Hirose * 70 Pin-Anschluss fürIntel® Edison-Rechenmodule
Die Intel® Edison Rechenmodul Schnittstellen mit Endbenutzersystemen über einen Hirose * 70-poligen DF40 Series-Header-Anschluss. In der Tabelle sind die unterschiedlichen Höhen von Steckverbindern aufgeführt, die beim Entwerfen einer benutzerdefinierten Erweiterungsplatine berücksichtigt werden müssen.
Dieses Bild zeigt den Hirose-Header-Konnektor DF40C-70DP-0.4 v (51), der im Intel Edison Compute-Modul verwendet wird. Die Erweiterungsplatine sollte über einen Hirose 70-poligen DF40-Steckverbinder verfügen.
- Das Bild zeigt eine Schildhöhe von 1,5 mm und sitzt bündig gegen die Anschlussplatine, wenn ein 1,5 mm großer Steckverbinder für die Stapelhöhe verwendet wird.
- Empfohlen wird der DF40C (2,0)-70DS-0.4 v (51) mit einer Stapelhöhe von 2,0 mm.
- Dieser Anschluss Stecker wird in der Intel® Edison Arduino Expansion Board und der Intel® Edison Mini-Breakout Expansion Board verwendet.
Verschiedene Steckverbinder werden mit dem Header-Anschluss verbunden. Die Stapelhöhe ist ein wichtiges Detail, das beim Entwerfen einer benutzerdefinierten Erweiterungsplatine berücksichtigt werden muss.
Hirose 70-Steckverbinder DF40 Serie
| Hirose Teilenummer | Stapelhöhe | Digi-Key-Teilenummer | Mouser-Teilenummer |
| DF40C-70DS-0.4 v (51) | 1,5 mm | H11631TR-ND H11631CT-ND H11631DKR-ND | 798-DF40C70DS04V51 |
| DF40C (2.0)-70DS-0.4 v (51) | 2,0 mm | H11908TR-ND H11908CT-ND H11908DKR-ND | 798-DF40C2070DS04V51 |
| DF40HC (3.0)-70DS-0.4 v (51) | 3,0 mm | n/a | 798-DF40HC3070DS4V51 |
| Header-Anschluss | Anschlussbuchse |
 |  |
