Hauptdaten
|
Produktsortiment
|
|
|---|---|
|
Codename
|
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Einführungsdatum
|
Q3'12
|
|
Voraussichtliche Produkteinstellung
|
Q2'15
|
|
EOL-Ankündigung
|
Friday, April 17, 2015
|
|
Letzte Bestellung
|
Thursday, October 15, 2015
|
|
Letzte Empfangsattribute
|
Monday, February 15, 2016
|
|
3-jährige beschränkte Garantie
|
Ja
|
|
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
|
Ja
|
|
Details zur erweiterten Garantie
|
|
|
Anzahl der QPI-Links
|
1
|
|
Kompatible Produktreihen
|
Intel® Xeon® Processor E3-1200 v2 Family Intel® Core™ i3-2100/i3-3200 Processor Series
|
|
Mainboard-Format
|
ATX
|
|
Gehäusetyp
|
Rack or Pedestal
|
|
Sockel
|
LGA1155
|
|
Integrierte Systeme erhältlich
|
Nein
|
|
Integrierter BMC mit IPMI
|
IPMI 2.0
|
|
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
|
Ja
|
|
Verlustleistung (TDP)
|
95 W
|
|
Enthaltene Komponenten
|
(1) Intel® Server Board S1200BTLRM: (1) I/O Shield, (1) DVD contains Intel® Multi-Server Manager Software and Intel® Deployment Assistant, (1) Quick Start Guide Note: the OEM 10 Pack does not ship with included items.
|
|
Mainboard-Chipsatz
|
|
|
Zielmarkt
|
Small Business/1st Server
|
Zusätzliche Informationen
|
Embedded-Modelle erhältlich
|
Nein
|
|---|---|
|
Beschreibung
|
A General Purpose, single socket board supporting Intel® Xeon® E3-1200 processors, 4 DIMMs, integrated single-chip baseboard management controller based on ServerEngines* Pilot III. For use with Intel® Integrated RAID Module RMS25PB and RMS25KB Families.
|
Speicherspezifikationen
|
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
|
32 GB
|
|---|---|
|
Speichertypen
|
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600
|
|
Max. Anzahl der Speicherkanäle
|
2
|
|
Max. Speicherbandbreite
|
25.6 GB/s
|
|
Erweiterungen der phys. Adresse
|
40-bit
|
|
Max. Anzahl von DIMMs
|
4
|
|
Unterstützung von ECC-Speicher ‡
|
Ja
|
|
DIMM-Typ
|
UDIMM
|
CPU Spezifikationen
|
Integrierte Grafik ‡
|
Ja
|
|---|---|
|
Videoausgang
|
VGA
|
|
Separate Grafikkarte
|
Supported
|
Erweiterungsoptionen
|
PCI-Express-Version
|
2.0
|
|---|---|
|
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
|
20
|
|
PCIe x8 (Gen 2.x)
|
3
|
|
PCIe x16 (Gen 2.x)
|
1
|
|
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
|
1
|
I/O-Spezifikationen
|
Anzahl der USB-Ports
|
9
|
|---|---|
|
USB-Version
|
2.0
|
|
Gesamtanzahl der SATA-Ports
|
6
|
|
RAID-Konfiguration
|
Intel® RST (0, 1, 10, 5); ESRT2 (0, 1, 10)
|
|
Anzahl der seriellen Schnittstellen
|
2
|
|
Anzahl der LAN-Ports
|
2
|
|
Integriertes LAN
|
2x 1GbE
|
|
FireWire
|
Nein
|
|
Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)
|
Nein
|
|
Integrierte SAS-Ports
|
0
|
|
Integriertes InfiniBand*
|
Nein
|
Package-Spezifikationen
|
Max. CPU-Bestückung
|
1
|
|---|
Innovative technische Funktionen
|
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
|
Ja
|
|---|---|
|
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
|
Ja
|
|
Intel® Node Manager
|
Ja
|
|
Intel® Quick-Resume-Technologie
|
Nein
|
|
Intel® Quiet-System-Technik
|
Nein
|
|
Intel® HD-Audio-Technik
|
Nein
|
|
Intel® Matrix-Storage-Technologie
|
Nein
|
|
Intel® Rapid Storage-Technologie
|
Ja
|
|
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
|
Nein
|
|
Intel® Fast-Memory-Access
|
Nein
|
|
Intel® Flex-Memory-Access
|
Ja
|
|
Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
|
Nein
|
|
Intel® Advanced-Management-Technik
|
Nein
|
|
Intel® Server-Customization-Technik
|
Ja
|
|
Intel® Build-Assurance-Technologie
|
Ja
|
|
Intel® Efficient-Power-Technik
|
Nein
|
|
Intel® Quiet-Thermal-Technik
|
Nein
|
|
TPM-Version
|
1.2
|
Sicherheit und Zuverlässigkeit
|
Intel® AES New Instructions
|
Ja
|
|---|---|
|
Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
|
Ja
|
Product and performance information
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡
Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.