Intel® Servergehäuse H2224XXLR3
Hauptdaten
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Produktsortiment
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Codename
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Einführungsdatum
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Q3'17
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Status
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Discontinued
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Voraussichtliche Produkteinstellung
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2023
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EOL-Ankündigung
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Friday, May 5, 2023
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Letzte Bestellung
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Friday, June 30, 2023
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3-jährige beschränkte Garantie
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Ja
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Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
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Ja
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Gehäusetyp
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2U, 4 node Rack Chassis
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Gehäuseabmessungen
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3.46" x 17.24" x 28.86"
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Zielmarkt
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High Performance Computing
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Netzteil
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2130 W
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Netzteiltyp
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AC
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Anzahl der mitgelieferten Netzteile
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2
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Redundante Lüfter
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Nein
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Redundante Stromversorgung unterstützt
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Ja
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Backplanes
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Included
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Verlustleistung (TDP)
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140 W
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Enthaltene Komponenten
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(1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.
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Zusätzliche Informationen
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Beschreibung
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2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies
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Arbeits- und Datenspeicher
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Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
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24
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Formfaktor des Frontlaufwerks
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Hot-swap 2.5"
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Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
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8
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Product and performance information
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡
Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.