Temperaturmanagement für skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren

Dokumentation

Wartung und Leistung

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10.05.2023

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Überblick über die Temperaturverwaltung

Für Box- und Tray-Prozessoren besuchen Sie bitte: Was ist der Unterschied zwischen Intel® Boxed- und Tray-Prozessoren?

Was ist die Kühlmanagement-Lösung?

Die Kühlmanagementlösung für skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren, die für die 4- oder 8-Fach-Multiverarbeitung vorgesehen ist, ist für den Hersteller des Mainboards und des Gehäuses spezifisch. Alle Boxed Intel® Xeon® skalierbaren Prozessoren werden als Kit verkauft, das aus einem konfigurierten besteht:

  • Thermische Lösung
  • Motherboard
  • Chassis
  • Stromversorgung

Die Temperaturverwaltungsspezifikationen finden Sie im Datenblatt für den Systemhersteller oder Intel Xeon Prozessor. Der Windkanal des Prozessors (PWT) ist nur für die Verwendung mit einem Allzweckserver (2U und höher) Intel® Xeon® skalierbaren Prozessor, nicht mit dem Intel Xeon Prozessor MP oder dem Intel Xeon Prozessor für 1-HE-Rack-Montageserver vorgesehen.

Können Sie mir einige Grundlagen zur Temperaturverwaltung liefern?

Systeme, die Intel® Xeon® skalierbaren Prozessoren verwenden, erfordern eine Temperaturverwaltung. Dieses Dokument nimmt allgemeine Kenntnisse und Erfahrungen mit dem Systembetrieb, der Integration und dem Temperaturmanagement an. Integratoren, die sich an die empfehlungen halten, können ihren Kunden zuverlässigere Systeme bereitstellen und werden feststellen, dass weniger Kunden mit Problemen im Temperaturmanagement zurückkehren. (Der Begriff Boxed Intel® Xeon® Scalable Processors bezieht sich auf Prozessoren, die für Systemintegratoren verpackt sind.)

Die Temperaturverwaltung in systemen Intel® Xeon® skalierbaren Prozessoren kann sich sowohl auf die Leistung als auch auf den Geräuschpegel des Systems auswirken. Die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren verwenden die Thermal Monitor-Funktion, um den Prozessor in Zeiten zu schützen, in denen das Silizium andernfalls über der Spezifikation arbeiten würde. In einem korrekt entwickelten System sollte die Funktion des Thermomonitors nie aktiv werden. Die Funktion soll Schutz für ungewöhnliche Umstände wie höhere als normale Umgebungstemperaturen oder einen Ausfall einer Wärmemanagementkomponente des Systems (wie z. B. ein Systemlüfter) bieten. Während die Funktion des Thermal Monitors aktiv ist, kann die Leistung des Systems unter das normale Spitzenleistungsniveau fallen. Es ist von entscheidender Bedeutung, dass Systeme so ausgelegt sind, dass sie niedrig genug interne Umgebungstemperaturen halten, um zu verhindern, dass die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren in einen aktiven Zustand des Thermal Monitors gelangen. Informationen zur Funktion "Thermal Monitor" finden Sie im Datenblatt Intel® Xeon® Scalable Processors.

Darüber hinaus verwendet der Intel® Xeon® skalierbaren Prozessoren kühlkörper eine aktive Kanallösung namens Processor Wind Tunnel (PWT), die einen hochwertigen Lüfter enthält. Dieser Prozessorlüfter arbeitet mit einer konstanten Geschwindigkeit. Dieser Kanal bietet einen angemessenen Luftstrom über den Prozessorkühlkörper, solange die Umgebungstemperatur unterhalb der maximalen Spezifikation gehalten wird.

Wenn Sie zulassen, dass Prozessoren bei Temperaturen arbeiten, die über ihre maximale Betriebstemperatur hinausgehen, kann die Lebensdauer des Prozessors verkürzen und einen unzuverlässigen Betrieb verursachen. Die Erfüllung der Temperaturspezifikation des Prozessors obliegt letztlich dem Systemintegrator. Beim Aufbau von Qualitätssystemen mit dem Intel Xeon Prozessor ist es unerlässlich, die Temperaturverwaltung des Systems sorgfältig zu berücksichtigen und das Systemdesign mit Temperaturtests zu überprüfen. In diesem Dokument werden die spezifischen thermischen Anforderungen des Intel Xeon Prozessors aufgeführt. Systemintegratoren, die den Intel Xeon Prozessor verwenden, sollten sich mit diesem Dokument vertraut machen.

