Produktsortiment
Intel® Rechenmodule der HNS2600TP-Reihe
Status
Discontinued
Einführungsdatum
Q4'16
Voraussichtliche Produkteinstellung
Q4'16
EOL-Ankündigung
Sunday, January 13, 2019
Letzte Bestellung
Thursday, February 14, 2019
Letzte Empfangsattribute
Sunday, July 14, 2019
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Details zur erweiterten Garantie
Anzahl der QPI-Links
2
Kompatible Produktreihen
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Mainboard-Format
Custom 6.8" x 18.9"
Gehäusetyp
Rack
Sockel
Socket R3
Integrierte Systeme erhältlich
Nein
Integrierter BMC mit IPMI
2.0
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Verlustleistung (TDP)
145 W
Enthaltene Komponenten
Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller I350 )w/TPM2.0 ; (1) 12Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB24); (1) node power board (FH2000NPB24); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) PCI Express* x16 rIOM riser and rIOM carrier board kit (AXXKPTPM2IOM); (1) Dual SFP+ port 10GBASE-T I/O module (AXX10GBNIAIOM); (1) airduct; (1) 1U node tray
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
Cloud/Datacenter

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Ja
Beschreibung
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TPR w/TPM2.0 for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXKR2/H2224XXLR2
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Speicherspezifikationen

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
1.02 GB
Speichertypen
DDR4-1600/1866/2133/2400
Max. Anzahl der Speicherkanäle
8
Max. Speicherbandbreite
153.6 GB/s
Erweiterungen der phys. Adresse
46-bit
Max. Anzahl von DIMMs
16
Unterstützung von ECC-Speicher
Ja

Prozessorgrafik

Integrierte Grafik
Ja
Videoausgang
VGA
Separate Grafikkarte
Supported

Erweiterungsoptionen

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
64
PCI-Express-Version
3.0
PCIe x16 Gen 3
1
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
1
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
16
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
16
Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 4: Gesamtzahl der Lanes
16

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
4
USB-Version
2.0
Gesamtanzahl der SATA-Ports
6
Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
Anzahl der LAN-Ports
4
Integriertes LAN
2x 1GbE + 2x 10GbE SFP+
Integrierte SAS-Ports
6

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Intel® Node Manager
Ja
Intel® Fast-Memory-Access
Ja
Intel® Flex-Memory-Access
Ja
Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
Intel® Server-Customization-Technik
Ja
Intel® Build-Assurance-Technologie
Ja
Intel® Efficient-Power-Technik
Ja
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Ja

Intel® Transparent Supply Chain

Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
Ja
TPM-Version
2.0

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® AES New Instructions
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Nein