Sechs Säulen der technischen Innovation für die nächste Ära des Computing
Intels Innovationen lassen sich in sechs Säulen technischer Entwicklung einteilen, über die wir das Potenzial von Daten für die Branche und unsere Kunden voll ausschöpfen möchten.
Willkommen in der datenzentrierten Zukunft
Stellen Sie sich eine Welt mit weniger Grenzen vor. Eine Welt, in der Architekten die beste Art von Rechenleistung für ihre jeweiligen Aufgaben auswählen und diese dann mühelos überall nutzen können. Eine Welt, in der Entwickler nahtlos über verschiedene Hardwaretypen hinweg arbeiten können und in der die Daten frei fließen, ohne Speicher- oder Interconnect-Engpässe. Eine Welt vielseitiger Daten, die Erkenntnisse liefern, wenn diese gebraucht werden.
Intel hat dazu beigetragen, die moderne Welt des Computing zu dem zu machen, was sie heute ist. Da wir uns von einem PC-zentrierten Unternehmen zu einem datenzentrierten Unternehmen weiterentwickelt haben, messen wir unsere Fortschritte über Fortschritte bei Transistoren und CPUs hinaus. Mit Innovationen in unseren sechs grundlegenden Techniksäulen gestalten wir die datenzentrierte Zukunft mit. Eine Zukunft, in der Intel weltweit Performance bereitstellt und Rechenleistung für alle demokratisiert.
Innovationen im Bereich Prozesstechnik und Packaging
Intel begrüßt ein neues Paradigma für das mooresche Gesetz. Unsere Fortschritte im Transistor-, Packaging- und Chipdesign-Bereich ermöglichen weitere Leistungssprünge im Computing. Kein anderes Unternehmen verfügt über unsere einzigartigen, sich ergänzenden Fähigkeiten, mit denen wir neu definieren, was im Computing möglich ist.
Transistoren
Die Innovations-Roadmap bestimmt das Tempo für außerordentliche Fortschritte.
Verpackung
Ein Katalysator für völlig neue Systemarchitektur-Ansätze.
Integrierte Funktionalität
Integrated Device Manufacturer (IDM) von erstklassigen Produkten.
Vielfältige Architekturen. Unvergleichliche Auswahl.
Computing-Anwendungen werden immer vielfältiger und verschiedene Arten von Workloads erfordern unterschiedliche Arten von Computing-Architekturen. Intel ist einzigartig positioniert, eine vielfältige Mischung skalarer, Vektor-, Matrix- und räumlicher Architekturen anzubieten, die auf CPU-, GPU-, Accelerator- und FPGA-Sockeln bereitgestellt werden. Daher können unsere Kunden die passendste Art von Rechenleistung nutzen, wann und wo sie gebraucht wird.
Scalar
Vielseitiges, leistungsstarkes und energieeffizientes Universal-Computing mit erstklassigen Intel® CPUs.
Vektor
Hochparallele Verarbeitung mit integrierten Intel® Grafiken und externen GPUs.
Matrix
Innovative CPU-Befehle und zweckorientierte Intel® Beschleuniger für KI-Leistung.
Räumlich
Umprogrammierbare Intel® FPGAs für anpassbare Beschleunigung.
Neudefinition der Arbeits- und Datenspeicherhierarchie
Intel hat eine Arbeits- und Datenspeicherhierarchie erarbeitet, mit der die Lücken, die sich jahrzehntelang auf die Datenleistung ausgewirkt haben, nun kein Problem mehr für Systemarchitekten, Entwickler und Ingenieure sind. Mit unserer Arbeitsspeichertechnik können wir ein umfassendes Produktportfolio anbieten, das außergewöhnliche Fortschritte mit revolutionären Innovationen zur Verbesserung der Speicherleistung verbindet.
Speichermedien
Intel® Optane™ Speichermedium und Intel® 3D-NAND-Technik.
Produkte
Persistenter Intel® Optane™ DC-Speicher, Solid-State-Drives (SSDs) und Intel® 3D-NAND-SSDs.