Was ist eine ordnungsgemäße Temperaturverwaltung?

Eine ordnungsgemäße Temperaturverwaltung hängt von zwei Hauptkomponenten ab: einem korrekt am Prozessor angebrachten Kühlkörper und einem wirksamen Luftstrom durch das Systemgehäuse. Das ultimative Ziel des Temperaturmanagements besteht darin, den Prozessor auf oder unter seiner maximalen Betriebstemperatur zu halten.

Eine ordnungsgemäße Temperaturverwaltung wird erreicht, wenn die Wärme vom Prozessor auf die Systemlüfter übertragen wird, die dann aus dem System entlüftet wird. Boxed Intel® Xeon® skalierbare Prozessoren werden mit einem Kühlkörper und dem PWT ausgeliefert, wodurch Prozessorwärme effektiv an die Systemlüfter übertragen werden kann. Es liegt in der Verantwortung des Systemintegrators, für einen angemessenen Luftstrom des Systems zu sorgen. Tray-Intel® Xeon® skalierbare Prozessoren werden nicht mit einem Kühlkörper und dem PWT ausgeliefert. Es liegt in der Verantwortung des Systemintegrators, einen angemessenen System-Luftstrom zu gewährleisten.

Temperaturmanagement

Wie installiere ich den Kühlkörper? Sie müssen den Kühlkörper (im Lieferumfang der skalierbaren Intel® Xeon® Boxed Prozessoren enthalten) sicher am Prozessor befestigen. Das wärmeableitungsfähige Material (das bei der Systemintegration angewendet wird) ermöglicht eine effektive Wärmeübertragung vom Prozessor zum Kühlkörper mit Lüfter.

Kritisch: Wenn Sie den Boxed Prozessor verwenden, ohne das enthaltene Thermische Schnittstellenmaterial ordnungsgemäß anzuwenden, erlöschen die Garantie für den Boxed Prozessor und können Schäden am Prozessor verursachen. Befolgen Sie die im Boxed Prozessorhandbuch und der Integrationsübersicht dokumentierten Installationsanleitungen.

Der Lüfter im Prozessor-Windkanal ist ein hochwertiger Balllagerlüfter, der für einen guten lokalen Luftstrom sorgt. Dieser Luftstrom überträgt Wärme vom Kühlkörper an die im System befindliche Luft. Die Verschiebung von Wärme an die Systemlüfter ist jedoch nur die halbe Aufgabe. Es wird auch ein ausreichender System-Luftstrom benötigt, um die Luft abzuschöpfen. Ohne einen stetigen Luftstrom durch das System wird der Kühlkörper des Lüfters erneut warme Luft erhalten, wodurch der Prozessor möglicherweise nicht ausreichend gekühlt wird.

Wie verwalte ich den Luftstrom des Systems?

Die folgenden Faktoren bestimmen den Luftstrom des Systems:

  • Gehäusedesign
  • Gehäusegröße
  • Position der Lufteinlass- und Auslassventile des Gehäuses
  • Kapazität und Entlüftung des Netzteillüfters
  • Position des/der Prozessorsteckplatz(en)
  • Platzierung von Erweiterungskarten und Kabeln

Systemintegratoren müssen einen angemessenen Luftstrom durch das System gewährleisten, damit der Kühlkörper effektiv funktionieren kann. Eine ordnungsgemäße Beachtung des Luftstroms bei der Auswahl von Unterbaugruppen und Bausystemen ist für ein gutes Temperaturmanagement und einen zuverlässigen Systembetrieb wichtig.

Integratoren verwenden zwei grundlegende Mainboard-Gehäuse-Netzteil-Formfaktoren für Server und Workstations: ATX-Varianten und der ältere Server-AT-Formfaktor. Aus Kühlungs- und Spannungsüberlegungen empfiehlt Intel die Verwendung von ATX-Mainboards und -Gehäusen für die skalierbaren Boxed Intel® Xeon® Prozessoren.

