet die Auswirkungen von Langzeittemperatur- und Luftfeuchtigkeitsexposition auf die Leistung der thermischen Lösung. |
Temperaturluftfeuchtigkeit | Stellt sicher, dass die Systemfunktion/Kosmetika nach der Belastung durch hohe Temperatur/Luftfeuchtigkeit nicht beeinträchtigt werden. |
Betriebstemperatur Feuchtigkeit | Bewertet die Fähigkeit des Systems, bei extremer Temperatur und Luftfeuchtigkeit zu funktionieren. |
Temperatur und Spannung Margining | Bewertet die Fähigkeit des Systems, bei extremer Temperatur und Spannung auf den Onboard-Stromschienen zu starten. |
Boot-Zyklus | Bewertet die Fähigkeit des Systems, unter Einsatz von Wechselstrom-Netzzyklen und Strg-Alt-Del-Zyklen bei Extremtemperaturen wiederholt zu starten. |
Jede Intel NUC-Produktfamilie unterliegt mtbF-Tests, wobei 40 Einheiten 90 Tage lang (~86.000 Stunden) funktional kontinuierlich getestet werden und 50K-Stunden MTBF entsprechen.
Tabelle 4 : Stoß und Vibration
Test | Zweck |
Drop | Bewertet die Fähigkeit des Systems, die Funktionalität nach mehreren Abstürzen auf eine Betonoberfläche beizubehalten. |
Vibrationen | Untersucht die Fähigkeit des Systems, mechanischen Vibrationen, die beim Versand und beim Einsatz entstehen, standzuhalten. |
Verpackter mechanischer Schock | Stellt sicher, dass das Versandpaket des Produkts das Produkt ausreichend vor mechanischen Stößen schützt. |
Mechanische Verpackung Vibration | Stellt sicher, dass das Versandpaket des Produkts das Produkt ausreichend vor Vibrationen schützt. |
Temperaturschock | Bewertet die Auswirkungen von mechanischen Stoßbelastungen, die durch den Versand und die Verwendung auf die Leistung der Kühlkörperlösung verursacht werden. |
Thermische Vibration | Bewertet die Auswirkungen von mechanischen Stoßbelastungen, die durch den Versand und die Verwendung auf die Leistung der Kühlkörperlösung verursacht werden. Ermittelt die Auswirkungen von mechanischen Vibrationen, die durch den Versand und die Verwendung auf die Leistung der Kühlkörperlösung verursacht werden. |
Ein kurzes Video, Intel NUC Quality and Reliability, erklärt mehr über den Prozess.