Hauptdaten
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Produktsortiment
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Codename
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Einführungsdatum
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Q1'15
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Status
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Discontinued
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Voraussichtliche Produkteinstellung
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Q1'16
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EOL-Ankündigung
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Friday, November 13, 2015
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Letzte Bestellung
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Friday, January 29, 2016
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Letzte Empfangsattribute
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Friday, February 26, 2016
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3-jährige beschränkte Garantie
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Ja
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Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
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Ja
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Details zur erweiterten Garantie
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Gehäusetyp
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2U Rack
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Gehäuseabmessungen
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16.93" x 27.95" x 3.44"
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Mainboard-Format
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Custom 16.7" x 17"
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Rackschienen enthalten
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Nein
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Kompatible Produktreihen
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Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
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Sockel
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Socket R3
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Verlustleistung (TDP)
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145 W
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Kühler
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2
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Kühler inkl.
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Ja
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System-Mainboard
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Zielmarkt
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Cloud/Datacenter
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
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Ja
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Netzteil
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1100 W
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Netzteiltyp
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AC
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Anzahl der mitgelieferten Netzteile
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1
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Redundante Lüfter
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Ja
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Redundante Stromversorgung unterstützt
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Supported, requires additional power supply
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Backplanes
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Included
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Enthaltene Komponenten
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(1) Intel® Server Board S2600WT2 in a 2U chassis, (1) front 1x VGA and 2x USB on a dedicated tray, (1) airduct, (1) standard control panel board FXXFPANEL, (1) ODD bay for CD/DVD drive support, (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers FXX25HSCAR, (1) backplane FXX8X25S3HSBP, (2) AXXCBL730HRHD cables, (2) processor heatsinks FXXCA84X106HS, (6) redundant and hot-swap cooling fans, (2) risers with 3x8 PCIe* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) A2UL8RISER2, (1) riser with 1x8 PCIe* 3.0 slot and 1x4 PCIe* 2.0 slot A2UX8X4RISER, (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct, and (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)
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Zusätzliche Informationen
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Beschreibung
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Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WT2 supporting eight 2.5 inch hot-swap drives, dual 1-GbE LAN, 24 DIMMs, and one 1100W redundant-capable power supply; DC power supply option available and sold separately.
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Arbeits- und Datenspeicher
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Speichertypen
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DDR4-1600/1866/2133
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Max. Anzahl von DIMMs
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24
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
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1.5 TB
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Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
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8
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Formfaktor des Frontlaufwerks
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Hot-swap 2.5"
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CPU Spezifikationen
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Integrierte Grafik ‡
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Ja
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Erweiterungsoptionen
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PCIe x4 Gen 3
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1
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|---|---|
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PCIe x8 Gen 3
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7
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PCIe x4 (Gen 2.x)
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1
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Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
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1
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Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
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1
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I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
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5
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|---|---|
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
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10
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RAID-Konfiguration
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SW RAID 0, 1, 10, optional 5
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
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2
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Integriertes LAN
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2x 1-GbE
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Anzahl der LAN-Ports
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2
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Unterstützung für optisches Laufwerk
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Ja
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FireWire
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Nein
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Integrierte SAS-Ports
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0
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Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)
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Ja
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Integriertes InfiniBand*
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Nein
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Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
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2
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Innovative technische Funktionen
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Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
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Ja
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Integrierter BMC mit IPMI
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IPMI 2.0 with OEM extensions
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Intel® Node Manager
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Ja
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Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand
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Ja
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Intel® Advanced-Management-Technik
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Ja
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Intel® Server-Customization-Technik
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Ja
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Intel® Build-Assurance-Technologie
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Ja
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Intel® Efficient-Power-Technik
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Ja
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Intel® Quiet-Thermal-Technik
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Ja
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Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
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Ja
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Intel® Matrix-Storage-Technologie
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Nein
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Intel® Rapid Storage-Technologie
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Nein
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Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
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Ja
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Intel® Quiet-System-Technik
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Ja
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Intel® Fast-Memory-Access
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Ja
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Intel® Flex-Memory-Access
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Ja
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Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
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Ja
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TPM-Version
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1.2
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Product and performance information
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡
Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.