Mainboards mit Server-AT-Formfaktor werden nicht empfohlen, da diese Designs nicht für eine effektive Wärmeverwaltung standardisiert sind. Einige Gehäuse, die ausschließlich für Mainboards mit Server-AT-Formfaktor entwickelt wurden, können jedoch zu einer effizienten Kühlung führen.

Die folgende Liste enthält Richtlinien, die bei der Integration eines Systems zu verwenden sind:

  • Gehäuselüfter müssen funktionsfähig sein und dürfen nicht zu groß sein: Integratoren sollten darauf achten, nicht nur Gehäuse mit kosmetischen Lüftungsschlitzen zu wählen. Kosmetische Lüftungsschlitze sollen so aussehen, als ob sie den Luftstrom zulassen, aber tatsächlich gibt es wenig oder keinen Luftstrom. Gehäuse mit übermäßigen Luftschlitzen sollten ebenfalls vermieden werden. In diesem Fall strömt sehr wenig Luft über den Prozessor und andere Komponenten. In ATX-Gehäusen müssen I/O-Blende vorhanden sein. Andernfalls kann die I/O-Öffnung für eine übermäßige Entlüftung sorgen.
  • Die Lüftungsschlitze müssen korrekt lokalisiert sein: Systeme müssen über korrekt lokalisierte Einlass- und Auslassventile verfügen. Die besten Standorte für Lufteinlass ermöglichen es, Luft in das Gehäuse zu gelangen und direkt über den Prozessor zu fließen. Die Auslassventile sollten so gelüftet werden, dass Luft vor dem Verlassen des Systems auf einem Pfad durch das System über verschiedene Komponenten strömt. Die spezifische Position der Lüftungsschlitze hängt vom Gehäuse ab. Bei ATX-Systemen sollten sich die Auslassventile sowohl unten vorne als auch unten hinten am Gehäuse befinden. Außerdem müssen für ATX-Systeme I/O-Blende vorhanden sein, damit das Gehäuse luftausströmen kann, wie vorgesehen. Der Mangel an einer I/O-Blende kann den korrekten Luftstrom oder eine Abschirmung innerhalb des Gehäuses stören.
  • Luftstrom-Richtung des Netzteils: Es ist wichtig, ein Netzteil mit einem Lüfter zu wählen, der Luft in die richtige Richtung absaugt. Einige Netzteile weisen Kennzeichnungen auf, die den Luftstrom in Richtung kennzeichnen.
  • Lüfterstärke des Netzteils: PC-Netzteile enthalten einen Lüfter. Bei einigen Gehäusen, in denen der Prozessor zu warm läuft, kann der Wechsel zu einem Netzteil mit einem stärkeren Lüfter den Luftstrom erheblich verbessern.
  • Entlüftung der Stromversorgung: Es wird viel Luft durch das Netzteil strömen, was bei nicht gut entlüfteten Anlagen eine erhebliche Einschränkung darstellen kann. Wählen Sie ein Netzteil mit großen Lüftungsschlitzen. Drahtgriffe für den Netzteillüfter bieten deutlich weniger Luftstrombeständigkeit als Öffnungen, die in das Blechgehäuse des Netzteils gestempelt sind.
  • Systemlüfter – Sollte er verwendet werden? Einige Gehäuse enthalten möglicherweise einen Systemlüfter (zusätzlich zum Netzteillüfter), um den Luftstrom zu erleichtern. Ein Systemlüfter wird in der Regel mit passiven Kühlkörpern verwendet. In einigen Situationen verbessert ein Systemlüfter die Systemkühlung. Die Temperaturtests sowohl mit einem Systemlüfter als auch ohne Lüfter werden ergeben, welche Konfiguration für ein bestimmtes Gehäuse am besten geeignet ist.
  • Luftstrom-Richtung des Systemlüfters: Achten Sie beim Einsatz eines Systemlüfters darauf, dass Luft in die gleiche Richtung wie der Gesamtsystem-Luftstrom abströmt. Ein Systemlüfter in einem ATX-System sollte beispielsweise als Auslasslüfter fungieren und Luft aus dem System durch die hinteren oder vorderen Gehäuseöffnungen ziehen.
  • Schutz vor Hotspots: Ein System kann einen starken Luftstrom haben, aber immer noch Hotspots enthalten. Hotspots sind Bereiche im Gehäuse, die deutlich wärmer sind als die restliche Gehäuselüfter. Eine unsachgemäße Positionierung des Auslasslüfters, der Adapterkarten, Kabel oder Gehäusehalter und Unterbaugruppen, die den Luftstrom innerhalb des Systems blockieren, kann solche Bereiche schaffen. Um Hotspots zu vermeiden, platzieren Sie die Auslasslüfter nach Bedarf, positionieren Sie Adapterkarten mit voller Länge oder verwenden Sie Karten mit halber Länge, verlegen und binden Sie Kabel um und stellen Sie sicher, dass rund um den Prozessor und darüber Platz zur Verfügung steht.
Wie führe ich Temperaturtests durch?

