Hauptdaten
|
Produktsortiment
|
|
|---|---|
|
Codename
|
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Einführungsdatum
|
Q1'15
|
|
Voraussichtliche Produkteinstellung
|
Q4'17
|
|
EOL-Ankündigung
|
Friday, November 13, 2015
|
|
Letzte Bestellung
|
Friday, January 29, 2016
|
|
Letzte Empfangsattribute
|
Friday, February 26, 2016
|
|
3-jährige beschränkte Garantie
|
Ja
|
|
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
|
Ja
|
|
Details zur erweiterten Garantie
|
|
|
Anzahl der QPI-Links
|
2
|
|
Kompatible Produktreihen
|
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
|
|
Mainboard-Format
|
Custom 6.8" x 18.9"
|
|
Gehäusetyp
|
Rack
|
|
Sockel
|
Socket R3
|
|
Integrierte Systeme erhältlich
|
Nein
|
|
Integrierter BMC mit IPMI
|
IPMI 2.0
|
|
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
|
Ja
|
|
Verlustleistung (TDP)
|
145 W
|
|
Enthaltene Komponenten
|
Integrated compute module including (1) Intel® Server Board S2600TPF, (1) bridge board, (1) node power board, (1) PCIe x16 riser card, (2) 1U passive 91.5mm x 91.5mm heat sink, (3) 4056 dual rotor fan, (1) airduct, and (1) 1U node tray
|
|
Mainboard-Chipsatz
|
|
|
Zielmarkt
|
High Performance Computing
|
Zusätzliche Informationen
|
Embedded-Modelle erhältlich
|
Nein
|
|---|---|
|
Beschreibung
|
A hot-pluggable high density compute module integrated with Intel® Server Board S2600TPF for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2000 family.
|
Speicherspezifikationen
|
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
|
1 TB
|
|---|---|
|
Speichertypen
|
DDR4-1600/1866/2133
|
|
Max. Anzahl der Speicherkanäle
|
8
|
|
Max. Speicherbandbreite
|
115 GB/s
|
|
Erweiterungen der phys. Adresse
|
46-bit
|
|
Max. Anzahl von DIMMs
|
16
|
|
Unterstützung von ECC-Speicher ‡
|
Ja
|
CPU Spezifikationen
|
Integrierte Grafik ‡
|
Ja
|
|---|---|
|
Videoausgang
|
VGA
|
|
Separate Grafikkarte
|
Supported
|
Erweiterungsoptionen
|
PCI-Express-Version
|
3.0
|
|---|---|
|
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
|
80
|
|
PCIe x16 Gen 3
|
1
|
|
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
|
1
|
|
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
|
16
|
|
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
|
16
|
|
Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes
|
24
|
|
Riser-Steckplatz 4: Gesamtzahl der Lanes
|
16
|
I/O-Spezifikationen
|
Anzahl der USB-Ports
|
4
|
|---|---|
|
USB-Version
|
2.0
|
|
Gesamtanzahl der SATA-Ports
|
10
|
|
RAID-Konfiguration
|
Up to SW Raid 5 (LSI or RSTE)
|
|
Anzahl der seriellen Schnittstellen
|
1
|
|
Anzahl der LAN-Ports
|
2
|
|
Integriertes LAN
|
2 x 1-GbE
|
|
Integriertes InfiniBand*
|
Ja
|
Package-Spezifikationen
|
Max. CPU-Bestückung
|
2
|
|---|
Innovative technische Funktionen
|
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
|
Ja
|
|---|---|
|
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
|
Ja
|
|
Intel® Node Manager
|
Ja
|
|
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
|
Ja
|
|
Intel® Fast-Memory-Access
|
Ja
|
|
Intel® Flex-Memory-Access
|
Ja
|
|
Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
|
Ja
|
|
Intel® Advanced-Management-Technik
|
Ja
|
|
Intel® Server-Customization-Technik
|
Ja
|
|
Intel® Build-Assurance-Technologie
|
Ja
|
|
Intel® Efficient-Power-Technik
|
Ja
|
|
Intel® Quiet-Thermal-Technik
|
Ja
|
Sicherheit und Zuverlässigkeit
|
Intel® AES New Instructions
|
Ja
|
|---|---|
|
Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
|
Nein
|
Product and performance information
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡
Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.