Produktsortiment
Intel® NUC-Kit mit Intel® Core™ Prozessoren der sechsten Generation
Boardnummer
NUC6i7KYB
Geeignete Betriebssysteme
Windows 10, 64-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 7, 64-bit*, Windows Server 2012 R2*, Windows Server 2012*
Ablaufdatum für die Verfügbarkeit für neue Designs
Tuesday, March 16, 2021
Empfohlener Kundenpreis
$618.94

Zusätzliche Informationen

Status
Discontinued
Einführungsdatum
Q2'16
Garantiezeit
3 yrs
Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Datenblatt
Beschreibung
Other features: Includes Thunderbolt 3 (40Gbps) USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; also includes SDXC card slot
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CPU Specifications

Anzahl der Kerne
4
Gesamte Threads
8
Max. Turbo-Taktfrequenz
3.50 GHz
Grundtaktfrequenz des Prozessors
2.60 GHz

Arbeits- und Datenspeicher

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
32 GB
Max. Anzahl von DIMMs
2
Speichertypen
DDR4-2133+ 1.2V, 1.35V SO-DIMM
Max. Anzahl der Speicherkanäle
2
Max. Speicherbandbreite
34.1 GB/s
Unterstützung von ECC-Speicher
Nein
Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
2
Entfernbarer Speichersteckplatz
SDXC with UHS-I support
M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
2x 22x42/80

I/O-Spezifikationen

Videoausgang
Mini-DP 1.2; HDMI 2.0; USB-C (DP1.2)
Anzahl der unterstützten Bildschirme
3
Anzahl Thunderbolt™ 3 Ports
1x Thunderbolt™ 3
Anzahl der USB-Ports
9
USB-Konfiguration
2x front and 2x rear USB 3.0, 1x USB 3.1 via Thunderbolt 3; 2x USB 2.0, 2x USB 3.0 via headers
USB-Version
2.0, 3.0, 3.1 Gen2
USB 2.0-Konfiguration (extern + intern)
0 + 2
USB 3.0-Konfiguration (extern + intern)
2F, 2R, 2i
Gesamtanzahl der SATA-Ports
2
Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
2
RAID-Konfiguration
(2x M.2 SATA or 2x M.2 PCIe) SSD (RAID-0 RAID-1)
Audio (Anschlüsse auf der Rückseite + vordere Anschlüsse)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
S/PDIF-Ausgang
TOSLINK
Integriertes LAN
Intel® Ethernet Connection I219-LM
Inklusive Wireless
Intel® Dual Band Wireless-AC 8260
Bluetooth-Version
4.2
Rx Infrarotempfänger
Ja
Weitere Header
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version
Gen3
PCI-Express-Konfigurationen
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes

Package-Spezifikationen

Verlustleistung (TDP)
45 W
Unterstützte Eingangsspannung (DC)
19 VDC
Gehäuseabmessungen
211 x 116 x 28 mm
Mainboard-Format
UCFF (4" x 5")

Innovative technische Funktionen

Intel® HD-Audio-Technik
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Ja
TPM
Nein
Intel® AES New Instructions
Ja