Unterschiede in den Mainboards, Netzteilen, Peripheriegeräten und Gehäusen beeinflussen alle die Betriebstemperatur der Systeme und der Prozessoren, auf denen sie ausgeführt werden. Thermische Tests werden sehr empfohlen, wenn Sie einen neuen Anbieter für Mainboards oder Gehäuse wählen oder neue Produkte verwenden. Temperaturtests können feststellen, ob eine bestimmte Gehäuse-Netzteil-Mainboard-Konfiguration einen angemessenen Luftstrom für skalierbare Boxed Intel® Xeon® Prozessoren bietet. Wenden Sie sich an Ihren Mainboard-Anbieter, um die beste thermische Lösung für Ihre systeme mit skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren zu ermitteln, und wenden Sie sich an Ihren Mainboard-Anbieter, um Empfehlungen zur Gehäuse- und Lüfterkonfiguration zu erfragen.

Temperatursensor und Temperaturreferenzbyte
Die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren verfügen über einzigartige Systemverwaltungsfunktionen. Eine davon ist die Möglichkeit, die Kerntemperatur des Prozessors im Vergleich zu einer bekannten maximalen Einstellung zu überwachen. Der Temperatursensor des Prozessors gibt die aktuelle Prozessortemperatur aus und kann über den System Management Bus (SMBus) angegangen werden. Ein Thermal Byte (8 Bits) an Informationen kann jederzeit vom Temperatursensor gelesen werden. Die Granularität des Thermal Byte beträgt 1 °C. Der Ablesung des Temperatursensors wird dann mit dem Thermal Reference Byte verglichen.

Das Thermal Reference Byte ist auch über das Prozessorinformationen-ROM auf dem SMBus verfügbar. Diese 8-Bit-Nummer wird bei der Herstellung des Prozessors aufgezeichnet. Das Thermal Reference Byte enthält einen vorprogrammierten Wert, der dem Temperatursensor-Ablesen entspricht, wenn der Prozessor mit seiner maximalen Thermischen Spezifikation beansprucht wird. Wenn also das Thermal Byte, das vom Temperatursensor gelesen wird, jemals das Thermal Reference Byte übersteigt, läuft der Prozessor heißer, als es die Spezifikation zulässt.

Durch Belastung jedes Prozessors in einem vollständig konfigurierten System, Ablesung des Temperatursensors jedes Prozessors und Vergleich mit dem thermischen Referenzbyte jedes Prozessors, um festzustellen, ob er innerhalb der Thermischen Spezifikationen läuft, können Temperaturtests durchgeführt werden. Software, die Informationen vom SMBus ablesen kann, wird sowohl zum Lesen des Temperatursensors als auch des Thermal Reference Byte benötigt.

