Hauptdaten
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Produktsortiment
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Codename
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Einführungsdatum
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Q1'16
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Status
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Discontinued
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Voraussichtliche Produkteinstellung
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Q3'20
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EOL-Ankündigung
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Friday, July 19, 2019
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Letzte Bestellung
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Sunday, July 5, 2020
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Letzte Empfangsattribute
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Monday, October 5, 2020
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3-jährige beschränkte Garantie
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Ja
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Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
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Ja
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Details zur erweiterten Garantie
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Gehäusetyp
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1U, Spread Core Rack
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Gehäuseabmessungen
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16.93" x 27.95" x 1.72"
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Mainboard-Format
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Custom 16.7" x 17"
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Rackschienen enthalten
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Nein
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Kompatible Produktreihen
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Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
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Sockel
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Socket R3
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Verlustleistung (TDP)
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145 W
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Kühler
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2
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Kühler inkl.
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Ja
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System-Mainboard
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Mainboard-Chipsatz
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Zielmarkt
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Cloud/Datacenter
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
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Ja
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Netzteil
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750 W
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Netzteiltyp
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AC
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Anzahl der mitgelieferten Netzteile
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1
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Redundante Lüfter
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Ja
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Redundante Stromversorgung unterstützt
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Supported, requires additional power supply
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Backplanes
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Included
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Enthaltene Komponenten
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(1) Intel® Server Board S2600WT2R w/ Dual 1GbE; (1) standard control panel board (FXXFPANEL); (1) front I/O panel assembly (front 1xVGA and 2x USB); (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers (FXX25HSCAR); (1) 12Gb SAS backplane (F1U8X25S3HSBP); (1) 730mm SAS/SATA Multiport data cable with straight SFF8643 to right angle SFF8643 connectors (AXXCBL1UHRHD); (1) 800mm SAS/SATA Multiport data cable with straight SFF8643 to right angle SFF8643 connectors (AXXCBL1UHRHD); (2) processor heatsink (FXXCA84X106HS); (2) risers with 1x16 PCIe* 3.0 FHHL slot on each (F1UL16RISER); (1) 750W AC power supply (FXX750PCRPS); (1) Air duct; (6) Dual rotor system fans (FR1UFAN10PW)
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Zusätzliche Informationen
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Beschreibung
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Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WT2R supporting eight 2.5 inch hot-swap drives, dual 1-GbE LAN, 24 DIMMs, one 750W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.
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Arbeits- und Datenspeicher
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Speichertypen
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DDR4-1600/1866/2133/2400
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Max. Anzahl von DIMMs
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24
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
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1.5 TB
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Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
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8
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Formfaktor des Frontlaufwerks
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Hot-swap 2.5"
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Formfaktor des hinteren Laufwerks
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N/A
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CPU Spezifikationen
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Integrierte Grafik ‡
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Ja
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Erweiterungsoptionen
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PCIe x16 Gen 3
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2
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I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
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8
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
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10
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RAID-Konfiguration
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SW RAID 0, 1, 10, optional 5
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
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2
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Integriertes LAN
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2x 1GbE
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Anzahl der LAN-Ports
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2
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Unterstützung für optisches Laufwerk
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Ja
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Integrierte SAS-Ports
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0
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Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)
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Ja
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Integriertes InfiniBand*
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Nein
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Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
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2
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Innovative technische Funktionen
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Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
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Ja
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Integrierter BMC mit IPMI
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IPMI 2.0 with OEM extensions
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Intel® Node Manager
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Ja
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Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand
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Ja
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Intel® Advanced-Management-Technik
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Ja
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Intel® Server-Customization-Technik
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Ja
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Intel® Build-Assurance-Technologie
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Ja
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Intel® Efficient-Power-Technik
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Ja
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Intel® Quiet-Thermal-Technik
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Ja
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Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
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Ja
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Intel® Matrix-Storage-Technologie
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Nein
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Intel® Rapid Storage-Technologie
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Nein
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Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
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Ja
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Intel® Quiet-System-Technik
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Ja
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Intel® Fast-Memory-Access
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Ja
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Intel® Flex-Memory-Access
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Ja
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Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
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Ja
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TPM-Version
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1.2/2.0
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Product and performance information
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡
Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.