Produktsortiment
Intel® R1000WT-Serversysteme
Einführungsdatum
Q4'14
Status
Discontinued
Voraussichtliche Produkteinstellung
Q1'16
EOL-Ankündigung
Friday, November 13, 2015
Letzte Bestellung
Friday, January 29, 2016
Letzte Empfangsattribute
Friday, February 26, 2016
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Details zur erweiterten Garantie
Gehäusetyp
1U Rack
Gehäuseabmessungen
16.93" x 27.95" x 1.72"
Mainboard-Format
Custom 16.7" x 17"
Rackschienen enthalten
Nein
Kompatible Produktreihen
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
Sockel
Socket R3
Verlustleistung (TDP)
145 W
Kühler
2
Kühler inkl.
Ja
Zielmarkt
Cloud/Datacenter
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Netzteil
750 W
Netzteiltyp
AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
1
Redundante Lüfter
Ja
Redundante Stromversorgung unterstützt
Supported, requires additional power supply
Backplanes
Included
Enthaltene Komponenten
(1) Intel® Server Board S2600WT2 in a 1U chassis, (1) front I/O panel with 1x VGA and 2x USB, (1) standard control panel board FXXFPANEL, (1) ODD bay for CD/DVD drive support, (4) 3.5 inch hot-swap drive carriers FXX35HSCAR, (1) backplane FR1304S3HSBP, (1) AXXCBL800HRHD cable, (2) processor heatsinks FXXCA84X106HS, (2) risers with 1x16 PCIe* 3.0 FHHL slot on each F1UL16RISER, and (1) 750W AC power supply FXX750PCRPS

Zusätzliche Informationen

Datenblatt
Beschreibung
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WT2 supporting four 3.5 inch hot-swap drives, dual 1-GbE LAN, 24 DIMMs, one 750W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.
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Arbeits- und Datenspeicher

Speichertypen
DDR4-1600/1866/2133
Max. Anzahl von DIMMs
24
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
1.5 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
4
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 2.5" or 3.5"

Prozessorgrafik

Integrierte Grafik
Ja

Erweiterungsoptionen

PCIe x4 Gen 3
1
PCIe x8 Gen 3
1
PCIe x16 Gen 3
2
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
1
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
1

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
8
Gesamtanzahl der SATA-Ports
10
RAID-Konfiguration
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
Integriertes LAN
2x 1-GbE
Anzahl der LAN-Ports
2
Unterstützung für optisches Laufwerk
Ja
FireWire
Nein
Integrierte SAS-Ports
0
Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)
Ja
Integriertes InfiniBand*
Nein

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
Intel® Node Manager
Ja
Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand
Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
Intel® Server-Customization-Technik
Ja
Intel® Build-Assurance-Technologie
Ja
Intel® Efficient-Power-Technik
Ja
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® Matrix-Storage-Technologie
Nein
Intel® Rapid Storage-Technologie
Nein
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Ja
Intel® Quiet-System-Technik
Ja
Intel® Fast-Memory-Access
Ja
Intel® Flex-Memory-Access
Ja
Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
Ja
TPM-Version
1.2