Thermisches Testverfahren
Die Thermischen Tests ablaufen wie folgt:

Hinweis Wenn Sie ein System mit einem Systemlüfter mit variabler Geschwindigkeit testen, müssen Sie den Test auf der für das System angegebenen maximalen Betriebsraumtemperatur durchführen.
  1. Um während des Tests den maximalen Energieverbrauch zu gewährleisten, müssen Sie die automatischen Power-Down-Modi oder grünen Funktionen des Systems deaktivieren. Diese Funktionen werden entweder im System-BIOS oder über Betriebssystemtreiber kontrolliert.
  2. Einrichten einer Methode zur Aufzeichnung der Raumtemperatur, entweder mit einer genauen Temperaturkombination aus Thermoelement und Temperaturmesser.
  3. Fahren Sie die Workstation oder den Server hoch. Wenn das System ordnungsgemäß zusammengestellt wurde und der Prozessor ordnungsgemäß installiert und eingesetzt ist, wird das System in das vorgesehene Betriebssystem (BS) gestartet.
  4. Rufen Sie die Thermik-Anwendung auf.
  5. Lassen Sie das Programm 40 Minuten lang laufen. Auf diese Weise kann sich das gesamte System aufwärmen und sich stabilisieren. Notieren Sie die Ablesung des Temperatursensors für jeden Prozessor alle 5 Minuten für die nächsten 20 Minuten. Zeichnen Sie die Raumtemperatur am Ende des 1-Stunden-Zeitraums auf.
Fahren Sie das System nach der Aufzeichnung der Raumtemperatur herunter. Entfernen Sie die Gehäuseabdeckung. Lassen Sie das System mindestens 15 Minuten kühlen.

Verwenden Sie die höchste der vier Messungen, die mit dem Temperatursensor durchgeführt wurden, folgen Sie dem im folgenden Abschnitt durchgeführten Verfahren, um die Temperaturverwaltung der Systeme zu überprüfen.

Berechnung zur Verifizierung der Temperaturverwaltungslösung eines Systems
Dieser Abschnitt erläutert, wie Sie feststellen können, ob ein System mit der maximalen Betriebstemperatur betrieben werden kann, während der Prozessor seinen maximalen Betriebsbereich hält. Das Ergebnis dieses Prozesses zeigt, ob der Luftstrom des Systems verbessert oder die maximale Betriebstemperatur des Systems revidiert werden muss, um ein zuverlässigeres System zu erzeugen.

Der erste Schritt besteht darin, eine maximale Betriebsraumtemperatur für das System zu wählen. Ein gängiger Wert für Systeme, in denen keine Klimaanlage verfügbar ist, beträgt 40 °C. Diese Temperatur übersteigt die für Plattformen mit skalierbaren Prozessoren Intel® Xeon® empfohlene maximale externe Temperatur, kann aber verwendet werden, wenn das verwendete Gehäuse die Spezifikation für die Einlasstemperatur des Lüfters nicht übersteigt. Ein gängiger Wert für Systeme, in denen eine Klimaanlage verfügbar ist, beträgt 35 °C. Wählen Sie einen Wert, der für Ihren Kunden richtig ist. Schreiben Sie diesen Wert in Zeile A unten.

Schreiben Sie die nach den Tests aufgezeichnete Raumtemperatur in Zeile B unten. Ziehen Sie Zeile B von Zeile A ab und schreiben Sie das Ergebnis in Zeile C. Dieser Unterschied kompensiert die Tatsache, dass der Test wahrscheinlich in einem Raum durchgeführt wurde, der kühler ist als die maximale Betriebstemperatur des Systems.

A. _________ (Maximale Betriebstemperatur, typischerweise 35 ° C oder 40 ° C)

B. - _______ Raumtemperatur ° C am Ende des Tests

C._________

Schreiben Sie die höchste von dem Temperaturmesser aufgezeichnete Temperatur in Zeile D unten. Kopieren Sie die Nummer von Zeile C zu Zeile E unten. Fügen Sie Zeile D und Zeile E hinzu und schreiben Sie die Summe in Zeile F. Diese Nummer stellt den höchsten Temperatursensorwert für den Prozessorkern dar, wenn das System bei seiner angegebenen maximalen Betriebsraumtemperatur verwendet wird, bei der eine ähnlich thermisch betriebene Anwendung ausgeführt wird. Dieser Wert muss unterhalb des Thermal Reference Byte-Wertes bleiben. Schreiben Sie das Thermal Reference Byte, das in Zeile G gelesen wird.