Integrierte Funktionalität
Tiefgreifende Plattformintegration, gemeinsam mit Intel CPUs designt
Technologieumfeld
Zusammenarbeit mit Branchenpartnern und Support für Entwickler
Hyperscale-Interconnect
In einer datenzentrierten Welt ist der Dynamikbereich von Interconnects enorm. Intel bietet führende Technik, die über alle Interconnect-Ebenen hinweg in der Größe von winzigen Mikrometern bis hin zu Meilen reicht und alles von On-die und On-Package- bis hin zu Rechenzentrums- und Funknetzkomponenten umfasst. So lassen sich Engpässe bei der Datenübertragung an mehreren Punkten beseitigen.
System auf Chip (SoC) Interconnect
Fortgeschrittene On-Die-Interconnect-Technik für schnellere Datenübertragung in der Halbleiterkomponente oder auf dem Package.
Prozessorverbindung
Technik mit hoher Bandbreite und geringer Latenz für die Datenübertragung zwischen verschiedenen Rechenelementen.
Rechenzentrum Interconnect
Mit Highspeed-Technik für große Entfernungen lässt sich die Leistung in großem Maßstab steigern.
Wireless Interconnect
Fortschritte bei 5G- und Wi-Fi-Standards bieten die Voraussetzungen für die nächste Generation drahtloser Vernetzung.
Standard-konformer Interconnect
Aufbauend auf akzeptierten Standards für maximale Kompatibilität.
Sicherheit basierend auf einem Fundament des Vertrauens
Intel verpflichtet sich ganz der Entwicklung von Produkten, die umfassenden Schutz vor den Bedrohungen von heute bieten. Dabei werden integrierte, chipfähige Technologien und Rand-zu-Cloud-Datenschutz- und Sicherheitsfunktionen priorisiert.
Verpflichtung, dass Sicherheit an erster Stelle steht
Die Prinzipien der Sicherheitsentwicklung berücksichtigen proaktiv und konsequent die Sicherheitsimplikationen von Designentscheidungen und integrieren Resilienz in Ihre Produkte.
Lösungen von Partnern
Produkte und Tools, mit denen Technologieumfeld-Partner sicherheitsoptimierte Lösungen erstellen können.
Bereitstellung und Integration
Ein umfassendes Portfolio von Lösungen, die Rand, Endpunkt, Rechenzentrum, Cloud und Netzwerk auf einem gemeinsamen Fundament aus chipfähigen Sicherheitsfunktionen umfassen.
Vereinheitlichte Software. Exponentielle Innovation.
Wir bei Intel arbeiten unermüdlich an der Zukunft des Computing – mit unseren Full-Stack-Lösungen mit leistungsstarker, offener und produktiver Software. Intel® Software eröffnet das volle Potenzial von Hardware für sämtliche Workloads, Arbeitsbereiche und Architekturen.
Kompromisslose Leistung
Enorme Leistungsverbesserungen pro Kern durch Softwareoptimierungen
Innovation mit Open Source
Intensives, anhaltendes Open-Source-Engagement
Unübertroffene Produktivität
Bibliotheken, Tools und Ressourcen sowie ein einheitliches Programmiermodell zur Unterstützung von Entwicklern
Weitere Ressourcen
Erfahren Sie mehr darüber, wie die technischen Innovationen von Intel® die nächste Ära des Computing vorantreiben.
Intel führt strategische Säulen ein
Intels strategischer Wandel für unser Design- und Engineering-Modell kombiniert grundlegende Bausteine, die von einem erstklassigen Portfolio aus Technik und geistigem Eigentum ergänzt werden.
Architektur-Innovationen
Intel führt PCs mit 10-nm-Technik, die CPU-Architektur der nächsten Generation für Rechenzentren, die branchenweit erste 3D-Logikchip-Packaging-Technologie und vieles mehr vor.
Was bringt die Zukunft?
In dieser Jubiläumsausgabe feiern wir das 50-jährige Bestehen von Intel und widmen uns den Innovationen, die für die Zukunft der Computertechnik prägend sein werden – von Sensorik über Robotik bis hin zur KI-Revolution.
Sechs Säulen der technischen Innovation für die nächste Ära des Computing
Intels Innovationen lassen sich in sechs Säulen technischer Entwicklung einteilen, über die wir das Potenzial von Daten für die Branche und unsere Kunden voll ausschöpfen möchten.
Rechtliche Hinweise1 2 3