Einführungsdatum
Q1'09
Status
Discontinued
Voraussichtliche Produkteinstellung
1H 2013
EOL-Ankündigung
Sunday, June 30, 2013
Letzte Bestellung
Tuesday, December 31, 2013
Letzte Empfangsattribute
Wednesday, April 30, 2014
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Gehäusetyp
2U Rack
Gehäuseabmessungen
3.44" x 16.93" x 27.95"
Kompatible Produktreihen
39565, 47915
Sockel
LGA1366
Kühler inkl.
Included
System-Mainboard
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
Cloud/Datacenter
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Netzteil
750 W
Netzteiltyp
AC
Redundante Lüfter
Supported
Redundante Stromversorgung unterstützt
Supported, requires additional power supply
Backplanes
Included
Enthaltene Komponenten
(8) Drive carriers; (1) Bridge board; (1) Active butterfly riser; (1) Active SAS midplane 2; (1) SAS/SATA backplane; (1) Redundant 750W power supply; (1) Standard control panel; (6) Redundant hotswap fans; (2) Processor heatsink; (1) Tape drive filler panel; (1) Rack handle set (Pair)

Zusätzliche Informationen

Beschreibung
Highly integrated with highest I/O expandability options using 2.5” hard drives

Arbeits- und Datenspeicher

Speichertypen
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
Max. Anzahl von DIMMs
12
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
192 GB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
8
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 2.5"

CPU Spezifikationen

Integrierte Grafik
Ja

Erweiterungsoptionen

PCIe x8 (Gen 2.x)
5
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x4 Gen 1
1

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
5
Gesamtanzahl der SATA-Ports
6
RAID-Konfiguration
Upgrade with AXXRAKSAS2 and AXXMINIDIMM512
Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
Integriertes LAN
Dual, GbE
Anzahl der LAN-Ports
2
Integrierte SAS-Ports
8

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
AXXRMM3
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
Nein
Intel® Server-Customization-Technik
Nein
Intel® Build-Assurance-Technologie
Nein
Intel® Efficient-Power-Technik
Nein
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Nein