D. _________ Maximaler Ablesungswert aus dem Temperatursensor

E. + _______ Max. Betriebstemperaturanpassung von Zeile C oben

F. _________ Max. Temperatursensor, der in einer Umgebung im ungünstigsten Fall im Raum liest

G. _________ Thermal Reference Byte Lesen

Prozessoren sollten nicht bei Höheren als der maximal angegebenen Betriebstemperatur ausgeführt werden, oder es können Ausfälle auftreten. Boxed Prozessoren bleiben innerhalb der Thermischen Spezifikation, wenn der Temperatursensor zu jeder Zeit weniger als das Thermal Reference Byte ist.

Wenn die Zeile F zeigt, dass der Prozessorkern seine maximale Temperatur überschritten hat, ist Handlung erforderlich. Entweder muss der System-Luftstrom deutlich verbessert werden, oder die maximale Betriebsraumtemperatur des Systems muss gesenkt werden.

Wenn die Nummer in Zeile F kleiner oder gleich Thermal Reference Byte ist, hält das System den Boxed Prozessor unter ähnlichen thermischen Bedingungen innerhalb der Spezifikation, selbst wenn das System in seiner wärmsten Umgebung betrieben wird.

Kurz gesagt:
Wenn der Wert in Zeile F größer als das Thermal Reference Byte ist, gibt es zwei Optionen:

  1. Verbessern Sie den System-Luftstrom, um die Einlasstemperatur des Prozessors zu senken (befolgen Sie die zuvor empfohlenen Empfehlungen). Testen Sie dann das System erneut.
  2. Wählen Sie eine niedrigere maximale Betriebsraumtemperatur für das System. Achten Sie auf den Kunden und die typische Umgebung des Systems.
Nach der Implementierung der beiden Optionen müssen Sie die Wärmeberechnung neu berechnen, um die Lösung zu überprüfen.

Testhinweise
Verwenden Sie die folgenden Hinweise, um unnötigen Wärmetest zu vermeiden:

  1. Wenn Sie ein System testen, das mehr als eine Prozessorgeschwindigkeit unterstützt, verwenden Sie die Tests mit dem/den Prozessor(en), der/die den meisten Strom generiert. Prozessoren, die den größten Stromverbrauch abgeführt werden, erzeugen die meiste Wärme. Durch Tests des wärmsten vom Mainboard unterstützten Prozessors können Sie zusätzliche Tests mit Prozessoren vermeiden, die mit der gleichen Mainboard- und Gehäusekonfiguration weniger Wärme erzeugen.

    Die Energieableitung variiert je nach Prozessorgeschwindigkeit und Halbleiter-Stepping. Um die Auswahl des geeigneten Prozessors für Ihre Systemwärmetests zu gewährleisten, lesen Sie Tabelle 1 für die Stromableitungsnummern für skalierbare Boxed Intel® Xeon® Prozessoren. Skalierbare Boxed Intel® Xeon® Prozessoren sind mit einer 5-stellige Testspezifikationsnummer gekennzeichnet, die normalerweise mit dem Buchstaben S beginnt.
  2. Eine Kühlungskasse mit einem neuen Mainboard ist nicht erforderlich, wenn alle folgenden Bedingungen erfüllt sind:
    • Das neue Mainboard wird mit einem zuvor getesteten Gehäuse verwendet, das mit einem ähnlichen Mainboard funktionierte
    • Der vorherige Test zeigte, dass die Konfiguration für einen angemessenen Luftstrom sorgt
    • Der Prozessor befindet sich an ungefähr der gleichen Stelle auf beiden Mainboards.
    • Auf dem neuen Mainboard wird ein Prozessor mit der gleichen oder geringeren Stromableitung verwendet
  3. Die meisten Systeme werden während ihres Lebens aufgerüstet (zusätzliche RAM, Adapterkarten, Laufwerke usw.). Integratoren sollten Systeme mit installierten Erweiterungskarten testen, um ein aufgerüstetes System zu simulieren. Eine Temperaturverwaltungslösung, die in einem stark belasteten System gut funktioniert, muss bei konfigurationen mit geringem Ladebedarf nicht erneut getestet werden.

Spezifikationen für die Temperaturverwaltung

Was sind die thermischen Spezifikationen Intel® Xeon® skalierbaren Prozessoren?

