Schutz der CPU und Ihres Sockels auf dem Intel® Server-Motherboard vor Beschädigung
Die derzeit verschifften Multi-Core- Intel® Xeon® Prozessor 3000-sequenzbasierten Server und Multi-Core- Intel® Xeon® Prozessor 5000-Sequenz basierte Server weisen eine ähnliche CPU-Socket-Architektur auf. Intel® Xeon® Processor 3000-Sequenz basierte Server und Server-Mainboards verwenden die LGA775-Socket-Architektur, wohingegen Intel® Xeon® Prozessor -Sequenz basierte Server und Server-Mainboards über eine LGA771 Socket-Implementierung verfügen.
LGA771-und LGA775-Prozessorsockel auf Intel® Server Boards müssen jederzeit vor Verunreinigungen und körperlichen Beschädigungen geschützt werden, wenn keine CPU im Socket installiert ist. Dieser Schutz muss auch bei der Rückgabe von Server-Mainboards an Intel im Rahmen der Gewährleistung angewendet werden.
LGA771-und LGA775-Architekturen verwenden Kontakte anstelle von Pins. Diese Kontakte müssen sehr sauber gehalten werden und sollten nie direkt berührt werden. Verunreinigungen sollten entsprechend den nachstehenden Anweisungen entfernt werden, um Betriebsprobleme zu vermeiden, sobald das System gebaut ist.
Intel® Server-Mainboards -Schiff mit einer schützenden Kunststoffkappe an der CPU-Buchse (n). Diese Pick und Place Caps (PNP Caps) müssen nach der Installation des Prozessors aufbewahrt werden, so dass-wenn die CPU sollte jemals in der Zukunft entfernt werden-die CPU-Steckdosen abgedeckt werden können, um Sie vor Fremdstoffen und körperlichen Schäden zu schützen. Wenn Sie die CPU-Sockets auf Intel® Server Boards nicht schützen, kann dies zu ernsthaften Betriebsproblemen wie Systemabsturz führen.
Das gleiche Prinzip gilt für Intel® Prozessoren im LGA771 und im LGA775-Paket. Die Kontakte auf der CPU müssen jederzeit geschützt werden, um Verunreinigungen und körperlichen Schaden zu vermeiden, wenn die CPU nicht in einer Mutterplatine installiert ist. Bewahren Sie die Schutzkappe, die so genannte Land Seitenabdeckung, auf, die erforderlich ist, wenn die CPU entfernt wird, oder wenn Sie einen Prozessor für einen Garantieaustausch an Intel zurückgeben müssen.
Beachten Sie die folgenden Richtlinien, um sowohl Server-Motherboard-Sockets als auch CPUs in Ihrem besten Zustand zu halten:
- Berühren Sie niemals die Goldkontakte am Prozessor oder die Leitungen in den Buchsen.
- Verwenden Sie immer die richtige Ausrichtung, wenn Sie den Prozessor in die Steckdose einsetzen.
- Den Prozessor immer vertikal mit zwei Händen einsetzen oder entfernen.
- Ersetzen Sie immer die PNP-Kappe am Sockel und an der Land seitigen Abdeckung des Prozessors, wenn sich der Prozessor nicht in der Steckdose befindet.
- Die Verwendung eines Vakuum Stabs ist für die Einbringung des Prozessors nicht empfehlenswert. Ein Vakuum Stab kann für die Entfernung des Prozessors verwendet werden, wenn der Stab in der Mitte des Prozessors Heat Spreader platziert wird und der Prozessor vertikal entfernt wird.
- Öffnen Sie niemals die Steckdose, wenn Lose, Fremdmaterial vorhanden ist. Dazu gehören das thermische Schnittstellen Material auf dem Prozessor und der Ladeplatte.
- Um Schäden an den Kunststoff Beinen zu vermeiden, ruhen Sie keine thermische Lösung auf den Befestigungselementen aus.
So entfernen Sie Fremdmaterial (FM) vom Prozessor:
- Fassen und halten Sie die CPU nach Substrat Kante.
- Fussel und andere lose Partikel können durch ölfreie, Niederdruck Druckluft entfernt werden (beachten Sie die örtlichen Sicherheitsvorschriften).
- Feuchtes fusselfreies Tuch mit IPA und Wisch Packung Land Polster leicht zu entfernen FM:
- Kontakt nur auf kontaminierten Bereich begrenzen.
- Verwenden Sie eine Tupfen Bewegung, um die Punktzahl zu minimieren und zu vermeiden, FM Hinweis: alle Operationen mit IPA sollten mit Latex-Handschuhen durchgeführt werden.
- Wiederholen Sie mit einem sauberen Tuch jedes Mal, bis kein FM sichtbar ist (keine Vergrößerung erforderlich):
- Wenn der Reinigungsversuch erfolglos ist, sollte die CPU nicht in ein Motherboard integriert werden. In einigen Fällen können Sie möglicherweise eine Garantie Abhilfe verlangen, abhängig von ihren Garantiebedingungen.
- Wenn FM ist Thermal Interface Material (G751) oder Flux:
- Lassen Sie das Paket für 5-10 Minuten nach Schritt 3 sitzen.
- Überprüfen Sie unter 10x Vergrößerung.