Produktsortiment
Intel® PC-Mainboards mit Intel® Q77 Express-Chipsatz
Status
Discontinued
Einführungsdatum
Q3'12
Mainboard-Format
Micro ATX
Sockel
LGA1155
Extended-Life-Programm (XLP)
Ja
Verlustleistung (TDP)
95 W
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung
Ja

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein

Arbeits- und Datenspeicher

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
32 GB
Speichertypen
Dual DDR3 1333/1600
Max. Anzahl der Speicherkanäle
2
Max. Anzahl von DIMMs
4
Unterstützung von ECC-Speicher
Nein

Prozessorgrafik

Integrierte Grafik
Ja
Videoausgang
DVI-D VGA
Anzahl der unterstützten Bildschirme
2
Separate Grafikkarte
1 PCIe 3.0 x16
Erfordert einen Prozessor mit Intel Grafik-Technologie
Ja

Erweiterungsoptionen

PCI-Unterstützung
2
PCI-Express-Version
3.0, 2.0
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
1
PCIe x1 (Gen 2.x)
1
PCIe x4 (Gen 2.x)
0
PCIe x8 (Gen 2.x)
0
PCIe x16 (Gen 2.x)
0
PCIe x1 (Gen 1.x)
0
PCIe x4 (Gen 1.x)
0
PCIe x8 (Gen 1.x)
0
PCIe x16 (Gen 1.x)
0

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
12
USB-Version
3.0/2.0
USB 2.0-Konfiguration (extern + intern)
4,4
USB 3.0-Konfiguration (extern + intern)
2,2
Gesamtanzahl der SATA-Ports
6
Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
2
Anzahl der eSATA-Ports
1
RAID-Konfiguration
0,1,5,10
Anzahl der PATA-Ports
0
Anzahl der parallelen Ports
1
Paralleler Port über interne Anschlussleiste
Nein
Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
Serieller Port über interne Anschlussleiste
Ja
Audio (Anschlüsse auf der Rückseite + vordere Anschlüsse)
6,2
Integriertes LAN
10/100/1000
S/PDIF-Ausgang
1
Anzahl der PS2-Ports
1

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
1

Innovative technische Funktionen

Intel® vPro™ Plattformqualifizierung
Ja
Intel® ME Firmware Version
8.0
Intel® Remote-Wake-Technik
Ja
Intel® Remote-PC-Assist-Technik
Ja
TPM
Ja
TPM-Version
1.2
Intel® HD-Audio-Technik
Ja
Intel® Matrix-Storage-Technologie
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Anti-Theft-Technik
Ja