Produktsortiment	Intel® H2000LP-Serversysteme
Codename	Produkte mit früherer Bezeichnung Lincoln Pass
Einführungsdatum	Q2'12
Status	Discontinued
Voraussichtliche Produkteinstellung	Q1'13
EOL-Ankündigung	Monday, December 3, 2012
Letzte Bestellung	Thursday, February 28, 2013
Letzte Empfangsattribute	Friday, January 31, 2014
3-jährige beschränkte Garantie	Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)	Ja
Gehäusetyp	2U Rack
Gehäuseabmessungen	3.5'' x 17.2'' x 29.5''
Mainboard-Format	Custom 6.8'' x 16.6''
Rackschienen enthalten	Ja
Kompatible Produktreihen	Intel® Xeon® Processor E5-2400 Series
Sockel	Socket B2
Kühler	8
Kühler inkl.	Ja
System-Mainboard	Intel® Server Board S2400LP
Mainboard-Chipsatz	Intel® C602 Chipsatz
Zielmarkt	High Performance Computing, Cloud/Datacenter
Für Racksysteme geeignetes Mainboard	Ja
Netzteil	1200 W
Netzteiltyp	AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile	2
Redundante Lüfter	Nein
Redundante Stromversorgung unterstützt	Ja
Backplanes	Included

Arbeits- und Datenspeicher

Speichertypen	DDR3 ECC UDIMM 1333, RDIMM 1600, LRDIMM 1333
Max. Anzahl von DIMMs	48
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)	1.5 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke	16
Formfaktor des Frontlaufwerks	Hot-swap 2.5"

CPU Spezifikationen

Integrierte Grafik ^‡	Ja

Erweiterungsoptionen

PCIe x16 Gen 3	4
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3	4

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports	8
Gesamtanzahl der SATA-Ports	20
RAID-Konfiguration	Software RAID 1,0,10 optional 5
Anzahl der seriellen Schnittstellen	4
Integriertes LAN	8x 1GbE
Anzahl der LAN-Ports	8
Unterstützung für optisches Laufwerk	Nein
Integrierte SAS-Ports	0
Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)	Nein
Integriertes InfiniBand*	Nein

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung	8

Innovative technische Funktionen

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul	Ja
Integrierter BMC mit IPMI	IPMI 2.0
Intel® Node Manager	Ja
Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand	Ja
Intel® Advanced-Management-Technik	Nein
Intel® Server-Customization-Technik	Nein
Intel® Build-Assurance-Technologie	Nein
Intel® Efficient-Power-Technik	Nein
TPM-Version	1.2

Product and performance information

Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.