Produktsortiment
Produktreihe der Intel® 8 Chipsätze
Vertikales Segment
Mobile
Status
Launched
Einführungsdatum
Q2'13
Voraussichtliche Produkteinstellung
Q4'15
Geeignete FSBs
N/A
FSB-Parität
Nein
Lithographie
32 nm
Verlustleistung (TDP)
2.7 W
Empfohlener Kundenpreis
$48.00
Einsatzbedingungen
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Ja

Prozessorgrafik

Integrierte Grafik
Nein
Videoausgang
VGA
Intel® Clear-Video-Technik
Ja
Anzahl der unterstützten Bildschirme
3

Erweiterungsoptionen

PCI-Unterstützung
Nein
PCI-Express-Version
2.0
PCI-Express-Konfigurationen
x1, x2, x4
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
8

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
14
USB-Version
3.0/2.0
USB 3.0
6
USB 2.0
8
Gesamtanzahl der SATA-Ports
6
Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
4
RAID-Konfiguration
0/1/5/10
Integriertes LAN
Nein
Integrierte IDE
Nein
Integrierte SAS-Ports
Nein
PCIe*-Uplink
Nein

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
1
Gehäusegröße
20mm x 20 mm x1.573mm

Innovative technische Funktionen

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung
Ja
Intel® ME Firmware Version
9.0
Intel® HD-Audio-Technik
Ja
Intel® Matrix-Storage-Technologie
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie
Ja
Intel® Smart Connect Technology
Ja
Intel® Smart Response-Technologie
Ja
Intel® Stable Image Plattform Program (SIPP)
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel vPro® Eligibility
Intel vPro® Platform
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja
Anti-Theft-Technik
Ja