Vertikales Segment
Embedded
Prozessornummer
i7-5700EQ
Status
Launched
Einführungsdatum
Q2'15
Lithographie
14 nm
Empfohlener Kundenpreis
$378.00
Einsatzbedingungen
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

CPU-Spezifikationen

Anzahl der Kerne
4
Anzahl der Threads
8
Max. Turbo-Taktfrequenz
3.40 GHz
Intel® Turbo-Boost-Technik 2.0 Taktfrequenz
3.40 GHz
Grundtaktfrequenz des Prozessors
2.60 GHz
Cache
6 MB Intel® Smart Cache
Bus-Taktfrequenz
5 GT/s
Verlustleistung (TDP)
47 W
Frequenz der konfigurierbaren TDP-down
1.90 GHz
Konfigurierbare TDP-down
37 W

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Ja
Datenblatt
Produktbeschreibung

Speicherspezifikationen

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
32 GB
Speichertypen
DDR3L 1600
Max. Anzahl der Speicherkanäle
2
Max. Speicherbandbreite
25.6 GB/s
Unterstützung von ECC-Speicher
Ja

Prozessorgrafik

Grundtaktfrequenz der Grafik
300 MHz
Max. dynamische Grafikfrequenz
1.00 GHz
Max. Videospeicher der Grafik
32 GB
Videoausgang
eDP/DP/HDMI/VGA
Max. Auflösung (HDMI 1.4)‡
2560x1600@60Hz
Max. Auflösung (DP)‡
4096x2304@60Hz
Unterstützung für DirectX*
11.2
OpenGL* Unterstützung
4.3
Intel® Quick-Sync-Video
Ja
Intel InTru 3D-Technik
Ja
Intel® Flexible-Display-Interface (Intel® FDI)
Ja
Intel® Clear-Video-HD-Technik
Ja
Anzahl der unterstützten Bildschirme
3

Erweiterungsoptionen

Skalierbarkeit
1S Only
PCI-Express-Version
3.0
PCI-Express-Konfigurationen
Up to 1x16 2x8 1x8 2x4
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
16

Package-Spezifikationen

Geeignete Sockel
FCBGA1364
Max. CPU-Bestückung
1
TJUNCTION
105°C
Gehäusegröße
37.5mm x 32mm x 1.8mm

Innovative technische Funktionen

Intel® Turbo-Boost-Technik
2.0
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung
Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Ja
Intel® TSX-NI
Ja
Intel® 64
Ja
Befehlssatz
64-bit
Befehlssatzerweiterungen
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Ruhezustände
Ja
Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie
Ja
Thermal-Monitoring-Technologien
Ja
Intel® Identity-Protection-Technik
Ja
Intel® Stable Image Plattform Program (SIPP)
Nein

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® AES New Instructions
Ja
Secure Key
Ja
Intel® OS Guard
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja
Execute-Disable-Bit
Ja
Anti-Theft-Technik
Ja