Einführungsdatum
Q2'10
Status
Discontinued
Voraussichtliche Produkteinstellung
Q4'12
EOL-Ankündigung
Friday, November 30, 2012
Letzte Bestellung
Friday, May 31, 2013
Letzte Empfangsattribute
Monday, September 30, 2013
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Gehäusetyp
1U Rack
Gehäuseabmessungen
1.7" x 16.9" X 25.51"
Kompatible Produktreihen
42926, 43565, 43522, 43130
Sockel
LGA1156
Kühler inkl.
Included
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
Cloud/Datacenter
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Netzteil
350 W
Netzteiltyp
AC
Redundante Lüfter
Not Supported
Redundante Stromversorgung unterstützt
Nein
Backplanes
Included
Enthaltene Komponenten
(3) Drive brackets; (1) Cabled front panel; (2) Fixed cooling fans; (1) Low-profile PCI Express riser; (1) Fixed 350W power supply; (3) SATA cables; (1) USB cable; (1) Optical drive assembly; (1) Processor heatsink; (1) Basic rail kit ; (1) Pair rack handles; (1) SGPIO cable; (1) SATA backplane

Zusätzliche Informationen

Beschreibung
Highly Integrated, 1U rack solution for cost-sensitive customers

Arbeits- und Datenspeicher

Speichertypen
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
Max. Anzahl von DIMMs
6
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
32 GB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
3
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 2.5" or 3.5"

CPU Spezifikationen

Integrierte Grafik
Ja

Erweiterungsoptionen

PCIe x8 (Gen 2.x)
1
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x4 Gen 1
1
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x4 Gen 2
2

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
3
Gesamtanzahl der SATA-Ports
6
RAID-Konfiguration
Onboard SW RAID 0, 1, 5,10
Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
Integriertes LAN
Penta-GbE
Anzahl der LAN-Ports
5
Integrierte SAS-Ports
1

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
1

Innovative technische Funktionen

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
AXXRMM3Lite
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Nein