Branchenspezifikationen für Intel® NUC
Intel® NUC Mainboards und Kits sind so konzipiert, dass sie den in der Tabelle aufgeführten Branchenspezifikationen entsprechen. Sehen Sie in Ihrer technischen Produktspezifikation oder im Produktleitfaden nach, um mehr über die spezifischen Funktionen zu erfahren, die Ihr Mainboard bietet.
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| Referenzname | Titel der Spezifikation | Version, Überarbeitungsdatum und Eigentumsverhältnisse |
| ACPI | Erweiterte Konfiguration und Spezifikation der Energieschnittstelle | Version 2.0a, 31. März 2002, Compaq Computer Corporation, Intel Corporation, Microsoft Corporation, Phoenix Technologies Limited und Toshiba Corporation |
| Richtlinien für den BIOS-Schutz | BIOS-Schutzrichtlinien – Empfehlungen des National Institute of Standards and Technology (PDF) | NIST-Sonderveröffentlichung 800-147, April 2011, Nationales Institut für Standards und Technologie |
| Bluetooth® | Bluetooth®-Core-Spezifikation | Core-Spezifikation Version 5.0, Spezifikationsergänzung 7 und Addendum 6 |
| Gehäusedesign | Designleitfaden für thermisch vorteilhafte kleine Gehäuse (TASC) | 1.0 oder höher |
| DDR3 SDRAM DDR4 SDRAM | Double Data Rate (DDR3) SDRAM Spezifikation | JEDEC* Solid-State Technology Association |
| Embedded DisplayPort (eDP) | VESA Embedded DisplayPort (eDP) Standard | |
| EFI-BIOS | Erweiterbare Firmware-Schnittstelle | TianoCore Organisation |
| ENERGY STAR® | Anforderungen des ENERGY STAR-Programms® für Computer | |
| Fans | Spezifikation für 4-Draht-Pulsweitenmodulation (PWM) gesteuerte Lüfter (PDF) | Revision 1.3, September 2005, Intel Corporation |
| HDCP | HDCP-Spezifikationen | |
| HDMI*/CEC | HDMI-Spezifikation 1.4b | |
| HDMI/CEC | HDMI-Spezifikation 2.1 | |
| LPC | Schnittstellenspezifikation mit geringer Pinanzahl | Revision 1.0, 29. September 1997, Intel Corporation |
| NVMe | Nichtflüchtiger Memory Express | Revision 1.3, April 2017 |
| PCI-Express*-Minikarte | PCI-Express-Basisspezifikation | 2.0 |
| PCI-Express-Minikarte | PCI-Express-Minikarte Elektromechanische Spezifikation | 2.0 |
| SD-Karte | SDXC v3.01 mit UHS-I-Unterstützung | |
| Serial ATA (SATA/eSATA/mSATA) | Serial ATA Revision 2.6 Spezifikation | Revision 2.6, 8. April 2009, Serial ATA International Organization |
| SMBIOS | Systemverwaltung BIOS | Version 2.3.4, 20. Januar 2003, American Megatrends Incorporated, Award Software International Incorporated, Compaq Computer Corporation, Dell Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Intel Corporation, International Business Machines Corporation, Phoenix Technologies Limited und SystemSoft Corporation |
| SO-DIMM | Double Data Rate (DDR2) SDRAM SO-DIMM Spezifikation | JEDEC Solid-State Technology Association |
| TPM | Spezifikation der Trusted Computing Group | Version 1.2, August 2008, Trusted Computing Group |
| Typ C/Thunderbolt™ | Thunderbolt | Intel Corporation und Apple Incorporated |
| UEFI-BIOS | Unified Extensible Firmware Schnittstellenspezifikation | Version 2.0, 31. Januar 2006, Unified Extensible Firmware Interface, Inc. |
| USB | Universal Serial Bus-Spezifikation | Revision 2.0, 27. April 2000, Compaq Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Lucent Technologies Inc., Intel Corporation, Microsoft Corporation, NEC Corporation und Koninklijke Philips Electronics N.V. |
| VESA-Standardhalterung | Flat Display Mounting Interface Standard (FDMI) (PDF) | Ver. 1 Rev 1, Januar 2006 |
| Wi-Fi | IEEE* 802.11: Drahtlose lokale Netzwerke (LANs) |
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