Mobile Intel® Prozessor-Pakettypen

Dokumentation

Produktinformationen und Dokumente

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11.05.2018

Micro-FCPGA
Das Micro-FCPGA (Flip Chip Plastic Grid Array)-Paket besteht aus einem auf einem organischen Substrat platzierten verdeckten Gehäuse. Ein Epoxidharz-Material umgibt die Matrize und bildet eine glatte, relativ klare Rundung. Das Paket verwendet 478 Pins, die 2,03 mm lang und. 32 mm Durchmesser sind. Zwar gibt es mehrere Micro-FCPGA Sockel Designs zur Verfügung, alle von Ihnen sind so konzipiert, dass NULL-Insertion Kraft entfernen und Einfügen des Prozessors. Unterscheidet sich von Micro-PGA, die Micro-FCPGA nicht über einen zwischen-und es enthält Kondensatoren auf der Unterseite.

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Micro-FCBGA
Micro-FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)-Paket für Surface Mount Boards besteht aus einem gewürfelten verdeckt auf einem organischen Substrat. Ein Epoxidharz-Material umgibt die Matrize und bildet eine glatte, relativ klare Rundung. Statt Pins verwenden die Pakete kleine Kugeln, die als Kontakte für den Prozessor fungieren. Der Vorteil der Verwendung von Kugeln anstelle von Pins ist, dass es keine führt, dass biegen. Das Paket verwendet 479 Kugeln, die. 78 mm Durchmesser. Die Micro-FCPGA unterscheidet sich von Micro-PGA mit Kondensatoren auf der Oberseite.

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Micro-BGA2-Paket
Das BGA2-Paket besteht aus einer auf einem organischen Substrat verlegten verdeckten Form. Ein Epoxidharz-Material umgibt die Matrize und bildet eine glatte, relativ klare Rundung. Statt Pins verwenden die Pakete kleine Kugeln, die als Kontakte für den Prozessor fungieren. Der Vorteil der Verwendung von Kugeln anstelle von Pins ist, dass es keine führt, dass biegen. Der Pentium® III Prozessor verwendet das BGA2-Paket mit 495 Bällen.

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Micro-PGA2-Paket
Das Micro-PGA2 besteht aus einem BGA-Paket, das an einem Zwischenlager mit kleinen Pins montiert ist. Die Pins sind 1,25 mm lang und 0,30 mm Durchmesser. Zwar gibt es mehrere Micro-PGA2 Sockel Designs zur Verfügung, alle von Ihnen sind so konzipiert, dass NULL-Insertion Kraft entfernen und Einfügen des mobilen Pentium III-Prozessor.

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MMC-2-Paket
Das Mobile Module Cartridge 2 (MMC-2)-Paket verfügt über einen mobilen Pentium® III-Prozessor und den Host Bridge-System Controller (bestehend aus dem Prozessor-Bus-Controller, dem Speichercontroller und dem PCI-Bus-Controller) auf einem kleinen Schaltkreis. Er wird über einen 400-poligen Anschluss an das System angeschlossen. Auf dem MMC-2-Paket bietet die Thermo-transferplatte (TTP) Wärmeableitung vom Prozessor und Host-Bridge-System-Controller.

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