Im Datenblatt Intel® Xeon® skalierbaren Prozessoren (ebenfalls in Tabelle 1 aufgeführt) wird die Energieableitung Intel® Xeon® skalierbaren Prozessoren bei verschiedenen Betriebsfrequenzen aufgelistet. Für Intel® Xeon® skalierbaren Prozessoren leitet der höchste verfügbare Frequenzprozessor mehr Leistung ab als niedrigere Frequenzen. Bei der Erstellung von Systemen, die über viele Betriebsfrequenzen verfügen, sollten Tests mit dem unterstützten Prozessor mit der höchsten Frequenz durchgeführt werden, da er die meiste Leistung ableitung. Systemintegratoren können Temperaturtests mithilfe von Thermoelementen durchführen, um die Temperatur des integrierten Wärmeverteilers des Prozessors zu bestimmen (weitere Einzelheiten finden Sie im Datenblatt Intel® Xeon® Skalierbaren Prozessoren).

Hinweis Da das PWT im Luftdruckmodus oder Druckmodus konfiguriert werden kann, sollte die Einlasstemperatur des Kanals von der Einlasstemperatur in das PWT aufgenommen werden, das sich möglicherweise nicht auf der gleichen Seite wie der Lüfter befindet.

Eine einfache Bewertung der Temperatur der in den Lüfterkühlkörper einströmenden Luft kann Vertrauen in die Temperaturverwaltung des Systems bieten. Bei skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren befindet sich der Testpunkt in der Mitte des Lüfter-Hubs, etwa 0,3 Zoll vor dem Lüfter. Die Auswertung der Testdaten ermöglicht es, festzustellen, ob ein System über eine ausreichende Temperaturverwaltung für den Boxed Prozessor verfügt. Systeme sollten bei den maximal erwarteten externen Umgebungsbedingungen (typischerweise 35 °C) eine maximale erwartete Temperatur von 45 °C haben.

Tabelle 1: Intel® Xeon® skalierbaren Prozessoren Temperaturspezifikationen 1,3

Prozessorkernfrequenz (GHz) Maximale Gehäusetemperatur (°C) Maximale empfohlene Lüftereinlasstemperatur (°C) Thermische Designleistung des Prozessors (W)
1.40 69 45 56.0
1.50 70 45 59.2
1.70 73 45 65.8
1,802 69 45 55.8
2 78 45 77.2
22 70 45 58
2.202 (B0-Schritt) 72 45 61
2,202 (C1-Schritt) 75 45 61
2,402 (B0-Schritt) 71 45 65
2,402 (C1-Schritt) 74 45 65
2,402,4 (M0 Schritt) 72 45 77
2,602 74 45 71
2,662 (C1-Schritt) 74 45 71
2,662 (M0-Schritt) 72 45 77
2,802 (C1-Schritt) 75 45 74
2,802,4 (M0-Schritt) 72 45 77
32 73 45 85
3.062 (C1-Schritt) 73 45 85
3.062 (MO-Schritt) 70 45 87
3.22,4 (M0-Schritt) 71 45 92
Notizen
  1. Diese Spezifikationen stammen aus dem Datenblatt für skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren.
  2. Dieser Prozessor ist eine Chip-Verkleinerung auf 0,13 Mikron Prozesstechnik.
  3. Der 400-MHz-Front-Side-Bus und der 533-MHz-Front-Side-Bus-Prozessor weisen identische thermische Eigenschaften auf.
  4. Diese Prozessoren umfassen Prozessoren mit 1 MB und 2 MB (nur 3,2 GHz Prozessor) iL3 Cache.
Was sind die Gehäuseempfehlungen?

Systemintegratoren müssen ein ATX-Gehäuse verwenden, das speziell für die Unterstützung der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren entwickelt wurde. Gehäuse, das speziell für die Intel® Xeon® skalierbaren Prozessoren entwickelt wurde, wird zusätzlich zu einer verbesserten Thermischen Leistung mit korrekter mechanischer und elektrischer Unterstützung für den Prozessor versandt. Intel hat Gehäuse für die Verwendung mit skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren unter Verwendung von aktivierten Mainboards von Drittanbietern getestet. Das Gehäuse, das diese thermischen Tests bestanden hat, bietet Systemintegratoren einen Ausgangspunkt für die Bestimmung, welches Gehäuse evaluiert werden muss.

Hinweis Für Demos auf dem LGA3647-Sockel lesen Sie: