Physikalische Schäden an Intel® Desktop-Prozessoren durch äußere Einflüsse

Dokumentation

Garantie und RMA

000007223

13.11.2024

Informationen über die physikalischen Schäden am Prozessor (Schäden durch äußere Ursachen)

  • Bei unsachgemäßer Handhabung können die folgenden Punkte das Produkt beschädigen:
    • Integration
    • Installation
    • Verwendung außerhalb der Konstruktionsspezifikationen
    • Verpackung, wenn das Produkt versandt oder zurückgeschickt wird
  • Nach Erhalt der zurückgesandten Ware prüfen wir visuell auf äußerlich verursachte Schäden. Wir prüfen Produkte mit bloßem Auge oder mit einem 3-fachen Vergrößerungsglas, ohne dass die Produkte mechanisch oder elektrisch belastet werden.
Anmerkung
  • Eine Beschädigung des Produkts deutet darauf hin, dass das Produkt gegenüber dem ursprünglich gelieferten Zustand verändert wurde. Manipulationen am Produkt verletzen die auf drei Jahre beschränkte Garantie für Intel® Boxed Prozessoren.
  • Mainboard-Sockel können bei normalem Gebrauch Spuren hinterlassen. Wir betrachten diese Schäden am Produkt nicht als auf äußere Ursachen zurückzuführen.

Mögliche Sachschäden am Produkt aufgrund externer Ursachen

Fehlersymptom Beschreibung Beispiele
Fehlende oder beschädigte Komponenten
  • Die Komponente fehlt an der gewünschten Stelle.
  • Nachweis von Rissen, Spänen und Beschädigungen an den Bauteilen.

Missing component

Bild oben: Fehlende Komponente
Beschädigungen, Risse und Kratzer am Wärmeverteiler Am Wärmeverteiler ablehnen, wenn vorhanden:
  • Kracht
  • Bricht
  • Pommes frites
  • Zertrümmerte Ecken
  • Schälen
  • Blasenbildung
Ablehnen, wenn Kratzer das Grundmetall freilegen.
Indicates a deep scratch on the heat spreader

Bild oben: Zeigt einen tiefen Kratzer auf dem Wärmeverteiler an
Beschädigtes oder deformiertes Paket
(Die Verpackung ist auch als Substrat bekannt)
Das Paket hat:
  • Kracht
  • Durchschnittene Leiterbahnen
  • Legt Leiterbahnen frei
  • Ablösung der Abdeckung durch Fallenlassen oder Missbrauch des Produkts
Cracked or Bent corner

Bild oben: Gerissene oder gebogene Ecke
Verunreinigungen oder Fremdkörper Vorhandensein von Fremdkörpern auf:
  • Paket
  • Bodenplatten
Das zugelassene Reinigungslösungsmittel konnte Fremdstoffe nicht entfernen.

Foreign material on the processor's land pads

Bild oben: Fremdkörper auf den Bodenplatten des Prozessors
Tiefe Kratzer Tiefe Kratzer an allen Stellen des Prozessors

Deep scratches

Bild oben: Tiefe Kratzer
Markierungen sind nicht sichtbar
  • Markierungen sind abgeschliffen.
  • Die 2D-Matrix wurde beschädigt oder verändert.
Markings are sanded off
Bild oben: Markierungen sind abgeschliffen
Thermisch beschädigter Prozessor Thermische Schäden (Brandspuren) an den Prozessoren:
  • Paket
  • Komponenten
  • Bodenplatten

Thermally damaged processor

Bild oben: Thermisch beschädigter Prozessor

Verwendung von Flüssigmetall-Wärmeleitpaste

(LMTIM)

LMTIM kann ätzend sein und die Kennzeichnungen auf dem Prozessor löschen.

Weitere Informationen finden Sie unter:

Erlischt durch die Verwendung von LMTIM die Garantie für Intel® Boxed Prozessoren?

Die in der Tabelle verwendeten Abkürzungen finden Sie in der folgenden Abbildung.

Acronyms used in the table