Status
Discontinued
Einführungsdatum
Q2'10
FSB-Parität
Nein
Lithographie
130 nm
Verlustleistung (TDP)
2.5 W

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein

Speicherspezifikationen

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
2 GB
Speichertypen
DDR2 400/533
Max. Anzahl der Speicherkanäle
1
Max. Speicherbandbreite
4.2 GB/s
Erweiterungen der phys. Adresse
32-bit
Unterstützung von ECC-Speicher
Nein

CPU Spezifikationen

Integrierte Grafik
Ja
Videoausgang
LVDS, SDVO
Intel® Clear-Video-Technik
Nein
Macrovision*-Lizenz erforderlich
Nein

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version
1.1
PCI-Express-Konfigurationen
2x1
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
2

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
8
USB-Version
USB 2.0
Gesamtanzahl der SATA-Ports
0

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
1
TCASE
90°C
Gehäusegröße
22mm x 22mm

Innovative technische Funktionen

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Nein
Intel® ME Firmware Version
Nein
Intel® Quick-Resume-Technologie
Nein
Intel® Quiet-System-Technik
Nein
Intel® HD-Audio-Technik
Ja
Intel® AC97-Technik
Nein
Intel® Matrix-Storage-Technologie
Nein

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® Trusted-Execution-Technik
Nein