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Intel® R1000SP Serversysteme

Intel® Serversystem R1304SP2SHBN

Spezifikationen

Hauptdaten

Produktsortiment
Codename
Einführungsdatum
Q4'12
Status
Discontinued
Voraussichtliche Produkteinstellung
Q2'14
EOL-Ankündigung
Friday, June 6, 2014
Letzte Bestellung
Friday, September 5, 2014
Letzte Empfangsattribute
Wednesday, December 3, 2014
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Details zur erweiterten Garantie
Gehäusetyp
1U Rack
Gehäuseabmessungen
1.7" x 17.2" x 21.8"
Mainboard-Format
ATX
Rackschienen enthalten
Ja
Kompatible Produktreihen
Intel® Xeon® Processor E5-2400 v2 Family
Sockel
Socket R3
Verlustleistung (TDP)
145 W
Kühler
1
Kühler inkl.
Ja
System-Mainboard
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
Embedded
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Netzteil
350 W
Netzteiltyp
AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
1
Redundante Lüfter
Nein
Redundante Stromversorgung unterstützt
Nein
Backplanes
Included
Enthaltene Komponenten
(1) Intel® Server Board S2600WT2

Arbeits- und Datenspeicher

Speichertypen
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1333/1600
Max. Anzahl von DIMMs
6
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
96 GB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
4
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 2.5" or 3.5"

CPU Spezifikationen

Integrierte Grafik ‡
Ja

Erweiterungsoptionen

PCIe x8 Gen 3
1
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
1
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
1

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
13
Gesamtanzahl der SATA-Ports
14
RAID-Konfiguration
Software RAID 0,1,10,5 (LSI RSTE)
Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
Integriertes LAN
2x 1GbE
Anzahl der LAN-Ports
2
Unterstützung für optisches Laufwerk
Ja
FireWire
Nein
Integrierte SAS-Ports
0
Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)
Ja
Integriertes InfiniBand*
Nein

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
1

Innovative technische Funktionen

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
Intel® Node Manager
Ja
Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand
Nein
Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
Intel® Server-Customization-Technik
Ja
Intel® Build-Assurance-Technologie
Ja
Intel® Efficient-Power-Technik
Ja
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Ja
Intel® Matrix-Storage-Technologie
Nein
Intel® Rapid Storage-Technologie
Nein
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Ja
TPM-Version
1.2
Product and performance information

Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.